- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Изготовление основания кристаллодержателя
Сборка и прессование слоев в монолит. Замоноличивание производится с целью соединения отдельных керамических заготовок в единое монолитное тело. Заготовки 75x75 замоноличиваются в три приема в прессформе с подвижными знаками.
создание монолита 1 из двух слоев;
создание монолита 2 из трех слоев;
создание монолита 3 из четырех слоев.
Режим замоноличивания:
Р = 6 ТН ; Т = 45°-55°С; t = 60 сек.
Замоноличивание заготовок 140x180 мм. производится на гидравлическом прессе за один прием при удельном давлении 200 кг/см2, температура нагрева 50°С, время выдержки под давлением 5 мин.
Для получения плотного мономера давление, прилагаемое к пакету слоев при прессовании, должно быть равномерным по всей поверхности заготовки. В связи с этим для замоноличивания применяется прессформа с закрытым объемом и с полиуретановой (марка СКУ - 7П) подушкой. В этой прессформе пакет слоев непосредственно перед применением давления вакуумируется в течение 0.5 - 1 мин.
Совмещение слоев производится по базовым отверстиям. Для обеспечения неплоскостности монтажной площадки корпуса замоноличивание производится со ступенчатым вкладышем, который вставляется в вырубленные окна в заготовках. Высота ступеньки и самого вкладыша рассчитывается строго из размера слоев в корпусах.
Резка. Резка производится путем врезания тонких дисков-ножей в тело заготовки.
Обжиг. Монолиты плат обжигаются в электроводородных толкательных печах типа ПВТ-6 по следующему режиму:
температура обжига 1540 20°С;
время толкания лодочки 60-90 мин;
прямоток - газовая смесь водорода с азотом;
противоток - сухой водород.
Детали для обжига укладываются между пористыми термостойкими прокладками и проталкиваются на лодочках в печь с интервалом 30 мин. Пористые прокладки должны обладать высокими термомеханическими свойствами, не коробиться и не прилипать к деталям.
Сначала в зоне подогрева происходит выгорание органических связующих, входящих в состав керамической ленты и металлизационной пасты. Поэтому в интервале температур до 1000°С газовая среда, несмотря на то, что она состоит из смеси водорода и азота, должна иметь достаточное количество кислорода для обеспечения полного выгорания и удаления связки, а также для создания определенной концентрации кислорода с целью обеспечения в металлизирующем слое адгезии между керамикой и металлом.
Во избежание пузырей и отслоений из поверхности деталей в процессе выгорания, связки прокладки должны обладать достаточной пористостью и впитывать связку.
В зоне максимальной температуры, оказывающей определенное влияние на свойства обжигаемого изделия, происходит спекание керамики до форм розовой плотной и прочной структуры.
От 1000°С и до конца процесса спекания среда должна иметь достаточное количество водорода и обладать восстановительными свойствами для обеспечения металлических свойств поверхности металлизации.
Обеспечение возможности более полного спекания керамического материала зависит от многих факторов и, прежде всего, от двух:
возможно полного удаления органической связки во время обжига;
температурных и газовых (в количественном и в качественном отношении) режимов обжига.
Шлифовка. Шлифовка торцов платы под металлизацию для пайки выводов и под контактные площадки для образования гантелей припоя осуществляется на плоскошлифовальном станке 2Г-71 с применением шлифовальных кругов с синтетическими алмазами на металлической основе.
Металлизация торцов. Металлизация торцов под пайку производится молибденомарганцевой пастой с гидридом титана. Вязкость пасты должна быть 18-21 мм при температуре +20 - +22°С. Вжигание торцевой металлизации производится в печах типа ПВТ-6 при Т = 1380+-10°С. Период толкания - 20 мин. Газовая среда - водород, азот.
Восстановление металлизации в водороде. Операция введена для снятия окисляемой пленки с металлизированных поверхностей и выполняется непосредственно перед химическим никелированием в печи типа ПВТ-6 при максимальной температуре 1350°С с восстановительной атмосферой. Цикл толкания - 20 минут.
Химическое никелирование. Цель этой операции - нанесение пленки никеля на металлизированные поверхности для обеспечения пайки выводов ободка твердым припоем типа ПСр-72 к керамической плате.
Перед погружением в ванну с электролитом платы обрабатываются в хлористом палладии для активизации контактных площадок. Толщина никеля 3-6 мкм. Пайка выводов и ободков к плате основания производится с помощью твердого серебрянного припоя в конвейерной водородной печи при температуре 830-840°С. Скорость конвейерной ленты 50 - 60 мм/мин.
Вжигание никеля. Для улучшения адгезии пленки никеля к металлизированной поверхности проводят термообработку плат в конвейерных печах в среде водорода при температуре 800 -900 °С.
Контроль электрических параметров. Контроль электропараметров платы (проверка схемы разводки проводников, сопротивления изоляции и сопротивления проводников) проводится на приборах ПСР-4 и В7-27а.
Припайка выводов. Пайка выводов и ободков производится в приспособлении, обеспечивающем прижим выводов и поджим ободка к плате. Для фиксации выводов по шагу предусмотрены пазы в прижимном вкладыше, помещаемом на плату. Прижим выводов осуществляется при помощи съемных прижимных пластин, помещаемых под углом между пластиной и упорными штифтами. Прижим ободка к плате производится при помощи вкладыша, расположенного в гнезде под платой.
Лужение. Лужение осуществляется путем погружения основания корпуса в расплавленный припой ПОС-61 при температуре 200-260 °С. Время лужения - 15 с.
Покрытие оснований. В качестве подслоя под золотое покрытие используется никелевое покрытие, нанесенное электрохимическим путем или химическим методом. Никелевое покрытие более плотное и препятствует диффузии золота в основу при проведении термических операций. Технологический процесс нанесения золота должен обеспечивать качество покрытия, удовлетворяющее следующим требованиям:
устойчивость к кратковременным тепловым воздействиям в воздушной среде, без изменения внешнего вида покрытия и качества сборки;
возможность пайки кристаллов к основанию корпуса при помощи золотокремниевой эвтектики;
возможность герметизации корпуса как шовной контактной сваркой, так и пайкой без флюса при температуре не более 350°С.
Золотое покрытие относится к катодным, т.е. не защищает металл электрохимически от коррозии, хотя само по себе является коррозийно-стойким. Золотое покрытие способно диффундировать в основу даже при нормальных температурах, обеспечивая получение твердого поверхностного слоя.
Для снижения степени диффузии золота, золочение проводят в два приема. После нанесения первого слоя толщиной 0,5-1 мкм производится низкотемпературный отжиг в восстановительной среде при температуре 400 - 450°С. Общая толщина золотого покрытия 5-6 мкм. Для нанесения золотого покрытия используется цитратный электролит.