- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
Заготовкой для изготовления керамического конденсатора служит керамическая пленка, полученная из шликера обычным литьем.
Керамический шликер (густая тестообразная масса из смеси тонкоразмолотых исходных материалов) для изготовления пленки должен состоять в основном из трех компонентов:
минеральной части, которая после обжига образует керамическое тело;
связки, удерживающей после изготовления пленки частицы минеральной части;
растворителя, который, растворяя связку, способствует равномерному распределению минеральных частиц в объеме связки.
Кроме того, в зависимости от способа получения пленки в состав шликера вводят дополнительные компоненты, например, пластификатор, обеспечивающий эластичность пленки после удаления из нее растворителя, что неизбежно происходит в период сушки пленки.
Технология приготовления шликера
Керамический материал поставляется в виде порошка с тонкостью помола, характеризуемой уд. поверхностью 9000 +500 см2/г. С целью удаления влаги, адсорбированной на поверхностях частиц, порошок подвергается прокатке при Т=600°С в течение 6-7 часов. При этом подвергаются также органические загрязнения (кусочки картона, бумаги, ткани и др.) После этого порошок просеивают на вибросите через капроновую сетку.
В качестве органической связки выбирают поливинилбутираль, представляющий собой твердое тело. Поэтому его сначала растворяют в этиловом спирте (в соотношении по весу 22 части поливинилбутираля и 78 частей этилового спирта). Процесс растворения и перемешивания происходит не менее 6 часов.
Готовый раствор должен представлять собой однородную массу без комочков и сгустков.
Когда основные компоненты шликера, требующие предварительной обработки, подготовлены, необходимо произвести расчет и взвешивание всех компонентов согласно требуемому количеству шликера и следующему рецепту: керамический материал (после помола керамики) - 44,043% (по весу); синтамид-5 - 0,115% спирт этиловый - 2,66%; раствор поливинилбутираля в этиловом спирте - 5,76%; трихлорэтилен - 21,78; дибутилфталат - 4,826%; отходы пленки - 20.816%.
Далее ингредиенты смешивают в определенной последовательности. В конце смешивания органическая и минеральная части шихты равномерно распределяются в объеме жидкой массы.
Технология литья пленки
Готовый шликер перед литьем подвергается вакуумированию для удаления газовых пузырьков из объема жидкой массы. При вакуумировании заметно снижается температура шликера до +2…+10°С. Это происходит за счет интенсивного испарения трихлорэтилена и этилового спирта. Вязкость шликера возрастает до 90-110 Пуаз (Пз). После повышения температуры до 15-18°С вязкость снижается до 60-80 Пуаз (1Пз = 0,1Н.с/м2 = 0,1Па.с).
Обычно литье ленты происходит при температуре 22-25°С и вязкости шликера 60-80 Пуаз. Экспериментально установлено, что такие условия являются оптимальными с точки зрения технологичности процесса литья и качества тонких керамических пленок.
Литье пленки осуществляется на литьевой машине. Обычно пленку получают толщиной 0,2±0,02 мм и 0,3±0,02 мм. Толщина отливаемой пленки регулируется скоростью движения ленты-подложки и зазором между фильерой и подложкой-носителем.
Через регулируемую щель фильеры шликер из дозирующего резервуара вытекает на подвижную подложку (ленту-носитель) из политерефталата. Лента-носитель, перемещаясь внутри вдоль литьевой машины, проходит последовательно несколько зон, в которых происходит превращение разлитого шликера в пленку.
зона: зона интенсивного испарения легких фракций органической части шликера. Протяженность этой зоны около 1 м. Конструктивно она выполнена в виде колпака из оргстекла. Под колпаком образуется атмосфера из паров трихлорэтилена и этилового спирта.
2 зона: зона сушки ИК лампами, имеющая длину около 1 м. В ней растворители удаляются не только с поверхности, но и из внутренних слоев шликера. Этим создаются условия, предотвращающие образование трещин при дальнейшей сушке ленты.
3 зона: зона вентиляторной сушки, при этом в 1-й ее половине воздух с температурой +45°С подается по ходу движения ленты, а во 2-й - воздух с температурой +55°С подается против движения ленты.
Пройдя через все три зоны, пленка хорошо отделяется от ленты-носителя и наматывается на бобину. Пленка на бобине, упакованная в полиэтилен, может храниться длительное время (4-6 месяцев), не теряя своих свойств.
Из готовой пленки получают заготовки меньшего размера, которые будут использоваться в качестве диэлектрического слоя при изготовлении керамических конденсаторов. На полученную заготовку наносится (либо методом вакуумного напыления, либо масочным методом) проводящий слой. Потом осуществляется резка исходных заготовок на части необходимого размера. В случае, если применяется многослойная технология, то заготовки упаковываются со смещением друг относительно друга. Далее торцы полученного пакета облуживаются. На облуженные площадки припаиваются выводы. Полученное изделие опрессовывается пластмассой или заливается лаком.