- •ПРЕДИСЛОВИЕ
- •ЧАСТЬ I. ВАКУУМНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 1. Эмиссионная электроника
- •1.2. Эмиссионная электроника
- •1.2.1. Термоэлектронная эмиссия
- •1.2.2. Термоэлектронная эмиссия с поверхности полупроводников
- •1.2.3. Термокатоды
- •1.2.4. Фотоэлектронная эмиссия
- •1.2.5. Вторичная электронная эмиссия
- •1.2.6. Автоэлектронная эмиссия
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Движение электронов в вакууме в режиме объемного заряда. Электровакуумные приборы
- •2.1. Диоды
- •2.2. Триоды
- •2.3. Многоэлектродные лампы
- •2.4. Особенности многоэлектродных ламп различного назначения
- •2.5. Генераторные и модуляторные лампы
- •2.6. Электровакуумные приборы диапазона сверхвысоких частот
- •2.6.1. Особенности движения электронов в СВЧ полях
- •2.6.2. Клистроны – приборы с динамическим управлением электронным потоком и резонансными системами
- •2.6.3. Лампы бегущей и обратной волны (ЛБВ и ЛОВ)
- •2.6.4. Лампы со скрещенными полями
- •2.6.5. Усилитель на ЛБВ типа М
- •2.6.6. Генератор на ЛОВ типа М замкнутой конструкции (карсинотрон)
- •2.6.7. Магнетроны
- •2.6.8. Статический режим работы магнетрона
- •2.6.9. Динамический режим работы магнетрона
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Электронная оптика. Электронно-лучевые приборы
- •3.1. Электронные линзы
- •3.2. Электростатические линзы
- •3.2.1. Диафрагма с круглым отверстием
- •3.2.2. Иммерсионная линза
- •3.2.3. Одиночная линза
- •3.2.4. Иммерсионный объектив
- •3.3. Магнитные линзы
- •3.4. Аберрации электронных линз
- •3.5. Электронно-оптические системы (ЭОС) электронно-лучевых приборов
- •3.6. Отклоняющие системы
- •3.6.1. Электростатическое отклонение электронных пучков
- •3.6.2. Магнитное отклонение электронных пучков
- •3.7. Некоторые особенности электронной оптики интенсивных пучков
- •3.8. Приемные электронно-лучевые трубки
- •3.9. Проекционные ЭЛТ и системы
- •3.10. Запоминающие электронно-лучевые трубки
- •3.11. Передающие электронно-лучевые трубки
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ II. ГАЗОРАЗРЯДНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 4. Элементарные процессы в плазме
- •4.1. Введение
- •4.2. Упругие соударения электронов с атомами и молекулами газа
- •4.3. Неупругие соударения электронов с атомами и молекулами
- •4.3.1. Возбуждение
- •4.3.2. Ионизация
- •4.3.3. Ступенчатые процессы при возбуждении и ионизации молекул электронным ударом
- •4.3.4. Образование и разрушение отрицательных ионов
- •4.3.5. Диссоциация молекул
- •4.3.6. Рекомбинация
- •4.4. Движение электронов и ионов в газе
- •4.4.1. Дрейфовое движение электронов и ионов
- •4.4.2. Диффузия заряженных частиц в условиях разряда
- •Контрольные вопросы
- •Глава 5. Основные виды электрического разряда в газе
- •5.1. Классификация разрядов
- •5.2. Несамостоятельный газовый разряд
- •5.3. Условие развития самостоятельного разряда. Пробой разрядного промежутка
- •5.3.1. Тлеющий разряд
- •5.3.2. Количественная теория катодной области тлеющего разряда
- •5.3.3. Дуговой разряд
- •5.3.4. Искровой разряд
- •5.3.5. Коронный разряд
- •5.3.6. Высокочастотные разряды
- •5.3.7. Разряды на сверхвысоких частотах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 6. Газоразрядная плазма
- •6.1. Основные понятия
- •6.2. Диагностика плазмы
- •6.2.1. Метод зондов Лангмюра
- •6.2.2. Оптические методы исследования плазмы
- •6.2.3. Сверхвысокочастотные методы диагностики плазмы
- •6.3. Теории газоразрядной плазмы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 7. Газоразрядные приборы
- •7.1. Приборы тлеющего разряда
- •7.1.1. Световые индикаторы
- •7.1.2. Стабилитроны тлеющего разряда
- •7.1.3. Вентили (газотроны) тлеющего разряда
- •7.1.4. Тиратроны тлеющего разряда
- •7.1.5. Переключаемые световые индикаторы
- •7.2.1. Газоразрядные источники света
- •7.3. Ионизационные камеры и счетчики излучений
- •7.3.1. Ионизационные камеры
- •7.3.2. Пропорциональные счетчики
- •7.3.3. Счетчики Гейгера
- •7.4. Разрядники антенных переключателей
- •7.5. Газоразрядные индикаторные панели
- •7.6. Газоразрядные знаковые индикаторы (монодисплеи)
- •7.6.1. ГИП постоянного тока
- •7.6.2. ГИП переменного тока
- •7.6.3. Получение полутоновых изображений на ГИП
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ III. ТВЕРДОТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
- •8.1. Концентрация носителей заряда в полупроводниках
- •8.2. Электропроводность полупроводников
- •8.3. Диффузионное движение носителей заряда в полупроводниках
- •8.4. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •8.5. Поверхностные явления в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Электрические переходы
- •9.1. Структура и основные параметры n-p перехода
- •9.2. Равновесное состояние n-p перехода
- •9.3. Неравновесное состояние n-p перехода. Явления инжекции и экстракции носителей заряда
- •9.4. ВАХ идеализированного перехода
- •9.5. ВАХ реального n-p перехода
- •9.7. Емкостные свойства n-p перехода
- •9.8. Контакт металл-полупроводник
- •9.9. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Полупроводниковые диоды
- •10.1. Выпрямительные диоды
- •10.2. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •10.3. Импульсные диоды
- •10.4. Стабилитроны
- •10.5. Полупроводниковые управляемые емкости (варикапы)
- •10.6. Туннельные и обращенные диоды
- •10.7. Диоды Шотки
- •10.8. Диоды Ганна
- •10.9. Лавинно-пролетные диоды
- •Контрольные вопросы
- •Глава 11. Биполярные транзисторы
- •11.1. Классификация биполярных транзисторов
- •11.2. Физические процессы в транзисторе
- •11.3. Распределение токов в транзисторе
- •11.4. Эффект модуляции ширины базы
- •11.5. Статические вольтамперные характеристики биполярного транзистора
- •11.6. Частотные характеристики биполярного транзистора
- •Контрольные вопросы
- •Глава 12. Тиристоры
- •12.1. Классификация тиристоров
- •12.2. Распределение токов в тиристоре
- •12.3. Особенности работы управляемых тиристоров
- •12.4. Тиристор с симметричной ВАХ
- •Контрольные вопросы
- •Глава 13. Униполярные полупроводниковые приборы
- •13.1. Классификация и основные особенности
- •13.2. Полевые транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
- •13.4. Дифференциальные параметры МДП-транзистора
- •13.5. Принцип работы полевого транзистора с управляющим n-p переходом
- •13.6. Частотные характеристики МДП-танзисторов
- •13.7. Сравнительная характеристика МДП и биполярного транзистора
- •13.8. Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT)
- •Контрольные вопросы
- •Глава 14. Светоизлучающие и фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.1. Светоизлучающие полупроводниковые приборы
- •14.1.1. Светодиоды
- •14.2. Фотоэлектронные полупроводниковые приборы
- •14.2.1. Поглощение оптического излучения полупроводниками
- •14.2.2. Фоторезистивный эффект и приборы на его основе
- •14.2.3. Фотоэлектрический эффект в n-р переходе
- •14.2.4. Фототранзисторы и фототиристоры
- •14.2.5. Оптоэлектронные пары
- •Контрольные вопросы
- •Глава 15. Полупроводниковые датчики
- •15.1. Датчики температуры
- •15.2. Датчики деформации
- •15.3. Датчики магнитного поля
- •Контрольные вопросы
- •Глава 16. Основы квантовой электроники
- •16.2. Физические основы взаимодействия излучения с веществом
- •16.2.1. Форма и ширина спектральной линии
- •16.3. Устройство и принципы работы лазеров
- •16.3.1. Рабочее вещество
- •16.3.2. Создание инверсии
- •16.3.3. Условия создания инверсной населенности
- •16.3.4. Двухуровневая система
- •16.3.5. Трехуровневые системы
- •16.3.6. Четырехуровневая система
- •16.3.7. Оптические резонаторы
- •16.3.8. Условия самовозбуждения и насыщения усиления
- •16.4. Свойства лазерного излучения
- •16.4.1. Монохроматичность
- •16.4.2. Когерентность
- •16.4.3. Поляризация излучения
- •16.4.4. Направленность и возможность фокусирования излучения
- •16.4.5. Яркость и мощность излучения
- •16.5. Типы лазеров
- •16.5.1. Твердотельные лазеры
- •16.5.2. Рубиновый лазер
- •16.5.3. Неодимовый стеклянный лазер
- •16.5.4. Nd – ИАГ – лазеры
- •16.5.5. Газовые лазеры
- •16.5.6. Атомные лазеры
- •16.5.7. Лазеры на парах металлов
- •16.5.8. Ионные лазеры
- •16.5.9. Молекулярные лазеры
- •16.5.10. Эксимерные лазеры
- •16.5.11. Газовые лазеры в инфракрасной области спектра
- •16.5.12. Химические лазеры
- •16.5.13. Газодинамические лазеры
- •16.5.14. Электроионизационные лазеры
- •16.5.15. Полупроводниковые лазеры
- •16.5.16. Жидкостные лазеры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 17. Основы оптоэлектроники
- •17.1. Этапы и перспективы развития оптической электроники
- •17.2. Источники излучения для оптоэлектроники
- •17.3. Фотоэлектронные приемники излучения
- •17.4. Модуляция лазерного излучения
- •17.4.1. Физические основы модуляции лазерного излучения
- •17.4.2. Оптические модуляторы
- •17.4.3. Дефлекторы
- •17.5.1. Элементная база ВОЛС
- •17.5.2. Классификация ВОЛС
- •17.6. Оптические методы запоминания и хранения информации. Оптические (лазерные) диски
- •17.7. Голографические системы хранения и обработки информации
- •17.7.1. Принцип голографии
- •17.7.2. Голографическое запоминающее устройство
- •17.7.3. Голографические схемы записи и считывания информации
- •17.8. Системы отображения информации
- •17.8.1. Особенности зрительного восприятия информации
- •17.8.2. Физические эффекты, используемые для отображения информации
- •17.8.3. Жидкокристаллические индикаторы
- •17.8.4. Жидкокристаллические индикаторные панели
- •17.9. Электролюминесцентные индикаторы
- •17.10. Дисплеи с полевой (автоэлектронной) эмиссией
- •17.11. Отражающие дисплеи (электронная бумага)
- •17.12. Системы отображения информации на основе полупроводниковых светодиодов
- •Контрольные вопросы
- •ЧАСТЬ V. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ, МИКРО И НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- •Глава 18. Предмет микроэлектроники
- •18.1. Основные термины и определения
- •18.2. Классификация ИМС
- •18.2.1. Плёночные ИМС
- •18.2.2. Гибридные ИС
- •18.2.3. Полупроводниковые ИМС
- •18.2.4. Совмещенные ИМС
- •18.3. Система обозначений ИМС
- •Контрольные вопросы
- •Глава 19. Биполярные структуры в микроэлектронике
- •19.1. Транзисторы с изоляцией на основе n-p перехода
- •19.2. Транзисторы с диэлектрической изоляцией
- •19.3. Транзисторы с комбинированной изоляцией
- •19.4. Транзисторы типа p–n–p
- •19.5. Многоэмиттерные транзисторы
- •19.6. Многоколлекторные транзисторы
- •19.7. Транзисторы с диодом Шотки
- •19.8. Интегральные диоды и стабилитроны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 20. Униполярные структуры в микроэлектронике
- •20.1.1. МДП–транзистор с алюминиевым затвором
- •20.1.3. Конструкция Д–МДП–транзисторов
- •20.1.4. Комплементарные микроэлектронные структуры
- •20.2.1. Пороговое напряжение
- •20.2.2. Вольт-амперные характеристики
- •20.4. Принцип действия МЕП-транзистора
- •20.5. Элементы полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (ПЗУ)
- •20.5.1. МНОП-транзистор
- •20.5.3. Двухзатворный МДП–транзистор
- •Контрольные вопросы
- •Глава 21. Микроэлектроника субмикронных СБИС
- •21.2. Методы улучшения характеристик субмикронных МДП-транзисторов
- •21.2.1. Ореол
- •21.2.2. Ретроградное распределение
- •21.2.3. Подзатворный диэлектрик
- •21.2.4. Области стока и истока
- •21.2.5. Напряженный кремний
- •21.3. Субмикронные МДП-транзисторы на диэлектрических подложках
- •21.3.1. Структуры «кремний на изоляторе»
- •21.3.2. Cтруктура «кремний ни на чём»
- •21.4.1. Транзисторы с двойным и с окольцовывающим затвором
- •21.4.2. Транзисторы с вертикальным каналом
- •21.5. Особенности субмикронных транзисторов для аналоговых применений
- •Контрольные вопросы
- •Глава 22. Гетероструктуры в микроэлектронике
- •22.1. Основные свойства гетероперехода
- •22.1.1. Сверхинжекция неравновесных носителей заряда в гетеропереходе
- •22.1.2. Понятие о двухмерном электронном газе
- •22.2. Гетероструктурные полевые транзисторы
- •22.2.1. Транзистор с высокой подвижностью электронов (НЕМТ)
- •22.2.2. Псевдоморфные и метаморфные структуры (р-НЕМТ и m-НЕМТ)
- •22.2.3. НЕМТ на подложках из GaN
- •22.3. Гетеропереходные биполярные транзисторы
- •22.4. Интегральные микросхемы на гетеропереходных полевых транзисторах
- •Контрольные вопросы
- •Глава 23. Пассивные элементы ИМС
- •23.1. Полупроводниковые резисторы
- •23.2. Плёночные резисторы
- •23.3. Конденсаторы и индуктивные элементы
- •23.4. Коммутационные соединения
- •23.4.1. Задержка распространения сигнала
- •23.4.2. Электороимграция
- •Контрольные вопросы
- •Глава 24. Функциональная электроника
- •24.1. Пьезоэлектроника
- •24.2. Оптоэлектроника
- •24.3. Акустоэлектроника
- •24.4. Магнитоэлектроника
- •24.5. Криоэлектроника
- •24.6. Хемотроника
- •24.7. Молекулярная и биоэлектроника
- •24.8. Приборы с зарядовой связью
- •24.9. Диэлектрическя электроника
- •24.10. Приборы на основе аморфных материалов
- •Глава 25. ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •25.1. Квантовые основы наноэлектроники
- •25.1.1. Квантовое ограничение
- •25.1.2. Интерференционные эффекты
- •25.1.3. Туннелирование
- •25.3. Квантовые транзисторы
- •25.4. Нанотрубки в электронике
- •25.5. Графеновые транзисторы (спинтроника)
- •25.6. Молекулярная электроника
- •25.6.1. Квантовые компьютеры
- •25.7. Заключение
- •Список рекомендуемой литературы
- •CПРАВОЧНЫЙ РАЗДЕЛ
- •Содержание
Q |
|
|
|
|
600 |
1 |
2 |
|
|
500 |
|
|
||
|
|
|
|
|
400 |
|
|
|
|
300 |
|
|
|
|
200 |
|
|
|
|
100 |
|
|
|
|
0 |
107 |
108 |
109 |
f, Гц |
106 |
||||
Рис. 10.6. Зависимость добротности варикапа от частоты: |
||||
1 − C = 10 пФ, 2 − C = 30 пФ |
|
Минимальные значения добротности определяют частотный диапазон работы варикапа. Низкочастотные варикапы изготавливают из кремния, высокочастотные − из германия n-типа или арсенида галлия. Значение добротности варикапа определяется не только материалом, из которого он изготовлен, но и режимом работы варикапа (максимальная добротность должна соответствовать рабочей частоте), так как при изменении смещения на варикапе будет изменяться не только его емкость, но и его добротность (рис. 10.6). Перспективна разработка варикапов на основе барьера Шотки для
получения более резкой зависимости емкости от напряжения и более высокой добротности.
Основные применения варикапов − электронная перестройка частоты колебательных контуров, усиление и генерация СВЧ-сигналов (параметрические диоды), умножение частоты.
10.6. Туннельные и обращенные диоды
Принцип действия туннельных диодов основан на проявлении туннельного эффекта в n-р переходе, образованном вырожденными полупроводниками. Концентрация примесей в таких полупроводниках составляет 1019 – 1020 см−3, при этом уровни примеси размываются в зону, перекрывающуюся с ближайшей разрешенной полосой. Уровень Ферми расположен в одной из разрешенных зон на глубине ~3kТ от ее границы.
Полупроводники с таким высоким содержанием примесей называются вырожденными, а их свойства очень близки к свойствам металлов. Толщина n-р перехода в этом случае составляет 1−10 нм, что соизмеримо с длиной волны де-Бройля для электронов. Энергетическая диаграмма перехода в состоянии равновесия показана на рис. 10.7, a.
186
Зона проводимости n-полупроводника и валентная зона р-полупроводника перекрываются по энергии на величину ~6kТ, но
суммарный ток через переход при отсутствии внешнего напряжения равен нулю, так как обмен носителями заряда в обоих направлениях равновероятен.
При приложении к переходу прямого напряжения степень перекрытия зон уменьшается и против занятых уровней в n-полупроводнике оказываются свободные разрешенные состояния в р-полупроводнике и в цепи течет ток.
Рис. 10.7. Энергетические диаграммы и ВАХ туннельного диода:
а) U = 0; б) 0 < U < U1; в) U = U1; г) U1 < U < U2 (участок с отрицательным
дифференциальным сопротивлением); д) U = U2;
е) U > U2; ж) U < 0
Максимальное значение тока соответствует условиям рис. 10.7, в.
Дальнейшее увеличение прямого напряжения приводит к уменьшению туннельного тока до нуля при нулевом перекрытии зон (рис. 10.7, г).
Дальнейшее увеличение прямого смещения приводит к уменьшению высоты
187
потенциального барьера и соответственно возрастанию диффузионного тока, как это имеет место в обычных диодах с n-p переходом, смещенным в прямом направлении. Ток через переход в этом случае соответствует ВАХ обычного полупроводникового диода.
В общем случае на прямой ветви ВАХ туннельного диода имеется участок с отрицательным дифференциальным сопротивлением. При
приложении к переходу обратного напряжения степень перекрытия зон возрастает, и через переход протекает туннельный ток.
Важное преимущество туннельного диода перед обычными полупроводниковыми приборами заключается в его очень высокой рабочей частоте. Это объясняется тем, что переход электронов в приборе происходит практически мгновенно – за время порядка 1013 с.
Другим преимуществом туннельных диодов является очень малая потребляемая мощность (менее 1 % мощности, потребляемой обычным полупроводниковым прибором). Так как при туннельном переходе электроны не расходуют своей энергии, туннельный диод может работать как при очень низкой температуре, так и при более высокой температуре по сравнению с обычными полупроводниковыми приборами.
Основными параметрами туннельных диодов являются:
∙пиковый ток – прямой ток в точке максимума вольт-амперной характеристики;
∙ток впадины – прямой ток в точке минимума вольт-амперной характеристики;
∙напряжение пика – прямое напряжение, соответствующее максимальному току;
∙напряжение впадины – прямое напряжение, соответствующее минимальному току;
∙емкость диода – суммарная емкость перехода и корпуса диода при заданном напряжении смещения.
Наличие на ВАХ туннельного диода участка с отрицательным дифференциальным сопротивлением (ток уменьшается при росте напряжения) позволяет на их основе создавать усилительные и генераторные схемы. Туннельные диоды используются в качестве усилителей, генераторов, переключателей, детекторов и смесителей СВЧ-диапазона. При малых ширине, площади и емкости таких переходов рабочая частота их достигает
50–100 ГГц.
Высота потенциального барьера перехода зависит от уровней легирования n- и p-областей диода. При соответствующем легировании можно добиться того, что в условиях равновесия энергия уровней дна зоны проводимости n-области и потолка валентной зоны р-области совпадут. Диоды с такими параметрами называются обращенными. При прямом смещении в таком диоде туннельный ток отсутствует, и прямая ветвь ВАХ определяется диффузионным движением носителей, как в обычных диодах.
Обратная ветвь ВАХ определяется туннелированием носителей через
188
переход. При работе обращенного диода его ветвь обратного тока используется как «проводящий» участок, и соответственно прямой ток при небольших прямых напряжениях принимается за обратный, что и отражено в его названии. Таким образом, обращенные диоды являются разновидностью туннельных диодов и используются в качестве детекторов, смесителей при малых уровнях сигналов.
10.7. Диоды Шотки
Диод Шотки (ДШ) − это полупроводниковый диод на основе перехода металл-полупроводник. Работа этих диодов основана на переносе основных носителей заряда и характеризуется высоким быстродействием, так как в них отсутствует характерное для п-р переходов накопление неосновных носителей заряда. Маломощные ДШ изготовляются на основе кремния и арсенида галлия n-типа и предназначаются для преобразования сигнала СВЧ- диапазона (выпрямление, смешение частот, модуляция) и для импульсных устройств. Силовые (мощные) ДШ для силовой полупроводниковой электроники изготавливаются на основе кремния n-типа, имеют рабочие токи до нескольких сот ампер, исключительно высокое быстродействие (по сравнению с диодами на основе п-р переходов), но низкие рабочие напряжения, не превышающие нескольких десятков вольт.
a) б)
Рис. 10.8. Простейшая (а) и реальная (б) конструкции диода Шотки: 1 − металл анода, 2 − оксид, 3 − охранное кольцо; 4 — область пространственного заряда, 5 − активный слой базы,
6 − сильнолегированная подложка, 7 − металл катода
Диоды Шотки получают, нанося металл непосредственно на полупроводник, легированный донорной примесью. При равномерном
легировании эпитаксиального слоя степень легирования должна быть достаточно низкой, чтобы барьер не оказался проницаемым для туннелирующих электронов. На практике концентрация легирующей примеси для диодов Шотки не должна превышать 1017 см–3. Наиболее часто в качестве металла для создания металлизации используют алюминий,
189
который может служить для создания диодов Шотки. Высота барьера для такого диода составляет примерно 0,7 В.
Для улучшения параметров диода Шотки используют сплав платины и никеля, который образует силицидный слой при взаимодействии с кремнием. Меняя соотношение между никелем и платиной, можно получить высоту барьера от 0,64 до 0,84 эВ. Диоды Шотки с малой высотой барьера можно получить при использовании титана и вольфрама (соответственно 0,53 и 0,59 эВ).
Одной из трудностей при создании диодов Шотки является возникновение сильных электрических полей на краях контакта металл– полупроводник. При критических полях 300 кВ/см в кремнии начинается ударная ионизация и лавинное размножение электронно-дырочных пар, приводящее к сильному возрастанию обратного тока перехода.
Для предотвращения пробоя применяют следующие конструкции:
∙по периметру контакта металл–полупроводник формируют сильно легированную p+–область, так называемое охранное кольцо
(рис. 10.8, б);
∙по периметру контакта Шотки образуют тонкую диэлектрическую прокладку из SiO2 толщиной 0,1 мкм.
Наиболее удачной является структура с охранным п-р переходом. Таким образом, при глубине залегания п-р перехода в несколько микрометров удается повысить напряжение пробоя ДШ до нескольких десятков вольт.
I, A |
|
|
|
|
|
|
I, A |
|
|
|
|
|
100 |
|
|
1 |
|
2 |
|
0.5 |
1 |
|
|
2 |
|
80 |
|
|
|
|
|
|
0.4 |
|
|
|
|
|
60 |
|
|
|
|
|
|
0.3 |
|
|
|
|
|
40 |
|
|
|
|
|
|
0.2 |
|
|
|
|
|
20 |
|
|
|
|
|
|
0.1 |
|
|
|
|
|
0.0 |
0.2 |
0.4 |
0.6 |
0.8 |
1.0 |
1.2 |
0.0 |
0.1 |
0.2 |
0.3 |
0.4 |
0.5 |
|
|
|
|
|
|
U, В |
|
|
|
|
|
U, В |
|
|
|
а) |
|
|
|
|
|
б) |
|
|
|
Рис. 10.9. Прямые ВАХ диодов в области больших (а) и малых (б) токов: 1 — диод Шотки; 2 — диод на основе п-р перехода
Обратные токи ДШ на 3−4 порядка больше обратных токов диодов с п-р переходом, а прямые напряжения значительно ниже. На рис. 10.9 показаны прямые ВАХ диода Шотки и для сравнения приведена ВАХ диода с п-р переходом.
190