- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
10.8. Диоды Ганна
Эффект, обнаруженный Ганном в 1963 г., заключается в том, что при
приложении к полупроводнику постоянного напряжения наблюдается возникновение электрических колебаний. Работа таких приборов основана на явлении междолинного перехода носителей заряда в полупроводниках. Рассмотрим это явление на примере арсенида галлия (GaAs) n-типа, энергетическая диаграмма которого показана на рис. 10.10.
GaAs относится к полупроводникам, имеющим «многодолинную» зонную структуру. В зоне проводимости имеются два минимума, эффективные массы электронов в которых составляют 0,072 в центральном минимуме и 1,2 в основном. Их подвижности так же резко отличаются: 6 и 10 см/В·с для легких и для тяжелых электронов соответственно.
а) |
б) |
Рис. 10.10. Энергетическая диаграмма (а) и зависимость плотности тока (б) через полупроводник с многодолинной структурой от напряженности электрического поля: 1 − при наличии электронов только с большой подвижностью, 2 − переходный участок, 3 − при наличии
электронов только с малой подвижностью
При малых напряженностях поля все электроны находятся в нижнем центральном минимуме. При увеличении внешнего напряжения электроны переходят в боковой минимум и из-за малой подвижности тяжелых электронов ток в цепи падает. При этом на вольт-амперной характеристике появляется участок с отрицательной дифференциальной проводимостью,
наличие которого приводит к неустойчивости протекания тока через полупроводник (рис. 10.10). На практике реализовать участок с
отрицательным дифференциальным сопротивлением в реальном приборе достаточно сложно, так как из-за неизбежных неоднородностей структуры не
происходит одновременного перехода большинства электронов из центральной долины в боковую.
Рассмотрим работу диода Ганна на примере структуры, показанной на рис. 10.11. Если в однородно легированном кристалле GaAs создать
191
электрическое поле с напряженностью несколько меньшей критического значения, при котором происходит образование тяжелых электронов, через кристалл будет протекать электрический ток, создаваемый только носителями с высоким значением подвижности. Так как реальный кристалл всегда имеет определенные дефекты в приконтактных областях, то в
результате на локальном участке напряженность может превысить критическое значение и образуется небольшая область, содержащая тяжелые носители. Из-за разности в подвижностях тяжелые носители будут отставать от легких, образуя перед собой область некоторого положительного заряда.
а) б)
Рис. 10.11. Одномерная модель диода Ганна (а) и распределение электронов в кристалле после формирования домена (б)
Таким образом в кристалле полупроводника образуется область с повышенным сопротивлением (домен), перемещающаяся от катода к аноду (рис. 10.11, а). При достижении анода домен разрушается, а в прикатодной области образуется новый домен и цикл повторяется. Временная диаграмма тока (рис. 10.12) показывает, что диод Ганна может быть использован в качестве генератора.
jпорj
j0 |
T |
|
|
0 |
t |
Рис. 10.12. Временная диаграмма тока, протекающего через диод Ганна
Частота генерации диода Ганна зависят только от длины образца. Для того чтобы домен мог сформироваться, необходимо, чтобы время пролета домена от катода к аноду было больше времени его образования, то есть
192
T = L / V > |
εε0 |
. |
(10.5) |
||
|
|
||||
0 |
|
en0μ2 |
|
||
|
|
|
|||
Отсюда условие возникновения колебаний тока может быть записано в |
|||||
виде: |
|
|
|
|
|
n0 L = |
εε0 |
, |
(10.6) |
||
|
|||||
|
eμ2 |
|
где n0 − общая концентрация электронов, μ2 − подвижность тяжелых электронов, V0 − скорость движения домена, L − расстояние между катодом и анодом.
При невыполнении условия (10.5) колебания не возникают и диод Ганна работает как прибор с отрицательным электрическим сопротивлением, который может использоваться для усиления СВЧ колебаний. В настоящее время диоды Ганна используются как СВЧ-генераторы в диапазоне 1−90 ГГц.
10.9. Лавинно-пролетные диоды
Лавинно-пролетные диоды широко применяются в качестве генераторов
СВЧ колебаний. Рассмотрим работу такого диода на примере структуры р+-n-i-n+.
На диод подается обратное напряжение, на несколько порядков меньшее напряжения лавинного пробоя. Амплитуда переменного сигнала подбирается такой, чтобы суммарное напряжение превышало пробойное, поэтому в
положительный полупериод в переходе происходит лавинная генерация электронно-дырочных пар. Носители заряда, генерируемые в обратносмещенном р+-n переходе, разделяются полем последнего и дрейфуют в нем. Электроны и дырки дрейфуют от области перехода до п+- и р+-областей соответственно. При этом время дрейфа электронов значительно больше пути и времени дрейфа дырок. Геометрические размеры p+-n-i-n+ структуры и приложенное обратное напряжение выбирают так, чтобы область пространственного заряда занимала практически всю область п-типа и по всему i-слою напряженность поля была меньше критической, но выше напряженности, обеспечивающей насыщение скорости дрейфа. В результате все дрейфующие в I-области электроны будут иметь практически одинаковые скорости дрейфа, близкие к насыщению, и размытие пакетов дрейфующих электронов будет незначительным.
За время дрейфа электронов 1/2 Т (Т − период колебания электрического поля) времени электроны движутся в замедляющем поле и 1/4 Т − в ускоряющем. Поэтому активное дифференциальное сопротивление диода в целом отрицательно и максимально при времени пролета электронов 3/4 Т.
Время пролета пакета электронов через область дрейфа будет определять диапазон частот, в котором возможна работа диода.
193
Как всякий прибор с отрицательным сопротивлением, лавинно- пролетный диод может использоваться как генератор. Рабочий диапазон частот составляет 0,5–50 ГГц.
Контрольные вопросы
1.Определите различия прямых ветвей ВАХ низковольтных и высоковольтных диодов, рассчитанных на одинаковые прямые предельные токи.
2.Почему импульсные диоды по сравнению с выпрямительными имеют повышенное значение статического обратного тока при прочих равных параметрах?
3.Как влияет процесс рекомбинации носителей в п-р переходе на его вольт-амперную характеристику.
4.Отношение тока максимума к току минимума у одного туннельного диода равно 5, а у другого – 12. У какого из них более ярко выражен отрицательный участок характеристики?
5.Какой материал предпочтительнее для изготовления диодов с минимальным прямым падением напряжения и почему?
6.Как изменяется коэффициент инжекции при увеличении удельного сопротивления базы?
7.Можно ли повлиять на значение диффузионной емкости, уменьшая среднее время жизни носителей?
8.Почему варикапы должны работать только при приложении к ним обратного постоянного смещения?
9.Как влияют процессы накопления неосновных носителей в базе диода на его работу при быстром изменении напряжения или тока?
10.Как зависит напряжение стабилизации стабилитрона от концентрации примесей в базе?
11.Объясните появление отрицательного дифференциального сопротивления туннeльного диода.
12.Как изменяется напряжение пробоя диода при лавинном и туннельном пробоях с увеличением температуры?
ЗАДАЧИ И ЗАДАНИЯ для практических занятий и самостоятельной работы
1.Диоды, смещенные в обратном направлении, часто используют в качестве переменных конденсаторов. Вычислите, как уменьшается
барьерная емкость диода с резким переходом при увеличении модуля напряжения смещения на 1В, если известно, что при U = 5 В, Сбар =
20 пФ.
2.2. Определить ток насыщения идеализированного диода, если при
прямом напряжении Uпр = 0,1 В, ток Iпр = 1,4 мА. Температура комнатная.
194
3.Найти сопротивление постоянному току в прямом направлении
идеализированного диода, зная, что прямой ток Iпр = 22,5 мА, а ток обратного насыщения I0 = 10 мкА.
4.Определить отношение тока минимума к емкости перехода Imах/Спер для туннельного диода, у которого емкость перехода Спер=50пФ, ток минимума Imin=0,5 мA и Imах/Imin=10.
5.В германиевом туннельном диоде концентрация доноров ND = 1019 см–3, NA=1020 cм–3. Определить контактную разность потенциалов ϕк.
6.Определить коэффициент инжекции γ, если удельное сопротивление эмиттера ρэ=0,01 Ом.см, а базы ρб=1 Ом.см.
7.Оцените обратный ток кремниевого диода с n-р переходом на верхней границе температурного диапазона, если его значение при комнатной температуре составляет 1 мкА.
8.Германиевый диод имеет обратный ток насыщения 1 мкА, кремниевый с такими же размерами – 10–8 А. Найти и сравнить приложенные к диодам напряжения, если через них протекает ток 100 мА.
195