- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Этапы технологии приготовления шликер
Подготовка минеральной части. Керамический материал ВК 94-1 с удельной поверхностью 8000-9000 см2/г прокаливаются в капсулах при температуре 600°С в низкотемпературной печи ОКБ 8002 в течении 6-7часов.
Подготовка органической части. Как уже упоминалось, в качестве органической связки выбирают поливинилбутираль ПШ-1, представляющий собой твердое тело. Поэтому его сначала растворяют в этиловом спирте. Состав раствора представлен в табл. 1.
Табл. 1
Состав раствора
Керамика ВК 94-1 (в виде порошка) |
61,15% |
Раствор поливинилбутираля |
9,71% |
Дибутилфталат |
7,76% |
Трихлорэтилен |
21,22% |
Синтамид 5 |
0,16% |
Приготовление раствора поливинилбутираля производится в химическом реакторе ХР-10. Через отверстие в крышке реактора с помощью стеклянной воронки вливают необходимое количество этилового спирта, постепенно засыпают поливинилбутираль, и при закрытом отверстии реактора перемешивают массу в течении 6 часов до исчезновения комков поливинилбутираля.
Взвешивание компонентов шликера. Когда основные компоненты шликера, требующие необходимой обработки, подготовлены, произвести расчет и взвешивание всех компонентов согласно требуемому количеству в соответствии с (табл. 2).
Таблица 2
Состав шликера для изготовления оснований корпусов, %
Керамика ВК 94-1 ( в виде порошка) |
61, 15% |
Раствор поливинилбутираля |
9,71% |
Дибутилфталат |
7,76% |
Трихлорэтилен |
21,22% |
Синтамид 5 |
0,16% |
Первое смешивание. В фарфоровый барабан мельницы МШК-100 загружают порошок керамики ВК94-1 с удельной поверхностной плотностью 8000 - 9000 см2/г, фарфоровые пары и поверхностно-активное вещество "Синтамид 5" и перемешивают в течение 2-х часов при весовом соотношении частей смеси и мелющих тел ЦМ -332 1:1.
Второе смешивание. Для 2-го смешивания в приготовленную смесь загружают трихлорэтилен, остатки этилового спирта, отходы пленки. Отходы пленки используют не только с целью экономии керамических материалов, у этой части шихты есть еще одно назначение - придание стабилизирующих свойств шликеру.
Введение в шихту отходов пленки уменьшает разброс коэффициента термического расширения керамических изделий после обжига. Эта смесь перемешивается в барабане МШК -100 при весовом соотношении смеси и твердых тел ЦМ-332 1:1 в течение 8 часов.
В конце смешивания органическая и минеральная части шихты равномерно распределяются в объеме жидкой массы.
Третье смешивание. На заключительной стадии приготовления композиции в барабан вводится дибутилфталат, после чего смесь снова перемешивается 16 часов.
На всех операциях смешивания скорость вращения барабана составляет 50 об/мин. Готовый шликер сливают через сетку № 16 в специальную емкость.
Технология литья пленки
Вакуумирование шликера. Готовый шликер перед литьем подвергается вакуумированию для удаления газовых пузырьков из объема жидкой массы. При вакуумировании заметно снижается температура шликера до +2 -10 °С. Это происходит за счет интенсивного испарения трихлорэтилена и этилового спирта. Вязкость шликера возрастает до 90 -110 пуаз. После повышения температуры до 15-18 °С вязкость снижается до 60-80 пуаз.
Обычно литье ленты происходит при температуре 22-25°С и вязкости шликера 60 - 80 пуаз. Экспериментально установлено, что такие условия являются оптимальными с точки зрения технологичности процесса литья и качества тонких керамических пленок.
Процесс литья керамической пленки. Литье пленки осуществляется на литьевой машине (например, марки ХЦЭ. 243.000.000.). Обычно пленку получают толщиной 0.2 0.02 и 0.3 ± 0.02 мм. Толщина отливаемой пленки регулируется скоростью движения ленты - подложки и зазором между фильерой и подложкой -носителем.
Через регулируемую щель фильеры шликер из дозирующего резервуара вытекает на подвижную подложку (ленту) - носитель из политерефталата.
Лента-носитель, перемещаясь внутри вдоль литьевой машины проходит последовательно несколько зон, в которых происходит превращение разлитого шликера в пленку (табл. 3)
Таблица 3.
Назначение зон машины для литья керамики
I зона |
Зона интенсивного испарения легких фракций органической части шликера. Протяженность этой зоны около 1 м. Конструктивно она выполнена в виде колпака из оргстекла. Под колпаком образуется атмосфера из паров трихлорэтилена и этилового спирта. |
II зона |
Зона сушки ИК лампами, имеющая длину около 1 м. В ней растворители удаляются не только с поверхности, но и из внутренних слоев шликера. Этим создаются условия, предотвращающие образование трещин при дальнейшей сушке ленты. |
III зона |
Зона вентиляторной сушки, при этом в 1-й ее половине воздух с температурой +45°С подается по движению ленты, а во 2-й - воздух с температурой +55 °С подается против движения ленты. |
Пройдя через все три зоны, пленка хорошо отделяется от ленты-носителя и наматывается на бобину. Пленка на бобине, упакованная в полиэтилен, может храниться длительное время (4-6 месяцев) не теряя своих свойств.
По внешнему виду пленка из материала ВК 94-1 должна иметь светло-коричневый цвет. Поверхность должна быть ровной без посторонних включений, пузырей, раковин и трещин.
Литье шликера осуществляется на подложку (несущую пленку). Подложки для литья керамических пленок должны удовлетворять следующим требованиям:
иметь гладкую, ровную, без сетки трещин, складок и резко выраженных продольных и поперечных полос поверхность;
минимальный процент относительного удлинения при растяжении в продольном и поперечном направлениях;
не вступать в химическое взаимодействие с компонентами шликера;
обладать термостойкостью при многократном нагреве до температуры не менее 150 °С.
Обычно подложка движется со скоростью 150 мм / мин.
Подложка может быть из тетрафторэтилена ("Тефлона"), политэтилентерефталата ("Майлара"), из ацетилцеллюлезы. Попытки подобрать другие материалы для несущей пленки, которые бы не давали усадку, не увенчались успехом. Предполагается, что усадка несущей пленки происходит вследствие поглощения растворителя и обменных реакций между пластификаторами.
Намотанная на бабине керамическая пленка вручную разрезается на отрезки длинной 160 мм.