- •Isbn 5-7629-0557-8 © cПбГэту "лэти",
- •Введение
- •Краткое описание работы программ
- •1. Метод Чохральского
- •2. Метод зонной плавки
- •1.2. Эффективный коэффициент распределения
- •1.3. Распределение примеси вдоль слитка при вытягивании кристаллов из расплава
- •1.4. Порядок выполнения работы
- •1.5. Содержание отчета
- •1.6. Контрольные вопросы и задания
- •2.2. Марки полупроводниковых материалов
- •2.3. Порядок выполнения работы
- •2.4. Содержание отчета
- •2.5. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 3
- •Определение концентрации легирующих
- •И остаточных примесей и расчет их распределения
- •По длине кристалла
- •3.1. Расчет концентрации легирующей примеси
- •3.2. Расчет массы легирующей примеси
- •3.3. Определение выхода годного материала в пассивных методах выращивания кристаллов
- •3.4. Порядок выполнения работы
- •3.6. Содержание отчета
- •3.7. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 4 мЕтод двойного капиллярного тигля
- •4.1. Общие сведения
- •4.2. Выращивание кристаллов методом двойного капиллярного тигля
- •4.3. Распределение примеси вдоль слитка в методе двойного капиллярного тигля
- •4.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •4.5. Содержание отчета
- •4.6. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 5 зонная плавка
- •5.1. Метод зонной плавки
- •5.2. Распределение примеси вдоль слитка при зонной плавке
- •5.3. Зонная очистка (проход расплавленной зоны через однородный в среднем образец)
- •5.4. Проход легирующей зоны через чистый исходный образец
- •5.5. Метод целевой загрузки
- •При соблюдении условия (5.13) из выражения (5.12) получим:
- •5.6. Порядок выполнения работы
- •5.7. Содержание отчета
- •5.8. Контрольные вопросы и задания
- •Термодинамические характеристики германия и кремния и некоторых легирующих элементов
- •Параметры межатомного взаимодействия в твердой и жидкой фазах для некоторых бинарных систем на основе кремния и германия
- •Равновесные коэффициенты распределения k0 примесей в некоторых полупроводниках
- •Коэффициенты диффузии d [см2/с] основных легирующих примесей в расплавах германия и кремния при температуре плавления
- •Соотношение между удельным сопротивлением и концентрацией носителей заряда в кремнии п- и р-типа электропроводности
- •Продолжение таблицы 5
- •Окончание таблицы 5
- •Значение подвижности носителей заряда в кристаллах германия
- •Линейные коэффициенты испарения α [см/с] наиболее распространенных примесей в германии и кремнии
- •Физико-химические и электрические свойства важнейших полупроводников
- •Список рекомендуемой литературы
- •Технология полупроводниковых материалов
- •197376, С-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
Лабораторная работа 4 мЕтод двойного капиллярного тигля
Цель работы – моделирование условий выращивания кристаллов при подпитке из жидкой фазы; расчет режимов выращивания однородно легированных кристаллов заданной марки при подпитке как чистым расплавом, так и расплавом, содержащим легирующую примесь.
4.1. Общие сведения
Для получения кристаллов с равномерным распределением примеси по их длине используются методы подпитки. Подпитка расплава заключается в равномерной подаче в рабочий объем основного компонента кристаллизуемого вещества либо во введении в жидкую фазу или удалении из нее атомов легирующей примеси. С учетом этого подпитка может быть как положительной (увеличение концентрации легирующей примеси в рабочем расплаве), так и отрицательной (уменьшение концентрации легирующей примеси).
Для повышения концентрации примеси в рабочем объеме ее вводят в расплав из газовой фазы (из пара легирующего компонента или его соединения) либо механическим путем (сбрасыванием в расплав дозированных навесок лигатуры или растворением твердого подпитывающего стержня). Для понижения концентрации примеси ее удаляют испарением либо разбавляют рабочий расплав чистым основным компонентом (подпитка чистым веществом) либо основным веществом с меньшим содержанием легирующей примеси. Обязательным условием является независимость состава подпитки от состава рабочего расплава.
4.2. Выращивание кристаллов методом двойного капиллярного тигля
Метод двойного капиллярного тигля основан на подпитке рабочего расплава из жидкой фазы. Использование метода позволяет либо существенно улучшить однородность распределения примеси вдоль слитка либо выращивать однородно легированные кристаллы.
Схема установки для выращивания кристаллов методом двойного капиллярного тигля представлена на рис. 4.1.
|
Рис. 4.1. Схема установки для выращивания кристаллов методом двойного капиллярного тигля: 1 – кристалл; 2 – рабочий расплав; 3 – внутренний (рабочий) тигель; 4 – подпитывающий расплав; 5 – капиллярный канал; 6 – резистивный нагреватель; 7 – общий (подпитывающий) тигель |
jж = fпС,
и потоком jд, обусловленным молекулярной диффузией примесного компонента,
jд = – ,
где fп – скорость подачи подпитки; С – разность между концентрациями примеси в подпитывающем и рабочем объемах; l кап – длина капилляра; D – коэффициент диффузии примеси в жидкой фазе.
Для того чтобы сохранить состав подпитывающего расплава независимым от состава рабочего расплава, должно выполняться условие
jж jд,
т. е. вещество должно переноситься только механическим потоком расплава, а молекулярная диффузия, приводящая к выравниванию концентраций примеси в рабочем и подпитывающем тиглях, должна быть подавлена. Тогда для скорости подачи подпитки fп будет справедливо выражение
fп .
Это условие легко выполняется в случае длинных и тонких каналов.