Раздел 2. Первое занятие

103

работке технологического про­цесса

wafering л резка п/п слитков на плас­тины

wafertrack п автоматизированная система обработки п/п пластин, управляемая микропроцессо­ром

43. vapour п пар, пары

dopant vapour — пары легирующей примеси

saturated vapour — насыщенный пар vaporization п испарение; парообра­зование

44. durable а 1. прочный; 2. длитель­ный, долговременный durability п 1. прочность; 2. продол­жительность, срок службы

duration п продолжительность

45. adhere v 1. прилипать; 2. придер­живаться чего-л.

adherence л 1. соединение, сцепле­ние; 2. соблюдение adhesion п прилипание, сцепление adhesive п 1. клей, адгезив; 2. адгезия adhesive join — клеевое соединение

46. mask п фотошаблон, маска; мас­кирующий слой

mask v маскировать deposition mask - шаблон для фор­мирования металлизации doping mask — шаблон для форми= рования легированных областей evaporation mask — маска для напы­ления

exposure mask 1. фотошаблон; 2. фо- торезистный маскирующий слой in situ mask — локальная маска master mask — эталонный оригинал фотошаблона metal-on-glass mask — металлизиро­ванный фотошаблон moving mask — свободная маска overlaid mask — маска на п/п пласти­не

production mask — рабочий шаблон self-aligned mask — самосовмещен- ный шаблон maskant п материал для формиро­вания маскирующего слоя

47. dopant п легирующая примесь; диффузант

donor dopant — донорная примесь implanted dopant — ионноимпланти- руемая примесь impurity dopant — легирующая при­месь

spin-on dopant - примесь, наноси­мая на поверхность п/п doped а легированный doper п установка для легирования dope v легировать doping п легирование

48. band п 1. полоса частот; 2. лента, тесьма

band pass filter — полосовый фильтр

49. gap п 1. промежуток, интервал;

2. пробел, пропуск; 3. разрыв, за­зор

band gap - запрещенная зона direct gap — запрещенная зона с прямыми переходами graded band gap - плавно изменяю­щаяся запрещенная зона mask gap - зазор между фотошаб­лоном и п/п пластиной proximity gap — микрозазор

50. permit v позволять; разрешать permission п разрешение permissible а разрешаемый, допус­тимый

51. impermeable а непроницаемый permeate v проникать permeable а проницаемый

52. coating л 1. покрытие, слой; 2. на­несение покрытия

dip coating нанесение покрытия ме­тодом погружения coat п покрытие, оболочка coat v покрывать, обшивать

Микроэлектроника настоящее и будущее

53. overlayer п покрытие, верхний слои

layers 1. слой, пласт; пленка; 2 уро­вень

layered architecture — иерархическая структура lay v 1. класть, положить; 2. изла­гать, формулировать; 3. состав­лять план barrier layer — запирающий слой buried layer - скрытый слой cap layer — герметизирующий слой evaporated layer — напыленный слой host layer — исходный слой multiple layer — многослойная пленка registered layers - совмещенные слои

sandwiched layers — слои трехслой­ной структуры supported semiconductor layer — п/п слой на подложке layout п топология; разработка то­пологии

lay out v компоновать, трассировать

54. detrimental а вредный, нежела­тельный

detriment п вред

55. maintain v 1 поддерживать, со­хранять; 2. обслуживать; 3. продол жать; 4. утверждать maintenance п 1. уход, ремонт;

2. поддержка; 3. обслуживание maintenance panel — инженерный пульт

maintenance test - эксплуатацион­ные испытания

56. range п 1. ряд, цепь, 2. область распространения; 3. предел, диапа­зон; 4. протяженность

range of action — радиус действия range of application — область при­менения

range v 1. классифицировать; 2. ко­лебаться в пределах; 3. тянуться, распространяться ranging п определение расстояния, масштабирование

57. specification п 1. спецификация, инструкция; 2. подробность specify v 1 точно определять; 2. да­вать спецификацию

specifics I.'характерный;2.точный;

2. удельный specifically adv 1. особенно; 2. точ­но; 3. в частности

58. stringent а строгий, точный

59. refinements 1, усовершенствова­ние^ очистка

refine v 1. совершенствовать; 2 очи­щать

refined а очищенный

60. inherently adv по существу; по своей природе

inherent а присущий, свойственный inherit v унаследовать inherited error — унаследованная ошибка

61. opportunity я возможность

take an opportunity - воспользовать­ся возможностью

62. explicits 1 явный; 2 прямой, не­посредственный; 3. подробный be explicit — зд. ясно проявиться explicit flow-chart — подробная

блок-схема explicit function - явная функция

63. conventional а 1. общепринятый, 2 стандартный, типовой; 3 обычный conventional design - базовое проек­тирование

conventional memory - базовая па­мять

64. sufficient а достаточный sufficiently adv достаточно