- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
Ступенчатые процессы требуют для своего протекания меньших энергий, чем прямые, и идут наиболее эффективно в газах, где имеются высокие концентрации долгоживущих возбуждённых частиц (например метастабильных). Принципиальная схема ступенчатого процесса показана на рис. 4.4.
Скорость протекания процесса при этом определяется следующим
уравнением: |
|
Г = n0×ne×k0-2 + ni×ne×k1-2 , |
(4.19) |
где обозначения 0, 1, 2 относятся к соответствующим уровням энергии на рис. 4.4.
E
E2
E1
E0
Рис. 4.4. Принципиальная схема ступенчатого процесса
Скорость суммарного процесса зависит от концентрации возбуждённых частиц на промежуточном уровне n1. Поскольку эта концентрация возрастает с ростом тока разряда, то следует ожидать более быстрого, чем линейный, роста скорости процесса при увеличении тока разряда. В первом приближении, если концентрация промежуточных возбуждённых частиц пропорциональна концентрации электронов, то скорость суммарного
процесса определится выражением
Г = a×Ne + b×Ne2 , |
(4.20) |
где а и b – постоянные величины.
Роль ступенчатых процессов пренебрежимо мала при малых токах разряда, однако по мере роста тока их вклад может быть существенным. Так, например, в ртутном разряде при давлении порядка 5×105 Па и токе 300 мА практически вся ионизация осуществляется ступенчато. При тех же условиях 50% лучистого потока линий видимого излучения триплета ртути также вызвано ступенчатым возбуждением. Очень важную роль в газовом разряде
и низкотемпературной плазме играет ионизация при столкновении
82
метастабильной частицы с частицей другого сорта, если потенциал ионизации второй частицы В меньше энергии возбуждения частицы А:
А* + В → А + В+ + е
Этот процесс носит название процесса Пеннинга и обуславливает медленную деионизацию плазмы после прекращения разряда, если в газе имеется легкоионизируемая примесь. Сечения пеннинговского процесса весьма велики и достигают 10–15 – 10–14 см2. Большой вероятностью
характеризуются также процессы ионизации при столкновении двух метастабильных атомов одного сорта.
Например
He* + He* → He+ + He + e.
4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
Отрицательные ионы могут образовываться в реакциях следующих типов:
а) радиационный захват свободного электрона нейтральным атомом е + А → А- + hν ;
б) захват свободного электрона нейтральным атомом или молекулой с
передачей избыточной энергии третьему телу е + А + В → А– + В* ;
в) захват свободного электрона молекулой с колебательным
возбуждением молекулярного иона и последующей диссипацией энергии
е + ХУ → (ХУ–)* → ХУ– ; г) диссоциативный захват электрона
е + ХУ → Х + У– ; д) образование ионной пары
е + ХУ → Х+ + У– ; е) столкновение тяжёлых возбужденных частиц
А* + В* → А+ + В– .
Рассмотренные выше пути в условиях разряда неравноценны и обычно один из них является преобладающим. Так при достаточно больших давлениях существенным является прилипание при тройном столкновении. Вероятность процесса зависит от того, в какой мере система способна избавиться от избытка энергии. Каждому из перечисленных выше
механизмов захвата электронов соответствует обратный процесс отрыва электрона. Сводка механизмов отрыва может быть представлена в следующем виде:
а) столкновение отрицательного иона с возбужденным атомом; б) фотоотрыв;
в) столкновение с электронами, быстрыми ионами или молекулами; г) столкновение с ионами и молекулами малой энергии; д) ассоциативный отрыв при столкновении с нейтральными атомами.
83
4.3.5.Диссоциация молекул
Вусловиях разряда могут иметь место процессы термической диссоциации, фотодиссоциации и диссоциации при электронном ударе.
Первые два типа реакций можно рассматривать аналогично соответствующим ионизационным процессам.
Рассмотрим подробнее диссоциацию молекул при электронном ударе. К
диссоциации может приводить возбуждение электронных состояний молекул, при этом могут реализовываться три случая:
1.Возбуждение нестабильных состояний или переходов на отталкивательные ветви потенциальных кривых стабильных состояний. Примером такой диссоциации является возбуждение неустойчивого b3S4+ состояния молекулы водорода.
2.Возбуждение стабильных состояний, из которых возможна
предиссоциация в результате взаимодействия с нестабильными состояниями. Предиссоциация характерна для таких молекул, как азот, окись углерода. Вероятность предиссоциации очень велика для большинства многоатомных молекул (трёх, четырёх и т.д.)
3.Возбуждение стабильных состояний с последующим каскадным переходом в состояние, принадлежащее первым двум типам.
Зависимости сечений диссоциации от энергии электронов в данном случае соответствуют закономерностям процесса возбуждения и не будут рассматриваться в данном разделе.
Необходимо отметить, что к диссоциации приводят и ряд процессов, связанных с образованием заряженных частиц, например диссоциативная ионизация, диссоциативное прилипание. Отметим, что последний процесс
может служить важным каналом образования атомов при разряде в галогенах. Возможна так же диссоциация молекул при возбуждении колебательных состояний при электронном ударе.
4.3.6. Рекомбинация
Под рекомбинацией понимают столкновение носителей противоположного знака, приводящее к их взаимной нейтрализации. Если оба носителя ионы, то рекомбинация называется ион-ионной, если же один из них электрон – то электрон-ионной. Рекомбинация заряженных частиц характеризуется коэффициентом a, который представляет собой
кинетический коэффициент в уравнении
dn+ |
= dn− = -a × n+ × n− . |
(4.21) |
||||
dt |
|
|
dt |
|
||
Предположив, что n+ = n– = n и обозначив концентрацию при t = 0 через |
||||||
n0, решение уравнения (4.21) можно получить в виде |
|
|||||
|
1 |
= |
1 |
+ a × t . |
(4.22) |
|
|
|
|
||||
|
n |
|
n |
|
84
Из выражения (4.22) следует, что коэффициент рекомбинации можно найти, если известна скорость убыли числа носителей заряда в газе после прекращения ионизации. При рекомбинации двух противоположных зарядов их полная внутренняя энергия должна уменьшаться. В случае атомарных
ионов уменьшение энергии равно разности энергий ионизации положительного иона и сродства к электрону отрицательного иона. Вероятность процесса зависит от того, в какой мере система способна избавиться от избытка энергии. В силу требований сохранения импульса и момента количества движения переход энергии, выделяющейся при рекомбинации, в кинетическую энергию образующихся частиц почти невозможен. Поэтому рекомбинация заряженных частиц может протекать по одному из следующих каналов:
1. С передачей энергии третьему телу
X+ + У- + Z ® X + У + Z*
2.С излучением кванта света
X+ + У- ® X + У + hn
3.С возбуждением образующихся нейтральных частиц
X+ + У- ® X* + У
4.Если один или оба иона являются молекулярными, то возможна
диссоциативная рекомбинация
XУ+ + Z- ® X + У + Z
Теоретические и экспериментальные исследования процесса рекомбинации показали, что излучательная рекомбинация является весьма
маловероятной по сравнению с другими типами рекомбинации и ей в большинстве случаев можно пренебречь. Изложенные выше соображения справедливы как для электрон-ионной, так и для ион-ионной рекомбинации.
В условиях газоразрядной плазмы пониженного давления наиболее существенной является диссоциативная рекомбинация, коэффициент которой может достигать 10–6 см3/сек. При больших давлениях (более 760 мм рт. ст.) основную роль обычно играет рекомбинация при тройных соударениях. Коэффициент рекомбинации уменьшается с увеличением "температуры" сталкивающихся частиц. Зависимость коэффициента
рекомбинации от температуры описывается выражением
a = a0 ×T n , |
(4.23) |
где n изменяется от –3/2 до –1/2. Аналогичные закономерности характерны и для рекомбинации нейтральных активных частиц (свободных атомов, радикалов), а выделяемая при этом энергия равна энергии разрыва связи.
Важную роль в разрядах имеет стеночная рекомбинация. Вероятность рекомбинации заряженных частиц на стенке близка к единице. Вероятность
стеночной рекомбинации нейтральных атомов существенно меньше единицы (для стекла и других диэлектрических материалов она составляет 10–4 – 10–6, а для металлов 10–2 – 10–4) и растет с увеличением температуры стенки.
85