- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
Пороговые плотности тока обычно составляют величину порядка нескольких кА/см2. Так, пороговая плотность тока лазера на GaInAsP/InP равна 1 кА/см2 при ширине активной области 0,1 – 0,15 мкм. Материалом для полупроводниковых лазеров могут быть соединения типа: А3В5 (GaN, GaSb, InP, GaInAs, и т. д.) А4В4 (PbS, PbTe, PbSSe, и т. д.) А2В6 (ZnO, CdS, ZnCdS и т. д.) А3В6 (GaSe, InSe и т. д.)
Весьма перспективны лазеры на p-i-n (p-n-n+) структурах с гетеропереходами, так как последние отличаются высоким отношением
инжекционных токов из широкозонного полупроводника в узкозонный к обратному. В последние годы разработаны ряд лазеров для синей области спектра. Так лазер на нитриде галлия имеет пороговую плотность тока 4 кА/см2, мощность более 200 мВт при квантовом выходе до 13%. Длина волны излучения составляет 417 нм, ширина линии излучения 1,6 нм.
Перспективным материалом для лазеров в синей области является карбид кремния, ширина запрещенной зоны в котором составляет 2,9 – 3,3 эВ.
Создание лазерных гетероструктур и разработка приборов на их основе позволили резко снизить пороговые плотности тока, увеличить КПД инжекционных лазеров.
14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
Взаимодействие оптического излучения с полупроводниками может сопровождаться преобразованием световой энергии в электрическую на основе фоторезистивного или фото-гальванического эффектов.
14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
Оптическое излучение при взаимодействии с кристаллом полупроводника частично поглощается, частично отражается от его поверхности или проходит через кристалл. Мощность излучения по мере прохождения через кристалл убывает по экспоненциальному закону:
Iх = I0 (1 – R)exp(–αx), |
(14.3) |
где I0 – падающая мощность светового излучения, R – коэффициент отражения, α – коэффициент поглощения.
Зависимость коэффициента поглощения от длины волны падающего излучения называется спектром поглощения. Типичный спектр поглощения полупроводников показан на рис. 14.6.
239
α ,см -1 |
|
|
|
|
|
Ф |
1 |
|
|
|
|
104 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
103 |
|
|
|
|
|
102 |
|
2 |
3 |
6 |
|
|
|
|
|||
101 |
|
|
4 |
|
|
|
|
|
5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
100 |
100 |
λгр. 101 |
102 |
103 |
λ,мкм |
|
Рис. 14.6. Типичный спектр поглощения полупроводника:
1 – собственное поглощение в результате прямых переходов; 2 – собственное поглощение при непрямых переходах; 3, 4 – примесное
поглощение свободными носителями заряда
В полупроводниках реализуются несколько механизмов поглощения светового излучения:
∙При собственном поглощении (участки 1 и 2 спектра) происходит
разрыв валентной связи и переход электрона из заполненной зоны в зону проводимости под действием кванта света. Условие этого процесса hν > E, где E – ширина запрещенной зоны. Эта часть спектра имеет четко выраженную " красную " границу, которая для
большинства полупроводников приходится на видимую или инфракрасную области оптического диапазона. Граница собственного
поглощения сдвигается в красную область при увеличении температуры, уменьшении концентрации примесей, возрастании
внешнего электрического поля. Абсолютное значение коэффициентов поглощения достигает 106 см–1.
∙Примесное поглощение (области 3, 4 спектра) связано с ионизацией атомов примеси. Поскольку энергия ионизации примеси меньше ширины запрещенной зоны полупроводника, примесное поглощение
проявляется в инфракрасной области спектра, а величина коэффициента поглощения обычно не превышает 103 см–1 и уменьшается с увеличением температуры.
∙Экситонное поглощение возможно, если и электрон в валентной зоне возбуждается, образуя с дыркой связанную кулоновским взаимодействием пару – экситон. Влияние экситонного поглощения
на электропроводность полупроводника может быть только косвенным.
240
∙Спектр решеточного поглощения (область 5) расположен в дальней
инфракрасной области и сопровождается повышением температуры полупроводника.
∙Поглощение энергии свободными носителями (область 6)
сопровождается энергетическими переходами последних в пределах разрешенных зон, что дает непрерывный спектр поглощения в инфракрасной области.
Вполупроводниковых фотоприборах чаще всего используются эффекты, связанные с собственным поглощением света.
14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
При фоторезистивном эффекте происходит изменение электропроводности полупроводника под действием света, связанное с генерацией неравновесных носителей заряда (собственное или примесное поглощение). Фоторезистивный эффект используется в одноименных приборах, применяемых в оптоэлектронных парах, приемниках инфракрасного излучения.
Фоторезисторы – это полупроводниковые резисторы, сопротивление которых зависит от условий освещенности. Принцип действия фоторезисторов основан на явлении фотопроводимости, которое заключается
в уменьшении удельного сопротивления полупроводника под действием электромагнитного излучения (в том числе и света видимого диапазона) за счет образования неравновесных носителей заряда. При параметрах внешнего источника освещения, обеспечивающих наблюдение внутреннего фотоэффекта в полупроводнике, величина удельной электропроводности может быть представлена в виде суммы равновесной (σ0) и неравновесной (Δσ) составляющих. Так, например, для полупроводника n – типа можно записать:
σ = σ0 + |
σ, |
(14.4) |
σ0 = eμn n0 , σ = eμn |
ncm = eμnGτn , |
(14.5) |
σ = eμn (n0 |
+ Gτn ). |
(14.6) |
При постоянной температуре первая составляющая в уравнении (14.4) является константой, а вторая (неравновесная) определяется параметрами внешнего источника освещения (длина волны, интенсивность) и свойствами материала прибора через величины G и τn. При приложении внешнего напряжения полный ток электронов, текущих через фоторезистор, также складывается из равновесной составляющей (темновой ток, I0) и неравновесной (фототок, IФ), каждая из которых определяется соответствующей составляющей удельной электропроводности.
Работа фоторезистора описывается тремя характеристиками:
1)вольт-амперной I = f(U) при Ф, λ = const,
2)энергетической I = f(Ф) при U, λ = const;
241
3) спектральной I = f(λ) при U, Ф = const.
Типичный вид всех характеристик представлен на рис. 14.7.
К рабочим параметрам фоторезистора относятся темновое сопротивление (R0), удельная чувствительность (S) и температурный коэффициент фототока (ТКФ):
|
S = |
I |
, |
(14.7) |
|
ФU |
|||
|
|
|
|
|
Тепловое сопротивление |
фоторезисторов |
обычно составляет 106 – |
||
107 Ом и экспоненциально |
уменьшается с |
увеличением температуры, |
поэтому приборы на основе узкозонных и примесных полупроводников для инфракрасной области спектра необходимо охлаждать жидким азотом.
I |
|
Ф1 > Ф2 > Ф3 = 0 |
Ф1 |
|
Ф2 |
|
Ф3 |
U |
|
(а) |
|
I |
|
красная граница |
фотоэффекта |
темновой ток |
λкр |
λ |
|
I |
|
|
|
насыщение |
|
U1 |
> U2 |
> U3 |
|
|
U1 |
|||
|
|
|
|
|
I03 |
|
|
U |
|
|
|
|
|
2 |
I02 |
|
|
U |
|
|
|
|
|
3 |
I |
1 |
|
|
|
|
0 |
|
|
|
|
|
|
Ф |
|
|
|
|
(б) |
|
Рис. 14.7. Вольт-амперная (а), энергетическая (б) и спектральная (в)
характеристики фоторезистора
(в)
В качестве материала фоторезисторов используются в основном сульфиды, теллуриды и селениды кадмия, висмута, свинца. Спектральные характеристики ФС имеют максимум, положение которого на шкале длин волн зависит от природы полупроводникового материала. Световые характеристики их в общем случае описываются уравнением:
242