- •Введение.
- •Классификация приборов
- •Конструирование приборов. Основные понятия.
- •Сущность процесса конструирования.
- •Классификация приборов
- •Методология конструирования приборов.
- •Классификация приборов по среде применения и объекту установки
- •Методы конструирования рэс и приборов.
- •Основные определения и свойства графов.
- •Переход от электрических схем к графам и матрицам.
- •Методы размещения элементов.
- •Стадии разработки приборов системы
- •Конструкционные системы. Унифицирование конструкции.
- •Структура и состав конструкционных систем.
- •Технологичность конструкционных систем.
- •Выбор модулей конструкционных систем.
- •Основные конструкционные системы
- •Преимущества реализации рэс на конструкционных системах.
- •Система унифицированных типовых конструкций (утк).
- •Система бнк
- •Конструкционная система электронных измерительных приборов.
- •Характеристика систем несущих конструкций.
- •Элементная база
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение резисторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение конденсаторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение полупроводниковых приборов
- •Система условных обозначений ис
- •Корпуса интегральных схем
- •Печатные платы Классификация и конструкция.
- •Инженерное обеспечение качества изображения.
- •Классы точности
- •Методы изготовления печатных плат.
- •Выбор метода изготовления печатных плат.
- •Многослойные печатные платы
- •Габариты печатных плат
- •Этапы конструирования печатных плат
- •Печатные узлы с поверхностным монтажом компонентов.
- •Конструирование электронных модулей 1-го уровня (эм1)
- •Требования к эм1
- •Конструкция эм-1 на основе убнк1
- •Система обозначений убнк-1
- •Конструирование электронных модулей 2-го уровня (эм2)
- •Требования к эм2:
- •Задачи, решаемые при конструировании эм2
- •Основные компоновочные схемы блока (эм2)
- •Анализ вариантов расположения межузловой коммутационной зоны
- •Конструкции электронных модулей 3-го уровня (эм3)
- •Защита конструкций рэс от дестабилизирующих воздействий
- •Категории рэс в зависимости от условий эксплуатации
- •Климатические воздействия:
- •Тепловые воздействия и их характеристики. Тепловые модели блоков
- •Тепловая модель блока.
- •Способы охлаждения рэс
- •Защита конструкций рэс от механических воздействий
- •Разработка конструкции рэс по вибрационной и ударной нагрузке
- •Защита от воздействия помех
- •Конструирование электрических экранов.
- •Конструирование магнитных экранов.
- •Конструирование электромагнитных экранов.
- •Электромагнитные связи в конструкциях рэс
- •Анализ электростатических связей
- •Анализ магнитных связей
- •Анализ электромагнитных связей
- •Вопросы специальной технологии рэс
- •Исходные данные для разработки рабочих технологических процессов (ртп)
- •Содержание:
Конструирование магнитных экранов.
Магнитный экран конструируется в следующих случаях:
экранируемое изделие не чувствительно к воздействию электрического поля;
магнитная составляющая электромагнитного поля во много больше электрической составляющей.
Задача экранирования магнитного поля сводится к уменьшению или полному устранению индуктивной связи между источником и приемником помехи. Если магнитный поток пересекает контур, образуемый проводником, то в контуре наводится напряжение помехи, уровень которой вычисляется по формуле (4.9).
Магнитные экраны выполняются как из ферромагнитных, так и немагнитных металлов. Ферромагнитные материалы с большой относительной магнитной проницаемостью r обладают малым магнитным сопротивлением, в результате чего линии магнитного поля будут шунтироваться материалом экрана и пространство внутри экрана не будет подвергаться воздействию магнитного поля. Ферромагнитные материалы эффективно защищают аппаратуру в диапазоне частот 0—10 кГц. Для предотвращения попадания магнитного поля внутрь экрана конструктивные элементы экранируемого прибора не должны содержать деталей (в том числе и крепежных) с малым магнитным сопротивлением и способных создавать пути магнитным силовым линиям поля. При высоких требованиях к помехоустойчивости ЭВА крепежные детали выполняются латунными.
Отверстия и щели в экране ухудшают качество экранирования. Магнитное поле через отверстия и щели в экране проникает внутрь экранируемого пространства.
Если направление линий магнитного поля известно, то для улучшения качества экранирования щели и отверстия следует ориентировать длинной стороной вдоль направления линий магнитного поля. В противном случае можно рекомендовать в экранах щели и длина отверстия, максимальная которых не превыша ла бы половины минимальной длины волны поля. Магнитное экранирование тем эффективнее, чем больше магнитная проницаемость экрана и толще экран. Однако если напряженность магнитного поля станет равной или превысит коэрцитивную силу материала экрана, то произойдет его намагничивание до насыщения. Когда насыщенный слой достигнет внутренней поверхности стенки экрана, увеличится магнитное поле внутри экранируемой области. При выборе материала экрана необходимо помнить, что магнитная проницаемость с увеличением частоты поля уменьшается, и это сказывается на эффективности экранирования.
Принцип действия экрана, из немагнитного металла заключается в вытеснении внешнего магнитного поля из внутреннего пространства прибора материалом экрана. Внешнее переменное магнитное поле создает индукционные вихревые токи в экране, а те, в свою очередь, — магнитное поле, направленное навстречу внешнему полю внутри экрана, а за экраном — совместно с направлением возбуждающего поля. У экранов из немагнитных металлов эффективность экранирования растёт с увеличением толщины и проводимости материала экрана. Магнитное поле частотой выше -10 МГц достаточно надежно экранируется, если на диэлектрический кожух наносится медное или серебряное покрытие толщиной не более 100 мкм. Толщина немагнитного экрана может в несколько раз превысить толщину ферромагнитного, обеспечивающего на фиксированной частоте одинаковое ослабление. Использование ферромагнитного материала позволит значительно снизить массу экрана. При экранировании магнитного поля заземление экрана не обязательно, поскольку оно не влияет на качество экранирования. В табл. 8.9 приведены основные свойства ферромагнитных материалов, используемых в конструкциях экранов.
Проводимость материалов в табл. 8.9 отнесена к проводимости меди, которая принята за 1 (Y= 1/1,75-10-8 Ом-'-м-1). Железо, если бы не низкая его коррозионная стойкость, является наилучшим материалом для магнитных экранов. В практике конструирования получили распространение экраны из стали, и пермаллоев. Экраны из стали с малой начальной магнитной проницаемостью обеспечивают малое, но постоянное экранирование как на инфра-
_____________________________________________
низких, так и на частотах вплоть до десяти килогерц. Экраны из пермаллоев
высокой начальной проницаемостью позволяют получить эффективное экранирование, но в узком диапазоне частот от нуля до нескольких сотен герц. С увеличением частоты возрастают вихревые токи экрана, которые вытесняют магнитное поле из толщи экрана и уменьшают его магнитопроводимость, а это сказывается на эффективности экранирования.