- •2. Эл. Детектировать, выпрямлять detection л 1. Раскрытие, обнаружение; 2. Радио детектирование
- •Vacant а 1. Пустой; незаполненный;
- •2 Резонанс victory п победа
- •X rays п икс-лучи, рентгеновы лучи
- •Volve, point. Перевод слов с префиксами dis-, in-, ir-, un-, non-, mal-.
- •Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 1. Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 1 Первое занятие
- •In reference to - относительно of reference — исходный, отсчет- ный; эталонный reference language — эталонный язык
- •Individual circuit chip — кристалл t малой степенью интеграции master chip — базовый кристалл microchip - микропроцессора бис
- •Раздел 1. Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Второе занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 1 Второе занятие
- •Раздел 1 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 1 Второе занятие
- •5. Учитесь говорить.
- •Третье занятие Контроль изученного материала
- •Раздел 1 Третье занятие
- •Раздел 1 Третье занятие
- •1.24. 1. Дайте определение типов интегральных схем.
- •Раздел 2. Первое занятие
- •Основной текст
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2 Перпое занятие
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2. Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2. Первое занятие
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 3• Первое заня ие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3• Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 4 Второе rm
- •Раздел 4. Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 4. Второе занятие
- •Раздел 4. Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 4 Третье занятие
- •Раздел 4. Третье занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 5 Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Раздел 5 Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 5 Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 5 Второе занятие
- •Раздел 5. Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 5 Третье занятие
- •Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 5. Третье занятие
- •Раздел 5 Третье занятие
- •Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 6. Первое занятие
- •Основной текст
- •Раздел 6. Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 6. Перв. Е занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Второе занятие
- •Второе занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 6 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 6 Второе занятие
- •Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 6 Третье занятие
- •Раздел 6. Третье занятие
- •127994, Москва, гсп-4, Неглинная ул , 29/14.
85
sired
value of resistance. If high precision is required, laser-trimming
jgused. If high values are desired, the line can be laid down in a
zigzag pattern. To form a capacitance one can lay down a thin film
of insulating material between two thin films of metal.
Контроль
умения слушать и говорить.
1.21*
Ответьте развернуто на следующие
вопросы:
What
were the most important facts for the development of electronics?
microelectronics?
Why
could not early transistors satisfy the needs of the growing
highspeed computers industry and microwave communication
systems?
What
is the major difference between electronic systems and
microelectronic devices?
Изложите
кратко содержание основного текста
на английском языке. Основная тема
сообщения: “Electronics
Began with the Development of the Transistor”. Используйте
следующие клише:
The
author examines...
The
evolution of (integrated circuits) must begin with the development
of...;
In
the broad sense (an integrated circuit) is a combination of...;
As
(chip density) increases
The
(circuit density) begins ...;
Details
are given of...;
In
summary, (the integrated circuit) offers ...
1*23.
Подтвердите
или опровергните прогнозы о развитии
электроники, высказанные специалистами
в 70-е годы. Используйте следующие
выражения:
As
far as I know... 5. Intensive efforts have been devoted to ...
To
my knowledge ... 6. The efforts continue in the direction of...
For
all I know... 7. It
appears that the (process) will...
To
sum up...
1-
Further developments in thick and thin circuits will extend the
range of values achievable using deposition and evaporation
techniques, although some applications may still require
“pellet” type components.Раздел 1 Третье занятие
84
Микроэлектроника
настоящее и буду!,
That’s
not an easy or unexpensive accomplishment. Each addb tional level of
miniaturization has added to the chip makers’ expenses
It
costs at least $2 billion to build a chip-manufacturing plant today
Moreover,
at a certain point of miniaturization, quantum laws take over and
prevent devices from working according to the classical law of
physics that govern the operation of conventional chips.
Контроль
умения аннотировать и реферировать. Текст
1.3 С
Прочитайте
текст и кратко изложите его содержание
на русском языке. Озаглавьте его.
As
more ways are found to jam circuitry onto silicon chips, a new
barrier to smaller and faster computers is emerging. The plastic or
ceramic package that carries electrical signals on wires in and
out of the chip is still bulky — sometimes 20
times as big as the chip.
One
solution, promoted by National Semiconductor Cooperation and others,
is tape automated bonding. Instead of the wires and prongs (штырь)
now
used to connect chips, connections are etched into coo per foil.
These connections are five times closer together than the prongs
are. IBM has tried abandoning chip packages altogether, connecting
the chips directly to a surface containing multiple levels of
wiring. Текст
1.4
С
Прочитайте
текст. Скажите на английском языке, что
вы узнали: а) об electronic
industry
и
films;
б) о zigzag
pattern
и
capacitance.
Вариант
1
Even
before the invention of the transistor the electronics industry had
studied the properties of thin films of metallic and insulating
materials. Such films range in thickness from a fraction of a
micron, or less than a wavelength of light, to several microns. (A
micron is a millionth
of
a meter; the wavelength of red light is about 7 micron.)
Вариант
2
A
typical thin-film resistor consists of a fine metal line only a few
thousands of an inch wide and long enough to provide the d£'