- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
8.2. Электропроводность полупроводников
По определению электропроводность характеризует изменение протекающего через образец тока при изменении приложенного к нему напряжения. Электрический ток − это направленное движение зарядов, разновидностями которого в полупроводниках являются диффузия и дрейф. Направленное движение возможно только для свободных носителей заряда. В отсутствии внешнего электрического поля при Т > 0 К свободные
электроны и дырки совершают в объеме полупроводника хаотическое тепловое движение, причем средняя тепловая скорость достаточно велика: VT 105 м/с при Т = 300 К. При столкновениях с узлами кристаллической решетки, дефектами или атомами примесей происходит рассеяние носителей заряда, в результате которого изменяются как скорость, так и направление движения частиц. В результате рассеяния устанавливается некоторое равновесное распределение, при котором средняя скорость теплового движения носителей заряда в любом направлении равна нулю.
При воздействии на полупроводник внешнего электрического поля средняя скорость движения становится отличной от нуля в направлении, определяемом направлением вектора напряженности поля Е. Эта скорость называется дрейфовой скоростью (vдр), а движение носителей заряда под действием электрического поля – дрейфовым.
В чистом полупроводнике, где примеси не оказывают существенного влияния на электрическую проводимость, говорят о собственной проводимости, обусловленной генерацией пар электрон — дырка при любом способе их образования. Учитывая это, можно записать формулу для силы тока в химически чистом кристалле полупроводника:
I = In + Ip, |
(8.9) |
где In − электронная составляющая тока, Ip − дырочная составляющая тока. Плотность электрического тока, проходящего через полупроводник за
счет движения электронов, будет:
jn = envдр, |
(8.10) |
где e − заряд электрона, n − концентрация электронов, vдр − средняя скорость
дрейфа электронов в нормальном направлении к рассматриваемому сечению единичной площади.
Поскольку электрон набирает энергию в поле за время свободного пробега и отдает ее при столкновении с решеткой или другими носителями заряда, то средняя скорость дрейфа зарядов vдр, которую приобретают
носители в направлении поля зависит от среднего времени свободного пробега τ.
v |
др |
= |
eτ |
E =μE . |
(8.11) |
|
m* |
||||||
|
|
|
|
145
Коэффициент пропорциональности (μ) между дрейфовой скоростью и
напряженностью электрического поля называют подвижностью носителей заряда. Таким образом, выражение для плотности тока запишется следующим образом:
jn = enμnЕ. |
(8.12) |
Отсюда, используя закон Ома в дифференциальной форме, можно |
|
получить выражение для удельной электрической проводимости σn: |
|
σn = enμn. |
(8.13) |
Или с учетом дырочной составляющей плотности тока, проходящего в полупроводнике:
σ = σn + σр = e(nμn + pμp). |
(8.14) |
Для собственных полупроводников различия в абсолютных величинах σn и σp незначительны и определяются только различиями подвижностей дырок и электронов. Таким образом, для собственного полупроводника уравнение (8.14) можно переписать в виде:
s = en (m |
|
|
|
)= e(m |
|
|
|
) |
|
|
|
|
æ |
|
E |
g |
ö |
|
n |
+ m |
p |
n |
+ m |
p |
N |
C |
N |
V |
expç |
- |
|
÷ . |
(8.15) |
||||
|
|
|||||||||||||||||
i |
|
|
|
|
|
|
ç |
|
|
|
÷ |
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
è |
|
2kT ø |
|
Для примесных полупроводников различия между электронной и дырочной проводимостью являются очень существенными, что в большинстве случаев позволяет пренебрегать составляющей, связанной с неосновными носителями заряда:
σ = e(nnμn + pnμ p )≈ ennμn |
– для полупроводника n-типа, |
(8.16) |
σ = e(npμn + ppμp )≈ eppμp |
– для полупроводника р-типа. |
(8.17) |
Подвижности электронов и дырок различаются из-за разницы их эффективных масс (μn > μр) и зависят от многих факторов, важнейшими из которых являются температура, концентрация примесных атомов и напряженность электрического поля.
Температурная зависимость подвижности определятся рассеянием носителей заряда на колеблющихся атомах решетки полупроводника и дефектах кристалла (ионизированных атомах примесей и др.). Первый
механизм обусловлен взаимодействием носителей заряда с квантами тепловых колебаний решетки – фононами и имеет определяющий вклад только в области высоких температур, где величина импульса фонона становится сравнимой с импульсом носителей заряда, и малых концентрациях примесей. В этом случае вероятность рассеяния пропорциональна объему, занимаемому колеблющимся атомом, и подвижность уменьшается с ростом температуры:
µ ~ Т−3/2. |
(8.18) |
146
На практике зависимость подвижности от температуры при решеточном рассеянии может отклоняться от этого закона. И в общем случае с увеличением температуры подвижность убывает по степенному закону:
µ ~ Т−а, |
(8.19) |
где а лежит между 1,66 и 3. Например, для кремния п-типа а = 2,42, для кремния р-типа а = 2,2, для германия п- и р-типов − соответственно 1,66 и 2,33, для арсенида галлия − 1 и 2,1.
Второй механизм обусловлен взаимодействием носителей заряда с кулоновским полем ионов донорной или акцепторной примеси, которое вызывает их отклонение от первоначального направления движения. Величина отклонения тем меньше, чем больше начальная скорость движения носителя заряда. Таким образом, при рассеянии свободных носителей на
ионизированных примесях подвижность увеличивается с ростом температуры вследствие уменьшения времени их взаимодействия с ионами,
поэтому данный механизм является определяющим в области низких температур:
µ ~ Т3/2. |
(8.20) |
В общем случае температурная зависимость подвижности в примесном полупроводнике определяется обоими механизмами рассеяния.
Зависимость подвижности носителей заряда от напряженности электрического поля проявляется только при достаточно высоких напpяженностях электрического поля. В этом случае закон Ома в полупроводниках нарушается. При Е > Екр носители заряда приобретают за
время свободного пробега между столкновениями дрейфовую составляющую скорости, сравнимую со скоростью теплового движения, и важную роль в
рассеянии приобретают столкновения с фононами высокой энергии (оптическими фононами). Это процесс обеспечивает очень эффективную передачу энергии от носителей к решетке. В результате происходит насыщение скорости дрейфа, так как при столкновении носитель заряда отдает всю приобретенную энергию. Поэтому при Е > Екр с ростом напряженности подвижность уменьшается, эта зависимость выражается следующим эмпирическим выражением:
μ = μ0(Екр/Е)1/2, |
(8.21) |
где μ0 – подвижность носителей, соответствующая критической напряженности электрического поля.
В сильных электрических полях при Е > 105 В/см возможно возрастание
концентрации носителей заряда в разрешенных зонах в результате процессов ударной ионизации, которая представляет собой отрыв электрона от узла решетки при столкновении его с электроном. Коэффициент ударной
ионизации в ограниченном диапазоне напряженности поля может быть описан уравнением вида:
147
B |
|
a(E)= Ae− E , |
(8.22) |
где для кремния А = 7,94×10−5 см−1, B = 1,49×106 В/см.
Этот эффект нашел практическое применение в нелинейных сопротивлениях – ваpистоpах. Варисторами называют полупроводниковые резисторы, в которых используется эффект уменьшения сопротивления полупроводникового материала при увеличении приложенного напряжения.
На ВАХ варистора можно выделить два характерных участка высокого и низкого сопротивления (рис. 8.3.).
10 |
|
I, мА |
5 |
|
|
-80 -60 -40 -20 0 |
0 |
20 40 60 80 |
-5 |
|
U, В |
|
|
-10
Рис. 8.3. ВАХ полупроводникового варистора
Наиболее часто для изготовления варисторов используется карбид кремния, селен. Варисторы применяют для защиты от перенапряжений контактов, приборов и элементов радиоэлектронных устройств, высоковольтных линий и линий связи, для стабилизации и регулирования электрических напряжений и т.д.
8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
Направленное движение носителей заряда в полупроводнике возможно также и в отсутствие электрического поля в результате их неравномерного распределения в объеме полупроводника. Такое перемещение называется диффузионным движением. Диффузия не связана с электрическим зарядом свободных носителей, она наблюдается и для нейтральных частиц, например молекул газа, и связана с их тепловым хаотическим движением.
Теоретической основой диффузии является закон Фика, в соответствии с которым плотность потока свободных носителей П [см−2·с−1] пропорциональна градиенту концентрации, взятому с обратным знаком,
поскольку диффузионный поток направлен в сторону меньшей концентрации носителей.
В одномерном случае для электронов
148
æ dn ö |
|
||
П = - D ç |
|
÷ , |
(8.23) |
|
|||
n è dx ø |
|
где Dn — коэффициент пропорциональности, называемый коэффициентом диффузии электронов, см2/с.
Умножая плотность потока на заряд электрона (отрицательный) или заряд дырок (положительный), получаем плотность диффузионного тока
электронов и дырок
|
диф |
æ dn ö |
|
диф |
|
æ dp ö |
|
||||
j |
|
= eD ç |
|
÷ |
j |
|
= - eD |
ç |
|
÷ |
(8.24-8.25) |
|
|
|
|
||||||||
|
n |
n è dx ø |
|
p |
|
p è dx ø |
|
Параметры дрейфового и диффузионного движения связаны между собой. Для выявления этой взаимосвязи рассмотрим ситуацию, которая
обеспечивает одновременное существование в полупроводнике диффузионного и дрейфового движения носителей заряда. Этому условию удовлетворяет примесный полупроводник, например n-типа, с неравномерным распределением атомов примеси по его длине (вдоль оси х).
Градиент концентраций примесных атомов вдоль оси х обусловливает существование градиента концентрации электронов. Вследствие этого
электроны начинают диффундировать из области высокого легирования в область с низкой концентрацией атомов примеси, образуя при этом диффузионный ток Jnдиф. В результате диффузионного перетекания
электронов в полупроводнике появляются нескомпенсированные объемные заряды: положительный заряд ионизированных атомов донорной примеси – в областях, из которых электроны ушли, и отрицательный заряд электронов – в областях с низкой концентрацией доноров, куда электроны пришли.
Образование объемных зарядов сопровождается образованием внутреннего электрического поля напряженностью Ех и дрейфового тока электронов Jnдр, направленного противоположно диффузионному (рис. 8.4).
При достижении равновесного состояния диффузионный и дрейфовый
токи уравниваются: |
|
|
|
|
enm |
E |
|
= eD dn . |
(8.26) |
n |
|
x |
n dx |
|
Электроны, находящиеся в электрическом поле Ех, обладают потенциальной энергией ej(x), где j(x) – потенциал поля в точке х.
Связь между коэффициентом диффузии и подвижностью носителей
заряда определяется выражениями: |
|
|
|
|
|
|
|
Dn |
|
= kT |
= jт , |
(8.27) |
|
|
mn |
|||||
|
|
|
e |
|
|
|
|
Dp |
|
= |
kT |
= jт . |
(8.28) |
|
m p |
|
e |
|||
|
|
|
|
|
149