- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
Глава 12. Тиристоры
12.1. Классификация тиристоров
Тиристор – полупроводниковый прибор с двумя устойчивыми состояниями, имеющий три или более переходов, ВАХ которых обладают участком с отрицательным дифференциальным сопротивлением. Тиристоры классифицируют по количеству электродов и способу управления.
Двухэлектродные тиристоры называют динисторами или неуправляемыми тиристорами. Трехэлектродные – тринисторами или управляемыми тиристорами. На рис. 11.1 приведены примеры некоторых возможных структур тиристоров и их графические обозначения.
а) |
б) |
в) |
г) д) е)
Рис. 12.1. Условные обозначения динистора (а), управляемого тиристора (б), схема включения управляемого тиристора (в) и внешний вид (г–е)
(А − анод, К − катод, У − управляющий электрод)
Функционально тиристоры являются электронными ключевыми элементами, сопротивление которых при определенном пороговом напряжении на них изменяется с высокого (выключенное состояние) на низкое (включенное состояние). Нагрузку включают последовательно с тиристором (рис. 12.1). Если тиристор заперт, его сопротивление будет
больше сопротивления нагрузки и на последней окажется ничтожное напряжение. Если же тиристор открыт, его сопротивление мало и на нагрузке
209
будет выделяться почти полное напряжение источника питания. Динистор имеет постоянное пороговое напряжение срабатывания, порог открывания управляемого тиристора может изменяться током управляющего электрода.
Физически тиристор состоит из четырех полупроводниковых областей, образующих три последовательных n-р перехода: П1, П2, П3. При приложении к тиристору прямого напряжения питания (плюс на p1, минус на n2) переходы П1 и П3 оказываются смещены в прямом направлении, а переход П2 – в обратном направлении (рис. 12.2), т.е. крайние переходы
работают в качестве эмиттера и инжектируют неосновные носители во внутренние базовые области четырехслойной структуры, а средний переход работает в качестве коллектора и собирает неосновные носители, инжектируемые крайними переходами.
12.2. Распределение токов в тиристоре
Рассмотрим механизм протекания тока через динистор, включенный в прямом направлении (рис. 12.2).
Рис. 12.2. Составляющие токов в структуре тиристора
Можно выделить следующие составляющие полного тока:
∙через эмиттерный переход П1 будет протекать ток инжекции, равный сумме дырочного и электронного токов:
I1=I1p+ I1n, |
(12.1) |
∙ через эмиттерный переход П3 будет также протекать ток инжекции:
I2 = I2p + I1n, |
(12.2) |
∙через коллекторный переход П2 протекают во-первых, ток экстракции: дырочный I3p = α1I1 и электронный I3n = α2I2, а также начальный коллекторный ток Iк0:
I3 = α1 I1 + α2 I 2 + I к0 . |
(12.3) |
Очевидно, что токи, протекающие через все три перехода, должны быть одинаковы, т.е. I1 = I2= I3 = I, и тогда полный ток через динистор будет равен:
210
I = (α1 + α2 )I + Iк0 = |
Iк0 |
|
1 − (α1 + α2 ). |
(12.4) |
Эквивалентная схема тиристора может быть представлена с помощью двух транзисторов, имеющих общий коллекторный переход П2 (рис. 12.3). Тогда крайние электронно-дырочные переходы П1 и П3 будут эмиттерными для транзистора р-n-p типа (Т1) и n-р-n типа (Т2) соответственно, а внутренние области структуры, примыкающие к среднему переходу, – базами. Транзисторы включены таким образом, что базовый вывод одного связан с коллекторным выводом другого, и наоборот, т.е. транзисторы охвачены положительной обратной связью. Резисторы r1 и r2, шунтирующие эмиттерные переходы транзисторов, учитывают зависимость коэффициентов передачи тока транзисторов от тока базы.
а) б)
Рис. 12.3. Структурная (а) и эквивалентная электрическая (б) схема
замещения диодного тиристора
Рассмотрим коротко механизм включения тиристора с помощью управляющего тока на примере эквивалентной схемы (рис. 12.3, б). Базовый ток транзистора Т1 вызывает инжекцию носителей заряда через эмиттерный переход этого транзистора и увеличение коллекторного тока Iк2 этого транзистора, который в свою очередь является одновременно базовым током транзистора Т2. Этот базовый ток обусловливает инжекцию носителей заряда через эмиттерный переход транзистора Т2, в результате возрастает коллекторный ток Iк1. Ток Iк1 в сумме с током управления образуют ток базы транзистора Т1, т.е. ток Iк1 увеличивает ток управления или, другими словами, является током внутренней положительной обратной связи (ПОС).
211
Рис. 12.4. Схематичное представление вольтамперной характеристики
динистора
На ВАХ динистора и тринистора (рис. 12.4) можно выделить следующие пять характерных участков:
1− участок большого дифференциального сопротивления,
2− участок лавинного пробоя,
3− участок отрицательного дифференциального сопротивления,
4− участок малого дифференциального сопротивления,
5− обратная ветвь характеристики.
Первый участок характеристики имеет высокое дифференциальное сопротивление. При небольших внешних напряжениях U величина прямого напряжения на эмиттерных переходах П1 и П3 весьма мала, вследствие чего
высота энергетического барьера в этих переходах близка к определяемой контактной разностью потенциалов. Поэтому токи I1 и I2, инжектированные через эмиттерные переходы, вначале очень малы − порядка долей микроампер. Установлено, что в случае кремниевых приборов малым
эмиттерным токам порядка долей микроампера соответствуют и малые (порядка сотых долей) значения коэффициентов передачи тока α1 и α2.
Зависимость коэффициента α от тока эмиттера можно объяснить влиянием рекомбинационных ловушек в базе, эффективных при малых токах эмиттера.
С увеличением тока эмиттера ловушки насыщаются и становятся малоактивными, что приводит к увеличению времени жизни инжектированных носителей и, следовательно, к увеличению коэффициента α. Таким образом, на участке 1 характеристики ток через тиристор в основном определяется начальным коллекторным током Iк0 коллекторного перехода.
При увеличении напряжения до величины, близкой к напряжению включения Uвкл в коллекторном переходе начинается процесс умножения числа носителей в результате ударной ионизации, что увеличивает поток основных носителей, поступающих в обе базы (электронный ток в базу Б2, дырочный — в базу Б1). Дальнейшему переходу носителей препятствуют небольшие потенциальные барьеры эмиттерных переходов. Если скорость
212
накопления носителей превышает скорость их удаления, в базах образуется пространственный заряд (отрицательный в n-базе Б1 и положительный в р- базе Б2). В результате снижается высота энергетического барьера в обоих эмиттерных переходах, и эмиттерные токи через переходы увеличиваются. Эмиттерные токи, в свою очередь, проходя через коллекторный переход, усиливают в нем ударную ионизацию, а, следовательно, и ток через динистор. В результате в тиристоре возникает обратная связь по току.
Вследствие умножения число носителей заряда нарастает лавинообразно. На участке 2 ВАХ дифференциальное сопротивление в начале падает до долей ома и далее до нуля: dU/dI = 0. Напряжение на переходах перераспределяется: на эмиттерных переходах П1 и П3 несколько повышается, а на коллекторном П2 уменьшается практически до нуля. В результате эмиттерные токи вновь возрастают, а сумма коэффициентов (α1 + α2) увеличивается до единицы. Характеристика переходит на участок 3, где дифференциальное сопротивление динистора становится вновь большим, но отрицательным: dU/dI < 0. При этом прекращается лавинное умножение числа носителей в коллекторном переходе, так как энергетический барьер в коллекторном переходе П2 исчезает. Вследствие продолжающегося
накопления носителей в обеих базовых областях на коллекторном переходе устанавливается прямое смещение, и все три перехода оказываются под прямым смещением.
Рассмотренный выше процесс протекает почти мгновенно, и динистор быстро переключается из запертого состояния (участок 1) в открытое (участок 4). Его дифференциальное сопротивление вновь становится низким (не превышает единиц Ом) и положительным. На участке 4 зависимость тока от напряжения U такая же, как на прямой ветви обычного диода. При этом падение напряжения на динисторе составляет менее 1–2 В. Остальное напряжение источника питания падает на сопротивление во внешней цепи.
Чтобы обратно перевести динистор из открытого состояния в запертое, необходимо уменьшить его ток до значения I < Iвыкл. Для этого необходимо
увеличить сопротивление во внешней цепи или временно разорвать электрическую цепь. При этом процесс развивается в обратном направлении и сопротивление динистора вновь становится высоким (участок 1). Такой тип выключения называется выключением по анодной цепи.
Смена полярности приложенного напряжения также приводит к закрыванию тиристора, например, при питании тиристора переменным напряжением это происходит автоматически. В этом случае эмиттерные переходы П1 и П3 окажутся под обратным напряжением, и ток в основном будет определяться обратным током через тот из них, обратное сопротивление которого больше. Этот режим соответствует участку 5 на ВАХ тиристора.
Итак, появление отрицательного дифференциального сопротивления на
ВАХ динистора обязано наличию внутренней положительной обратной связи по току, действие которой начинается при нарушении электронейтральности одной из баз. Условие переключения тиристора следует из выражения (12.4),
213
если принять за начало переключения момент начала нарастания тока за счет положительной обратной связи, когда ток тиристора стремится к бесконечности:
(αp + αn) → 1 |
(12.5) |
Моменту включения тиристора будут соответствовать значения некоторого порогового тока и напряжения: Iвкл, Uвкл (рис. 12.4). Изменяя характер зависимости αp(I) или αn(I), возможно изменять значения тока и напряжения, при которых происходит переход тиристора в состояние с малым сопротивлением.
Чтобы увеличить напряжение включения, часто искусственно занижают значение коэффициента передачи тока. Для этого можно использовать различные технологические приемы, например, такие как уменьшение времени жизни носителей заряда в базе, увеличение толщины базы или шунтирование эмиттерного перехода (рис. 12.5, а). Для технологического
шунтирования эмиттерного перехода на этапе изготовления тиристоров базовый слой на отдельных участках соединяется с внешней металлизацией (рис. 12.5, б). Общая площадь таких участков и определяет сопротивление шунта.
а) б)
Рис. 12.5. Тиристор с шунтирующим резистором (а) и схема технологического шунтирования катодного перехода (б)
При малых токах сопротивление эмиттерного перехода существенно выше сопротивления шунта и основная доля тока протекает через шунт. Эмиттер практически не инжектирует носителей. Только при увеличении тока до некоторого значения, когда из-за накопления носителей в базе эмиттерный переход частично открывается, коэффициент передачи тока этого эмиттера становится больше нуля.
Недостатком динистора является большая зависимость его параметров от температуры, что обусловливает температурную нестабильность переключения. Кроме того, в отдельных случаях напряжение включения по условиям применения может оказаться слишком большим.
214