- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Технология изготовления терморезисторов
Материалы, используемые для производства терморезисторов должны удовлетворять ряду требований: чисто электронной электропроводности, возможности регулирования проводимости и ТКρ в широких пределах, стабильности характеристик в рабочем диапазоне температур и простоте технологического процесса изготовления изделий. Кроме того, эти материалы должны обладать малой чувствительностью к загрязнениям, возможным в процессе изготовления. Обычно для создания терморезисторов используются полупроводниковые материалы с большим ТКρ.
Многочисленные исследования показали, что материалы в системе CuO – Mn3O4, прошедшие термическую обработку в окислительной среде или в условиях воздушной атмосферы, имеют проводимость 10-5-10 Ом-1 и ТКρ=(0.03-0.045) град-1. Большой интервал значений проводимости обусловлен тем, что система окислов CuO – Mn3O4, представляющая собой сложную композицию из двух химических соединений, образует с исходными компонентами серию твердых растворов типа замещения. Особенностью данной системы является то, что при значительном изменении состава материала и его проводимости величина ТКρ изменяется незначительно. На основе медно-марганцевых РЭ получены терморезисторы типа ММТ-1, ММТ-4 и др.
Технологические принципы получения терморезисторов различных типов идентичны. Рассмотрим последовательность технологических операций при производстве медно-марганцевых терморезисторов. Исходные порошковые материалы для изготовления медно-марганцевых терморезисторов получают или совместным осаждением гидратных соединений меди и марганца или механическим смешиванием окислов марганца и меди.
Для совместного осаждения гидратных соединений меди и марганца из концентрированных водных растворов азотнокислых солей этих металлов, применяют раствор едкой щелочи (NaOH или KOH). После получения в растворе осадка, выполняют многократную его промывку, а затем осуществляют фильтрацию. Далее проводят термообработку (при 350 – 360К) материала осадка и его помол на шаровых мельницах (или специальном оборудовании) до заданной дисперсности. У полученных порошков контролируют химический состав (определяют содержание меди и марганца) и правильность составленной рецептуры. После контроля порошок просеивают через сито с заданным размером ячеек. В просеянную смесь добавляют связующий компонент до получения тестообразной массы.
Для изготовления термочувствительных элементов медно-марганцевых и кобальтомарганцевых терморезисторов методом протяжки через мундштучный пресс, в качестве связующего компонента применяют растительный белковый клей РБ или пластификаторы, состоящие из метилцеллюлозы и поливинилового спирта, обладающие более высокими пластическими свойствами по сравнению с клеем РБ.
Технология изготовления РЭ путем горячего литья под давлением позволяет уменьшить допустимые отклонения сопротивления от номинального значения и облегчает получение изделий одинаковых геометрических размеров.
Следующей технологической операцией является обжиг изготавливаемого объекта при 1370 – 1400К, после чего создают омические контакты. Для этого на торцевых поверхностях термочувствительных элементов, выполненных в виде стержней, дисков или шайб, получают серебряные контакты с помощью специальных паст.
С целью защиты от воздействия внешней среды поверхность термочувствительных элементов покрывают соответствующими эмалями и лаками.
Существует много других технологий изготовления терморезисторов с отрицательным ТКС, например, с использованием легированных Ge и Si; SiC; полупроводников типа AIIIBV; аморфных полупроводников и т.д. Для терморезисторов с положительным ТКС наиболее перспективными материалами РЭ представляются твердые растворы на основе BaTiO3.