- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Изготовление заготовок слоев
Для определения размеров слоев заготовки необходимо учитывать усадку керамики в процессе обжига вследствие выгорания органических компонентов и спекания частиц минеральной части пленки, что приводит к уменьшению размеров во всех трех измерениях.
При производстве корпусов по базовому технологическому процессу Ку = 1.16 - 1.18. По данной технологии Ку снизился до 1.155. Это достигнуто за счет повышения плотности пластифицированной керамики до 2.57 + 0.01 г/см3 (ранее плотность 2.45 0.01). Повышение плотности обусловили такие операции, как пробивка заготовок, при которой пластифицированная керамика подвергается давлению 1000 кг/см2 и замоноличиванию - 200 кг/см2.
Широко распространенный способ получения заготовок - штамповка. Для этого использовалось несколько пуансонных штампов, трудных в изготовлении и обслуживании, требующих больших трудовых затрат.
Данная технология позволила применить один штамп беспуансонной конструкции. В таком штампе роль пуансонов выполняет эластичная упругая подушка из полиуретана (марки "СКУ -7П").
Сменным элементом штампа является пуансон-копир, изготовленный для каждого слоя платы. Он представляет собой стальную пластину толщиной 1-2 мм с габаритными размерами, примерно равным габаритным размерам заготовки слоя.
Операция проводится на коленорычажном или гидравлическом прессе с усилием не менее 250 ТН, обеспечивающем удельное давление на всей поверхности заготовки слоя 140x180 мм - 800-1000 кг/см2, при котором полиуретановая подушка превращается в пуансон, вырубающий отверстие в керамике.
Необходимо учесть, что от величины удельного давления зависит величина пластической деформации пластифицированной керамики. Поэтому наладка оборудования производится с таким расчетом, чтобы удлинение слоя после пробивки было в пределах 0,3%.
Металлизация слоев
Технические требования к металлизационной пасте. Технические требования к керамическим кристаллодержателям и технология их изготовления выделяют определенные требования к металлизационной пасте. Паста должна обеспечивать:
получение проводников с удельным сопротивлением не более 0,020 Ом/см;
адгезию контактных площадок с размерами 1x1 мм не менее 1000 г;
нанесение проводников методом трафаретной печати;
совмещение процесса образования проводников (то есть спекание и выжигание пасты) с процессом обжига керамики ВК 94-1.
Нанесение металлизационной пасты. Технологический процесс металлизации слоев заготовок оснований корпусов состоит из следующих операций:
нанесение проводящей пасты;
сушка;
контроль внешнего вида;
исправление дефектов внешнего вида.
Проводники наносятся на лицевую сторону заготовки пастой через сетчатый трафарет. Сушка заготовок слоев после металлизации проводится на воздухе в течение 12 часов. Эта операция делается для того, чтобы исключить размазывание пасты на следующих операциях.
Контроль внешнего вида сводится к проверке качества рисунка, степени заполнения отверстий пастой и отсутствия загрязнений на поверхности.
Для нанесения металлизационной пасты используют методы контактной и бесконтактной трафаретной печати. Нанесение металлизационного рисунка на заготовки из керамической ленты осуществляется на полуавтомате через трафареты с сеткой № 004 проводниковой пастой. В качестве основного материала проводников применяют молибден, вольфрам или их смеси. Для согласования с физическими свойствами керамики к молибдену или вольфраму иногда добавляют активные металлы или окислы.
Металлизационная паста готовится на пастотерке. Вязкость 20-50 мм при при температуре окружающей среды +(20 – 25) С. Сушка пасты осуществляется на воздухе.