- •Глава 1
- •1.1. Агрегативный комплекс средств неразрушающего контроля. Условное обозначение приборов
- •1.2. Разрушающий и неразрушающий контроль
- •1.3. Классификация дефектов в сталях
- •Глава 2
- •2.1. Общие сведения о ферромагнетизме
- •2.2. Намагничивание вещества (материала)
- •1[100] – Вдоль ребра куба; 2[110] –вдоль диагонали грани; 3[111] – вдоль пространственной диагонали.
- •2.3. Намагничивание тела
- •Глава 3
- •3.1. Классификация магнитных методов контроля
- •3.2. Области применения магнитных методов контроля
- •3.1. Классификация магнитных методов контроля
- •3.3. Магнитные характеристики конструкционных сталей и чугунов
- •3.4. Магнитная дефектоскопия
- •3.4.1. Расчет магнитостатических полей рассеяния поверхностных дефектов
- •3.4.2. Анализ экспериментальных исследований по выявлению полей дефектов
- •Глава 4
- •4.1. Индукционные преобразователи
- •4.2. Пондеромоторные преобразователи
- •4.3. Феррозондовые преобразователи
- •4.4. Магниторезистивые преобразователи
- •4.5. Магнитные порошки как индикаторы магнитных полей
- •4.6. Магнитные ленты (магнитоносители) как промежуточные носители информации о магнитном рельефе
- •Глава 5
- •Глава 5
- •Глава 6
- •6.1. Виды, способы и схемы намагничивания при магнитопорошковом контроле.
- •6.1.1.Циркулярный вид намагничивания.
- •Определение необходимой силы тока при циркулярном намагничивании
- •6.1.2. Продольное (полюсное) намагничивание
- •6.1.3. Комбинированное намагничивание
- •6.1.4. Намагничивание во вращающемся магнитном поле
- •6.2. Выбор рода тока.
- •6.3. Размагничивание объекта контроля
- •6.3.1. Способы размагничивания
- •6.3.1. Оценка качества размагничивания объекта
- •6.4. Источники намагничивающих и размагничивающих полей
- •6.5. Методика магнитопорошкового контроля
- •Структурная схема дефектоскопа для мпд
- •6.6. Магнитные пасты и суспензии
- •6.7. Способы изготовления дефектограмм
- •6.8. Контрольные образцы для проверки качества порошков и
- •6.9. Особенности контроля флуоресцентным порошком.
- •6.10. Автоматические и полуавтоматические установки для мпд
- •6.11. Техника безопасности
- •7. Определение топографии и градиента магнитного поля дефекта
- •7.1. Градуировка ллм
- •8. Сущность магнитографического метода контроля
- •8.1. Требования к намагничивающим устройствам
- •8.2. Свойства магнитоносителя
- •8.3. Запись магнитного рельефа на ленту
- •8.4. Преобразование магнитного отпечатка в электрический сигнал.
- •8.5. Щелевая функция воспроизводящей головки
- •8.6. Форма выходного сигнала
- •8.7. Дефектоскопы для магнитографического контроля
- •8.8. Магнитографический контроль ферромагнитных объектов
- •8.9. Анализ суперпозиции полей, записываемых на магнитную ленту в процессе мгк стыковых сварных соединений
- •8.10. Поле выпуклости шва
- •8.11. Топография поля дефекта на поверхности соединения, выполненного сваркой плавлением
- •8.12. Суперпозиция полей, записываемых на магнитную ленту, в процессе магнитографического контроля
- •8.13. Отстройка от мешающих факторов в магнитной дефектоскопии. Повышение чувствительности и разрешающей способности метода
- •8.14. Устройства для магнитографического контроля различных объектов
- •Повышение селективности контроля
- •Обобщенная структурная схема индукционного дефектоскопа
- •Основные уравнения электромагнитных волн
- •Связь сигналов первичных преобразователей с параметрами объекта контроля Контроль цилиндрических изделий преобразователями с однородным полем
- •Определение эдс измерительной обмотки проходного втп с учетом параметров контролируемого цилиндра
- •Контроль труб и неферромагнитных биметаллических цилиндров
- •Контроль цилиндрических объектов проходными преобразователями с неоднородным полем
- •Дефектоскопия вихретоковыми методами. Решение этих задач.
- •Чувствительность проходных преобразователей к дефектам кругового цилиндра.
- •Чувствительность проходных преобразователей к дефектам трубы 210
- •Втп с импульсным возбуждением
- •Влияние скорости движения преобразователя относительно ок
- •Контролируемые параметры и мешающие факторы
- •1. Применение специальных конструкций преобразователей.
- •2. Двухпараметровые способы отстройки от мешающих факторов.
- •3. Способы стабилизации и вариации режима контроля
- •8. Остаточный ресурс работы ферромагнитного объекта
6.5. Методика магнитопорошкового контроля
Силы, действующие на ферромагнитную частицу.Перемещение уединённой частицы магнитного порошка, находящейся в окрестностях дефекта, происходит под влиянием равнодействующей затягивающейпондеромоторной силы, силы тяжести частицы, архимедовой выталкивающей силы и силы трения. Эта, равнодействующая сила изображена на рисунке.
Рис. Силы, действующие на уединенную частицу магнитного порошка
(6.13)
где - магнитная постоянная;
- магнитная восприимчивость частицы;
- её объём;
Н- напряжённость магнитного поля;
- градиент напряжённости магнитного поля.
Отдельные частицы магнитного порошка с течением времени образуют цепочки или конгломераты. Это явление называется автокоагуляцией. В присутствии магнитного поля процесс коагуляции ускоряется. На частицу в цепочке действуют также магнитные силы со стороны других частиц и силы электростатического отталкивания, обусловленные наличием в магнитной суспензии поверхностно-активных веществ.
В формировании индикаторных рисунков дефектов участвуют в основном как одиночные частицы порошка так, так и короткие цепочки. Длинные цепочки создают общий фон в зоне структурной неоднородности металла, грубой обработки поверхности и т.д.
Чтобы в магнитной суспензии вследствие автокоагуляции было меньше длинных цепочек ферромагнитных частиц и конгломератов, в нее добавляют эмульгатор (ОП-7, ОП-10), представляющий собой поляризаванные электрические частицы, которые, обволакивая отдельные частицы в цепочке, за счет сил электростатического отталкивания разрывают цепочки. Кроме того, магнитную суспензию периодически пропускают через размагничивающий соленоид, а также через сито.
Области применения.Основная область применения магнитопорошковой дефектоскопии – полуфабрикаты, отливки, прокат, заготовки, детали бывшие в эксплуатации, сварные швы. Выявляемые дефекты: трещины, включения, расслоения, несплавления, пористость и т.д. Магнитопорошковый метод контроля включает следующие технологические операции: подготовка к контролю, намагничивание объекта, нанесение дефектоскопического материала на объект контроля, осмотр контролируемой поверхности и регистрация индикаторных рисунков дефектов, оценку результатов контроля и размагничивание объекта.
Подготовка к контролюдолжна включать подготовку объекта к операциям контроля, проверку работоспособности дефектоскопов, проверку качества дефектоскопических материалов.
При подготовке объектас контролируемой поверхности необходимо удалить продукты коррозии, остатки окалины, масляные загрязнения, а при необходимости и следы лакокрасочных покрытий. Если намагничивание производят циркулярно путём пропускания тока через объект, то места касания электроконтактов с поверхностью объекта контроля должны быть тщательно очищены.
Проверку работоспособности дефектоскопов и качества дефектоскопических материалов осуществляют при помощи стандартных образцов предприятий специально изготовленных или отобранных из числа забракованных деталей с дефектами, размеры которых соответствуют принятому условному уровню чувствительности.
Уровни чувствительности.При магнитопорошковой дефектоскопии (МПД) принято 3 условных уровня чувствительности: А, Б, В.
Условные уровни чувствительности |
Минимальная ширина раскрытия дефекта, мкм |
Минимальная длина дефекта, мм |
А Б В |
2,0 10,0 25 |
0,5 |
Уровни чувствительности называются условными, т.к. определены для дефектов в форме щели с параллельными стенками, перпендикулярными поверхности детали. Согласно ГОСТ 21105-87, условный уровень чувствительности А может быть достигнут при шероховатости поверхности , а Б и В – при.
Способы магнитопорошкового контроля.При МПД применяют способ остаточной намагниченности (СОН) и способ приложенного поля (СПП).
При контроле СОН объект предварительно намагничивает, а затем после снятия намагничивающего поля на его поверхность наносят дефектоскопический материал. Промежуток времени между указанными операциями не должен превышать часа.
При контроле СПП операции намагничивания объекта контроля и нанесения дефектоскопического материала выполняют одновременно.
При выборе способа МПД руководствуются следующим:
1) Контроль в приложенном поле позволяет достичь, как правило, более высокой чувствительности вследствие более высокой индукции в объекте (за исключением случаев контроля деталей с выраженной текстурой, когда магнитный порошок осаждается по волокнам металла, а также объектов с грубой обработкой поверхности).
Способ контроля на остаточной намагниченности более прост и удобен в осуществлении, а именно, возможность установки детали в любое удобное положение, возможность нанесения суспензии как путём полива, так и путём погружения в ванну с суспензией, простоту расшифровки результатов контроля (в меньшей степени частицы порошка осаждаются по рискам, наклёпу, в местах грубой обработки поверхности и т.д.).
При контроле СОН меньше вероятность прижогов в местах контакта электродов с деталью, поэтому в равных условиях нужно отдавать предпочтение СОН.
СОН применяют, если выполняются одновременно все условия:
материал объекта контроля имеет коэрцитивную силу более 1000А/м;
остаточную индукцию – не менее 0,5 Тл;
если при этом достигается требуемый условный уровень чувствительности;
если толщина немагнитного покрытия на поверхности объекта не превышает 30 мкм.
Возможность достижения требуемого условного уровня чувствительности определяется по графикам:
Рис. Определение возможности достижения при контроле требуемого условного уровня чувствительности.
С этой целью восстанавливают перпендикуляры из точек осей координат, соответствующих Нси Вrматериала объекта контроля. Если точка их пересечения лежит на кривой или выше кривой требуемого условного уровня чувствительности, то этот условный уровень чувствительности достижим.
В нашем случае достижимы уровни чувствительности Б и В.
Если установлено, что деталь можно контролировать СОН, то по таблицам определяют режим, при котором объект намагничивается до технического насыщения (напряжённость поля, необходимая для получения ).
Если не выполняется хотя бы одно из перечисленных выше условий, то контроль производят СПП.
Контроль СПП производят также в следующих случаях:
контролируемая деталь имеет сложную форму или малое удлинение (отношение l/d< 3-5);
деталь контролируют с целью обнаружения подповерхностных дефектов, расположенных на глубине более 0,01 мм или дефектов, находящихся под слоем немагнитного покрытия толщиной более 30 мкм;
мощность дефектоскопа недостаточна для намагничивания всей детали вследствие больших её размеров;
если контролируют небольшие участки крупногабаритного объекта с помощью переносных электромагнитов или постоянных магнитов.
Режим намагничивания при контроле СПП определяют по графикам в зависимости от коэрцитивной силы материала объекта контроля и условного уровня чувствительности.
Рис. Определение режима намагничивания при контроле способом приложенного поля
Если на поверхности контролируемого объекта имеется немагнитное покрытие толщиной более 20 мкм, то режим намагничивания следует увеличить вkраз в соответствии с графиком:
Рис. Определение коэффициента увеличения режима намагничивания из-за наличия немагнитного покрытия на поверхности объекта
Факторы, влияющие на чувствительность МПД. На чувствительность МПД оказывают влияние напряжённость намагничивающего поля, магнитные свойства материала, качество магнитного порошка, состав суспензии, толщина слоя немагнитного покрытия, шероховатость поверхности и др.