Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
*Схема ЭЗ – схема электрическая принципиальная (маркировка НК на плате обычно соответствует обозначениям на схеме ЭЗ).
**Шаг выводов – расстояние между центрами выводов.
ТМ и ПМ – соответственно для традиционного и поверхностного монтажа.
Процентный состав НК для ТМ и ПМ определить по формулам:
;
где: nTM, nПМ – соответственно количество традиционно- и поверхностно-монтируемых НК; N – общее количество компонентов в ячейке.
Коэффициент К, характеризующий плотность монтажа НК в ячейке, определить по формуле К=N/SM, где SM – монтажная площадь печатной платы, которая определяется как разность полной площади платы S и площади технологического поля платы по ее периферии ST, то есть SM=S-ST; величины S и ST – определить используя измерительную линейку с последующим вычислением площадей для заданного макетного образца. Технологическое поле ячейки должно быть свободным от элементов платы и НК, так как оно используется в условиях производства для закрепления платы или ячеек в оснастке и других, в том числе вспомогательных операций (расстояние от ближайшего проводящего элемента платы до ее края может составлять 1…10мм.). Часто технологическое поле проектируют с двух противоположных сторон платы (хотя бывает и четырехстороннее его размещение).
Сформировать выводы, указать в них общее количество НК, количество НК для ТМ и ПМ, а также значения NТМ, NПМ и К для заданной ячейки.
Требования к отчету
Отчет должен содержать:
титульный лист;
цель работы;
краткие теоретические сведения;
заполненную форму табл.2;
результаты определения процентного состава НК для традиционного и поверхностного монтажа, а также количество НК на единицу монтажной площади печатной платы;
выводы о проделанной работе.
Контрольные вопросы
Что следует понимать под термином “ЭВС”?
Охарактеризуйте модули 0…4 уровней конструкторско-технологической иерархии.
Каково Ваше понимание термина “технология”?
В чем состоят отличия элемента от компонента?
Дайте определения термину “конструктив”?
Назовите отличие между такими конструктивами как плата и ячейка.
С какой целью в ЭУ используют соединители и какими они бывают с точки зрения конструкторско-технологической их реализации?
Какие Вам известны коммутационные устройства (КУ) ручного управления? Поясните принципы их работы.
Чем отличаются реле от обычных переключателей с ручным управлением?
Каков принцип работы контактных КУ? Приведите пример.
Поясните принцип работы бесконтактных КУ на конкретных примерах.
Какие материалы и технологии используются для изготовления КУ и их элементов?
Охарактеризуйте конструкции корпусов для диодов и транзисторов и назовите материалы и основные технологии их изготовления. Приведите примеры.
Назовите конструкции дискретных резисторов и конденсаторов, имеющихся в данной Вам ячейке. Укажите материалы и особенности изготовления этих компонентов.
Охарактеризуйте конструкции катушек индуктивности и особенности их изготовления (в том числе катушек индуктивности, имеющихся в составе данной Вам ячейки).
Какие конструкции корпусов ИС вам известны? Поясните термин “кристаллодержатель”.
Что следует понимать под термином “суперкомпонент”?
Перечислите материалы и особенности изготовления корпусов для ИС (БИС, СБИС, УБИС).
Какие конструкции корпусов НК можно считать перспективными с точки зрения повышенной плотности монтажа ячеек ЭУ; улучшения функциональных параметров НК и самих ЭУ; увеличения функциональной нагрузки ЭУ при уменьшении массогабаритных показателей ЭУ?
Охарактеризуйте разновидности устройств индикации и изложите принципы работы самых распространенных индикаторных устройств (ИУ).
Каковы особенности конструкций распространенных ИУ и используемые для их изготовления материалы. Поясните на примерах.
Какие конструкции фильтров и линий задержки вам известны. Укажите их назначение и особенности изготовления. Приведите примеры конструкций.
Изложите ваши представления о резонаторах и приведите конструкцию пьезоэлектрического резонатора, указав его назначение, материалы и особенности изготовления.
Каково назначение сборочных и монтажных технологических операций? В чем состоят их отличия?
С какой целью определяют коэффициент К и каков его смысл?