- •Isbn 5-7629-0557-8 © cПбГэту "лэти",
- •Введение
- •Краткое описание работы программ
- •1. Метод Чохральского
- •2. Метод зонной плавки
- •1.2. Эффективный коэффициент распределения
- •1.3. Распределение примеси вдоль слитка при вытягивании кристаллов из расплава
- •1.4. Порядок выполнения работы
- •1.5. Содержание отчета
- •1.6. Контрольные вопросы и задания
- •2.2. Марки полупроводниковых материалов
- •2.3. Порядок выполнения работы
- •2.4. Содержание отчета
- •2.5. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 3
- •Определение концентрации легирующих
- •И остаточных примесей и расчет их распределения
- •По длине кристалла
- •3.1. Расчет концентрации легирующей примеси
- •3.2. Расчет массы легирующей примеси
- •3.3. Определение выхода годного материала в пассивных методах выращивания кристаллов
- •3.4. Порядок выполнения работы
- •3.6. Содержание отчета
- •3.7. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 4 мЕтод двойного капиллярного тигля
- •4.1. Общие сведения
- •4.2. Выращивание кристаллов методом двойного капиллярного тигля
- •4.3. Распределение примеси вдоль слитка в методе двойного капиллярного тигля
- •4.4. Порядок выполнения лабораторной работы
- •4.5. Содержание отчета
- •4.6. Контрольные вопросы и задания
- •Лабораторная работа 5 зонная плавка
- •5.1. Метод зонной плавки
- •5.2. Распределение примеси вдоль слитка при зонной плавке
- •5.3. Зонная очистка (проход расплавленной зоны через однородный в среднем образец)
- •5.4. Проход легирующей зоны через чистый исходный образец
- •5.5. Метод целевой загрузки
- •При соблюдении условия (5.13) из выражения (5.12) получим:
- •5.6. Порядок выполнения работы
- •5.7. Содержание отчета
- •5.8. Контрольные вопросы и задания
- •Термодинамические характеристики германия и кремния и некоторых легирующих элементов
- •Параметры межатомного взаимодействия в твердой и жидкой фазах для некоторых бинарных систем на основе кремния и германия
- •Равновесные коэффициенты распределения k0 примесей в некоторых полупроводниках
- •Коэффициенты диффузии d [см2/с] основных легирующих примесей в расплавах германия и кремния при температуре плавления
- •Соотношение между удельным сопротивлением и концентрацией носителей заряда в кремнии п- и р-типа электропроводности
- •Продолжение таблицы 5
- •Окончание таблицы 5
- •Значение подвижности носителей заряда в кристаллах германия
- •Линейные коэффициенты испарения α [см/с] наиболее распространенных примесей в германии и кремнии
- •Физико-химические и электрические свойства важнейших полупроводников
- •Список рекомендуемой литературы
- •Технология полупроводниковых материалов
- •197376, С-Петербург, ул. Проф. Попова, 5
Лабораторная работа 3
Определение концентрации легирующих
И остаточных примесей и расчет их распределения
По длине кристалла
Цель работы – расчет концентрации легирующей примеси, соответствующей заданному в марке материала значению удельного сопротивления при наличии в исходном поликристаллическом материале остаточных примесей; оценка выхода материала с заданным значением удельного сопротивления.
3.1. Расчет концентрации легирующей примеси
Концентрацию примесей в материале характеризуют либо числом атомов в единице объема Сi, либо в долях или процентах по массе yi. Первый способ выражения примесного состава используют при анализе электрофизических свойств, второй – при определении массы легирующих добавок и для характеристики химической чистоты исходных веществ и реагентов. При малом содержании примесей, когда можно пренебречь изменением плотности основного вещества d, справедливо следующее соотношение:
Сi = , (3.1)
где NA – число Авогадро; Mi – молярная масса примесного компонента.
При выращивании монокристаллов легирующую примесь вводят в расплав в виде твердофазной навески. В отдельных случаях, например, в методе бестигельной зонной плавки, примесь может вводиться в кристалл из газовой фазы. Для расчета массы легирующей примеси, вводимой в расплав полупроводника, необходимо знать условия выращивания монокристалла, массу расплава, содержание фоновых (остаточных) примесей, условия взаимодействия расплава с атмосферой и тиглем.
В сложных полупроводниках, например, в соединениях АIIIВV, концентрация носителей заряда задается в марке в качестве исходного параметра. В марке кристалла германия или кремния указывается, как правило, значение удельного сопротивления кристалла (см. 2.2). Для германия перевод удельного сопротивления в концентрацию носителей заряда производится аналитически (см. уравнения (2.10) и табл.6 приложения), для кремния используются специальные таблицы (см. табл. 5 приложения).
Если каждый атом легирующей примеси дает один носитель заряда в соответствующую зону и все примесные атомы полностью ионизированы, то концентрация легирующей примеси будет определять концентрацию носителей заряда, а следовательно, и удельное сопротивление полупроводника. При введении в расплав двух однотипных полностью ионизированных примесей удельное сопротивление полупроводника будет определяться их суммарным содержанием:
, (3.2)
где СтАi и СтDi – концентрации акцепторных и донорных примесей в кристалле соответственно.
Если кристалл легируется одновременно донорными и акцепторными примесями, то концентрация носителей заряда, определяющая удельное сопротивление, будет носить разностный характер: для полупроводника п‑типа n = CтD – CтA; для полупроводника р-типа p = CтA – CтD. В этом случае задается степень компенсации εn = CтА/CтD для полупроводника п‑типа электропроводности и εp = CтD/CтА для р-типа. Концентрацию доноров или акцепторов можно рассчитать с помощью уравнений
; . (3.3)
В общем случае необходимо учитывать наличие в исходном поликристаллическом материале фоновых или остаточных примесей. Их концентрация задается, как правило, с помощью доли или процента по массе yi. По величине yi в соответствии с (3.1) можно определить концентрацию остаточных примесей Сi в расплаве. Для расчета концентрации легирующей примеси необходимо составить уравнение электронейтральности, которое может быть записано для полупроводника п- и р-типа соответственно:
n + CтА + Σ kA фонCAфон = CтD + Σ kD фон CтD фон, (3.4.а)
CтА + Σ kA фонCA фон = р + CтD + Σ kD фонCтD фон, (3.4б)
где kiфон – эффективный коэффициент распределения i-й фоновой примеси; СтA, D – концентрации легирующих акцепторных и донорных примесей в кристалле соответственно; CA, D ост – концентрации фоновых акцепторных и донорных примесей в расплаве к началу роста кристалла соответственно.
Выражения (3.4а) и (3.4б) необходимо пояснить: поскольку в исходном поликристаллическом материале содержатся фоновые примеси, то при его плавлении они попадают в жидкую фазу (расплав), поэтому в твердой фазе (растущем монокристалле) их концентрацию следует учитывать с использованием эффективного коэффициента распределения.
В ходе легирования монокристаллов летучими примесями их концентрация уменьшается вследствие испарения. Рассчитаем потери летучей примеси на этапах, предшествующих выращиванию монокристалла (расплавление исходной загрузки, прогрев и оплавление затравки, выращивание шейки и т. д.). Уравнение материального баланса для взаимодействия жидкой и газовой фаз при отсутствии роста монокристалла записываем следующим образом:
dQ + dQгаз = 0, (3.5)
где dQ, dQгаз – изменение количества легирующей примеси в жидкой и газовой фазах соответственно. Полагая, что за время dt изменение концентрации примеси в жидкой фазе составит dС, а начальный объем расплава V0 не изменится, запишем уравнение материального баланса:
V0dC + F(С – Ср)dt = 0, (3.6)
где – линейный коэффициент испарения (коэффициент межфазного взаимодействия); F – площадь поверхности испарения; С и Ср – значения текущей (т. е. в момент времени t) и равновесной концентраций примеси в расплаве соответственно. Учитывая, что при t = 0, C = C0, после разделения в уравнении (3.6) переменных и интегрирования получим его решение в следующем виде:
. (3.7)
Если процесс выращивания происходит в вакууме или в атмосфере инертного газа, то Ср = 0 и выражение (3.7) приводится к виду
. (3.8)
Выражение (3.8) показывает изменение концентрации примеси С0 в исходной загрузке за время выдержки t расплава до начала кристаллизации, т. е. кристалл начинает расти из расплава, концентрация летучей примеси в котором в раз меньше, чем начальная концентрация С0.
Таким образом, если легирующая или остаточная примеси являются летучими, то при расчете легирования для получения кристалла с заданным значением удельного сопротивления необходимо в уравнениях электронейтральности (3.4а) и (3.4б) учесть испарение примеси из расплава в соответствии с (3.7) или (3.8) на начальных этапах выращивания монокристалла.
Взаимосвязь между концентрацией примеси и удельным сопротивлением существенно усложняется, если примеси дают глубокие уровни, т. е. уровень Ферми располагается вблизи середины запрещенной зоны полупроводника, а концентрация электронов или дырок имеет значение, близкое к собственной концентрации носителей заряда. В таком случае при расчете легирования по значению удельного сопротивления определяют концентрацию носителей заряда, находят положение уровня Ферми и степень ионизации примесей и, решая уравнение электронейтральности, определяют полную концентрацию легирующей примеси.