- •Введение.
- •Классификация приборов
- •Конструирование приборов. Основные понятия.
- •Сущность процесса конструирования.
- •Классификация приборов
- •Методология конструирования приборов.
- •Классификация приборов по среде применения и объекту установки
- •Методы конструирования рэс и приборов.
- •Основные определения и свойства графов.
- •Переход от электрических схем к графам и матрицам.
- •Методы размещения элементов.
- •Стадии разработки приборов системы
- •Конструкционные системы. Унифицирование конструкции.
- •Структура и состав конструкционных систем.
- •Технологичность конструкционных систем.
- •Выбор модулей конструкционных систем.
- •Основные конструкционные системы
- •Преимущества реализации рэс на конструкционных системах.
- •Система унифицированных типовых конструкций (утк).
- •Система бнк
- •Конструкционная система электронных измерительных приборов.
- •Характеристика систем несущих конструкций.
- •Элементная база
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение резисторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение конденсаторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение полупроводниковых приборов
- •Система условных обозначений ис
- •Корпуса интегральных схем
- •Печатные платы Классификация и конструкция.
- •Инженерное обеспечение качества изображения.
- •Классы точности
- •Методы изготовления печатных плат.
- •Выбор метода изготовления печатных плат.
- •Многослойные печатные платы
- •Габариты печатных плат
- •Этапы конструирования печатных плат
- •Печатные узлы с поверхностным монтажом компонентов.
- •Конструирование электронных модулей 1-го уровня (эм1)
- •Требования к эм1
- •Конструкция эм-1 на основе убнк1
- •Система обозначений убнк-1
- •Конструирование электронных модулей 2-го уровня (эм2)
- •Требования к эм2:
- •Задачи, решаемые при конструировании эм2
- •Основные компоновочные схемы блока (эм2)
- •Анализ вариантов расположения межузловой коммутационной зоны
- •Конструкции электронных модулей 3-го уровня (эм3)
- •Защита конструкций рэс от дестабилизирующих воздействий
- •Категории рэс в зависимости от условий эксплуатации
- •Климатические воздействия:
- •Тепловые воздействия и их характеристики. Тепловые модели блоков
- •Тепловая модель блока.
- •Способы охлаждения рэс
- •Защита конструкций рэс от механических воздействий
- •Разработка конструкции рэс по вибрационной и ударной нагрузке
- •Защита от воздействия помех
- •Конструирование электрических экранов.
- •Конструирование магнитных экранов.
- •Конструирование электромагнитных экранов.
- •Электромагнитные связи в конструкциях рэс
- •Анализ электростатических связей
- •Анализ магнитных связей
- •Анализ электромагнитных связей
- •Вопросы специальной технологии рэс
- •Исходные данные для разработки рабочих технологических процессов (ртп)
- •Содержание:
Конструирование электромагнитных экранов.
Электромагнитное экранирование охватывает диапазон частот от 103—109 Гц. Принцип действия электромагнитного экрана состоит в отражении электромагнитной энергии Wэ от поверхности экрана и ее затухании в толще экрана. Как видно из рис. 8.25, электромагнитная энергия отражается на границах диэлектрик—экран W01 и эк- ран—диэлектрик W02, затухает в толще экрана Wз и частично проникает в экранируемое пространство Wп. Экранирование поглощением объясняется тепловыми потерями на вихревые токи в материале экрана, экранирование отражением—несоответствием волновых параметров материала экрана и окружающей среды. Для нижней границы частотного диапазона первостепенное значение приобретает отражение, для верхней границы—поглощение электромагнитной энергии. Электромагнитное экранирование может выполняться как немагнитными (табл. 8.8), так и магнитными материалами (табл.8.9). Немагнитные металлы высокой проводимости можно эффективно использовать в низкочастотной части спектра, ферромагнитные материалы высокой магнитной проницаемости и электрической проводимости — во всем частотном диапазоне электромагнитного поля. Толщина экрана должна быть по возможности наибольшей. Можно дать следующие рекомендаций по выбору материалов при электромагнитном экранировании.
Для частот менее 106 Гц наилучшие результаты дают медные и алюминиевые экраны, а при частотах выше 106 Гц—экраны из стали. Однако наилучшие результаты могут быть получены применением многослойных экранов—последовательно чередующихся слоев магнитных и немагнитных металлов. Возможны различные варианты материалов слоев медь—пермаллой—медь, пермаллой—медь, медь—сталь—медь. Введение воздушного зазора между слоями в 20—40% суммарной толщины экрана улучшит эффективность экранирования. При защите ЭВА от внешнего поля материал с низким значением r помещают наружу, с высоким значением r—внутрь. Если экран защищает источник электро- магнитного поля от его распространения в конструктивном пространстве, то материал с низким r должен быть внутренним слоем, а с высоким — наружным.
Отверстия и щели в экране (как и при экранировании от воздействия отдельно магнитного и электрического полей) ухудшают качество экранирования
Электромагнитные связи в конструкциях рэс
Электромагнитные связи в конструкциях РЭС включают в себя три составляющие:
-
Источник помехи;
-
Связь между источником и приемником;
-
Приемник помехи.
При электромагнитных взаимодействиях существует три вида связей:
-
Электростатическая составляющая – возникает в том случае, когда вектор электрического поля больше вектора магнитного поля.
-
Магнитная составляющая – появляется когда вектор магнитного поля больше вектора электрического поля.
-
Электромагнитная составляющая – имеет место когда вектора электрического и магнитного полей равны.
Анализ электростатических связей
Связь между источником и приёмником может быть представлена в виде так называемой паразитной ёмкости.
U B’>UB. В том случае, когда экран не имеет надежного заземления, в определенных условиях получается увеличение напряжения помехи в точке приема.
Для электростатического экранирования необходимо, чтобы экран, расположенный между источником и приемником помехи, имел надежное соединение с нулевой шиной.
В торой способ уменьшения наводки – это помещение источника и приёмника в заземлённый корпус (соединённый с нулевой шиной).Уменьшение напряжения наводки в точке приема В, в этом случае осуществляется за счет шунтирования источника наводки паразитной емкостью С1 в точке А и шунтированием приемника наводки паразитной емкостью С2 в точке приема В. Корпус обычно изготавливается из латуни и покрывается серебром или золотом.
Требования к конструкциям электрических экранов
Экранирование электростатических полей осуществляется в следующих случаях:
-
Экранируемое устройство нечувствительно к воздействию магнитного поля.
-
Составляющая магнитного поля меньше составляющей электрического поля.
-
Частота электромагнитного поля мала и помеха имеет место только за счет электрической индукции.
Защита от электрического поля сводится к установке узла или блока в сплошную металлическую оболочку, представляющую экран произвольной толщины с высокой электрической проводимостью. Электрические экраны разнообразны по форме и применяемому материалу. Особое внимание уделяется надежности электрических контактов между экраном и нулевой шиной. Источник помехи для электростатических экранов представляется в виде диполя, находящегося в ближней зоне, в которой расстояние от диполя до экрана r=/2, где – длина волны помехи. Наличие щелей и отверстий в электростатическом экране не ухудшает эффективность экранирования.