Домашнее задание.

1. Ознакомиться с операциями сборки и монтажа кристаллодержателя на гибком полиимидном носителе согласно описанию данной лабораторной работы.

2. Составить форму табл. 4 (см. приложение к лабораторной работе).

3. Подготовить ответы на контрольные вопросы.

Лабораторное задание.

1. Изучить на имеющихся образцах последовательность изготовления кристаллодержателя на гибком полиимидном носителе и разложить имеющиеся образцы в нужной последовательности.

2. Описать технологические операции, указав в их названия, назначения и средства реализации, а также конструкционные и технологические материалы, используемые на данных операциях.

3. Заполнить форму табл.

4. Сформулировать выводы и оформить отчет.

Порядок выполнения работы.

Разложить образцы в правильной последовательности их изготовления. Согласовать с преподавателем правильную очередность их изготовления, затем заполнить форму табл. 4 и написать выводы по данной работе.

Макетные образцы для выполнения данной лабораторной работы.

В данной работе использовались макетные образцы, предоставляющие собой полуфабрикаты кристаллодержателя (КД) на гибком носителе (ГН) и готовый образец КД на ГН. Образцы - полуфабрикаты взяты с отдельных операций ТП изготовления

кристаллодержателя.

Требования к отчету.

Отчет должен содержать:

• титульный лист;

• цель работы;

• конспект данной лабораторной работы (с краткими теоретическими сведениями);

• заполненную форму табл. 4 и описание технологических операций;

• выводы.

Приложение 4

Форма табл. 4

Результаты выполнения лабораторной работы.

Характеристики	Основные сведения
1. Особенности изготовления кристалла
2. Материал держателя кристалла
3. Особенности изготовления держателя
4. Форма выводов кристалла и держателя
5. Материалы выводов в токопроводящей системе
6. Способы сборки и монтажа кристалла на кристаллодержателе (в т.ч. и применяемый в данном случае)
7. Проблемы сборки и монтажа кристаллодрежателя

Контрольные вопросы

1. Перечислите последовательность операций при изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.

2. Назовите достоинства применения БК ИМС.

З. Перечислите методы сборки и монтажа БК ЯИС на коммутационной плате и определяющие факторы для их выбора.

4. Перечислите свойства материалов применяемых для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе.

5. Каково назначение промежуточной подложки БК БИС для монтажа БК на плату?

6. Какие материалы используются в качестве выводов БК на гибком носителе?

7. Из каких соображений выбирается проводящий материал для кристаллодержателя на гибком носителе?

8.Какова основная трудность реализации процесса микросварки кристалла на гибком носителе?

9.Назовите метод микроконтактирования кристаллодержателя с объемными выводами (шариковыми или столбиковыми) на плату.

10. Назовите особенности формирования гибкого носителя. Сколько уровней коммутации он может содержать?

11. Назовите основные преимущества пайки, как метода микроконтактирования.

12. Как решаются проблемы совместимости материалов при разработке кристаллодержателя на ГН?

13. Каким образом решают проблему совместимости материалов токопроводящих систем кристаллодержателя и платы?

14. Назовите материалы технологических сред при производстве кристаллодержателя на ГН.

15. Изобразить конструкцию кристаллодержателя.

16. Почему обычно БК не монтируют на плате непосредственно?

17. Назовите этапы ТИ сборки и монтажа кристалла на ГН.

18. Изобразите схему основных этапов изготовления 2-х уровней коммутации БК на ГН.