Выбор метода изготовления печатных плат.

Цель – воспроизведение рисунка заданного класса точности.

ГОСТ 23751 – оговаривает ряд критериев, из которых одним из основных можно рассматривать точности воспроизведения «проводник-зазор»

Разрешающая способность фоторезиста:

F – толщина фоторезиста.

Величина подтравливания:

Н – толщина фольги.

Зазор:

=z+2x=4/3(F+H)

Толщина фольги (Н)	Толщина гальванического наращивания	Зазор, мм ()
70	40	0,2
35	35	0,16
18	30	0,13
9	25	0,11

Полуаддетивный метод	Комбинированный позитив. метод	Тентинг - метод	Параметры сравнения
0,04	0,085	0,13	Зазор
2…3	1,4	1	Относительная стоимость производства
8…10	2…3	1	Относительная стоимость инженерного обеспечения

Многослойные печатные платы

Такие платы используются для создания схем с повышенной плотностью монтажа. При изготовлении многослойных печатных плат (МПП) применяются те же технологические приемы, что и для изготовления односторонних и двусторонних печатных плат, однако более тщательно соблюдаются технологические режимы: с высокой точностью изготавливаются фотошаблоны, с особой точностью сверлятся отверстия, кроме этого предъявляются высокие требования к качеству металлизации отверстий.

Метод металлизации сквозных отверстий

П роводящие слои изготавливаются методом травления тонкого фольгированного диэлектрика. Пакет из проводящих слоев изолируется лакотканью и прессуется. В спрессованном пакете просверливаются отверстия, после чего проводится химическое и электролитическое осаждение меди. За счет металлизированного отверстия осуществляется межслойная коммутация проводящих слоев. Этим методом изготавливают печатные платы с числом слоев до 10.

Метод попарного прессования

1. Нарезка заготовок и получение рисунка схемы на внутренних слоях;

2. Выполнение необходимых межслойных соединений на каждой из заготовок между наружными и внутренними слоями;

3. Прессование с прокладкой из стеклотекстолита, пропитанного клеем;

4. Нанесение защитного слоя на наружных сторонах. Сверление отверстий для соединения наружных слоев;

5. Металлизация просверленных отверстий.

Метод послойного наращивания

Метод состоит в последовательном наклеивании диэлектрика и осаждении проводящего рисунка аддитивным методом. В отверстиях и на поверхности диэлектрика наращивают металл. Затем методом травления получают рисунок. На него наклеивают другой слой перфорированного диэлектрика и повторяют те же действия. Метод послойного наращивания отличается надежностью и высокой плотностью размещения. Недостатком метода является высокая трудоемкость и длительность процесса.

Материалы для изготовления печатных плат

ГФ-1(2)-35 (для ОПП, ДПП) – гетинакс фольгированный, 1(2) – количество слоев фольги, 35 – толщина фольги в микрометрах, толщина диэлектрика 1-3 мм;

СФ-1(2)-35(50) (для ОПП, ДПП) – стеклотекстолит фольгированный, 1(2) – количество слоев фольги, 35(50) – толщина фольги в микрометрах, толщина диэлектрика 1-3 мм;

СТЭК – нефольгированный диэлектрик для изготовления ОПП и ДПП полуаддитивным методом, толщина диэлектрика 1-3 мм;

Слофадит – нефольгированный диэлектрик для электрохимического метода изготовления ОПП и ДПП, толщина диэлектрика 0,2 мм толщина диэлектрика 1-3 мм;

СТФ-1(2)-35 (для ОПП, ДПП) – теплостойкий фольгированный стеклотекстолит, 1(2) – количество слоев фольги, 35 – толщина фольги в микрометрах, толщина диэлектрика 1-3 мм;

ФДМ-1(2)-20 (МПП, ГПП) – фольгированный диэлектрик малоразмерный, 1(2) – количество слоев фольги, 20 – толщина фольги в микрометрах, толщина диэлектрика 0,2 мм.