- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Технология изготовления фоторезисторов
Для их изготовления используется технология порошковой металлургии, конструкция в виде таблеток, которая далее подвергается термической обработке, затем таблетка приклеивается к стеклянной пластинке, на которой нанесены металлические электроды. Иногда используются прижимные устройства – пружинки. В настоящее время используются материалы, чувствительные к видимому, рентгеновскому и ультрафиолетовому излучению (CdSe, PbS, PbSe, InSb, CdHgTe, PbSnSe). Если указанные материалы используются с монокристаллической структурой, то на пластинки или шайбы монокристаллы укрепляются на изоляционной подложке специальным лаком, а на торцах кристаллов наносят механические электроды, чаще Ag и Ag-содержащие контактолы. Как и магниторезисторы, фоторезисторы тоже могут изготавливаться в виде растровой конструкции (для интегральной структуры может использоваться мозаичная конструкция фоторезистора для специальных применений, которая содержит окно из специального прозрачного стекла для прохождения излучения требуемой длины волны). Избирательные свойства стеклу окошка в корпусе придают путем введения различных примесей. Кроме прессования, резистивный элемент можно формировать распылением в водно-стеритовой суспензии (раствор взвешенных твердых частиц) полупроводникового материала, можно наносить пленки вакуумным напылением.
Домашнее задание
Ознакомиться с описанием данной лабораторной работы.
Подготовить начальную часть отчета, содержащую титульный лист, цель работы и краткие теоретические сведения (две-три страницы), указав объем намечаемых работ.
Подготовить формы табл. 1 и 2.
Иметь калькулятор, лист (формата А4) миллиметровой бумаги и ластик.
Подготовить ответы на контрольные вопросы.
Лабораторное задание
Практически ознакомиться с конструкциями дискретных резисторов на реальных образцах и заполнить форму табл.1.
Составить упрощенную схему основных этапов изготовления резисторов (для каждого типа резисторов).
Измерить сопротивление резисторов и определить реальный допуск на номинальное сопротивление резисторов; результаты измерений и расчетов занести в форму табл.2.
Построить зависимость R/Rполн. (α/αполн.) для переменного резистора.
Сформулировать выводы по результатам работы, указав положительные и отрицательные моменты, сложившиеся при ее выполнении.
Составить отчет в соответствии с требованиями к нему.
Форма табл. 1.
Основные сведения о дискретных
резисторах
Обозначение резистора |
Номи-нальное сопротивление, кОм |
Номиналь-ная мощность, Вт |
Форма корпуса (тип конструкции) и особенности конструкции (форма выводов, их расположение и др.) |
Технологи-ческие особенно-сти (тип монтажа1, технология изготовле-ния РЭ) |
Конструкционные материалы, используемы для изготовления резисторов, включая все его элементы |
|
|
|
|
|
|
1 Под типом монтажа следует понимать: традиционный монтаж (если компоненты предназначены для сборки и монтажа в отверстиях платы); поверхностный монтаж (если компоненты пригодны только для сборки и монтажа на поверхности платы).
Форма табл. 2.
Результаты измерений и расчетов
Подкласс и группа резистора |
Измеренное сопротивление, Ом |
Рассчитанное отклонение сопротивления, % |
Нормативный допуск на сопротивление, % |
|
|
|
|