- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Определение реологических требований к пасте
В процессе трафаретной печати паста контактирует с экраном, ракелем, подложкой. С этими предметами у пасты должны быть определенные взаимосвязи, обеспечиваемые реологическими характеристиками. По отношению к экрану паста должна быть слабо "смачивающей" жидкостью. Это создает хорошие условия продавливания пасты через ячейки экрана. По отношению к ракелю как "смачивать", так и "не смачивать" его. Особо сложное взаимодействие возникает между пастой и подложкой.
Реологические свойства пасты
Важную роль в обеспечение характеристик трафаретной печати играют реологические свойства паст.
В связи с этим целесообразно остановиться на некоторых факторах, определяющих реологию паст. Это необходимо для правильной оценки протекающих процессов при трафаретной печати.
В реологии исследуется течение жидкостей. Для понимания процесса трафаретной печати рассмотрим два важных свойства жидкости - вязкость и поверхностное натяжение. Оба они обуславливаются наличием сил взаимодействия между молекулами в жидкости.
Вязкость может быть определена как сопротивление движению одного слоя жидкости относительно соседнего слоя.
Поверхностное натяжение связано с соотношением сил, которые возникают на границе раздела между двумя жидкостями, между жидкостью и твердым телом или между жидкостью и газом.
Вязкость
Допустим, что жидкость разделена на параллельные слои. В этом случае при движении одного слоя будет двигаться и соседний слой под действием силы.
,
где: F – сила; n - коэффициент вязкости; S - площадь слоев; L - расстояние между слоями; V - скорость движения одного слоя относительно другого.
Во многих жидкостях вязкость изменяется только при изменении температуры. Такие жидкости называются идеальными или ньютоновскими. Для них зависимость коэффициента вязкости определяется уравнением:
lg n=А/Т+Б,
где А, Б - постоянные коэффициенты; Т - абсолютная температура.
В большинстве случаев вязкость зависит не только от температуры, но и от ряда других факторов, среди которых скорость приложения нагрузки, величина, направление и продолжительность действия приложенной силы. Такие жидкости называются неидеальными или неньютоновскими.
Поверхностное натяжение
Другим важным свойством пасты, которое наряду с вязкостью определяет ее поведение во время печати, является поверхностное натяжение. Поверхностное натяжение связано с силами межмолекулярного взаимодействия в жидкости. Большая часть молекул жидкости окружена такими же молекулами, и силы взаимодействия между ними полностью скомпенсированы.
Молекулы, находящиеся на границе раздела с другой жидкостью, твердым телом или газом, будут частично окружены другими молекулами. Относительная сила связи на границе раздела определяет поведение жидкости на этой границе.
Нанесенный на подложку рисунок не должен растекаться, хотя паста по отношению к подложке является смачивающей жидкостью.
Это требование может быть выполнено при условии резкого повышения вязкости пасты. Повышение вязкости должно быть достигнуто с помощью двух факторов:
за счет тиксотропных и псевдопластических свойств пасты
за счет миграции растворителя из состава пасты в керамическую пластифицированную пленку.
Затем при подсушке должен быть обеспечен каркас будущего проводника.