- •Введение.
- •Классификация приборов
- •Конструирование приборов. Основные понятия.
- •Сущность процесса конструирования.
- •Классификация приборов
- •Методология конструирования приборов.
- •Классификация приборов по среде применения и объекту установки
- •Методы конструирования рэс и приборов.
- •Основные определения и свойства графов.
- •Переход от электрических схем к графам и матрицам.
- •Методы размещения элементов.
- •Стадии разработки приборов системы
- •Конструкционные системы. Унифицирование конструкции.
- •Структура и состав конструкционных систем.
- •Технологичность конструкционных систем.
- •Выбор модулей конструкционных систем.
- •Основные конструкционные системы
- •Преимущества реализации рэс на конструкционных системах.
- •Система унифицированных типовых конструкций (утк).
- •Система бнк
- •Конструкционная система электронных измерительных приборов.
- •Характеристика систем несущих конструкций.
- •Элементная база
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение резисторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение конденсаторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение полупроводниковых приборов
- •Система условных обозначений ис
- •Корпуса интегральных схем
- •Печатные платы Классификация и конструкция.
- •Инженерное обеспечение качества изображения.
- •Классы точности
- •Методы изготовления печатных плат.
- •Выбор метода изготовления печатных плат.
- •Многослойные печатные платы
- •Габариты печатных плат
- •Этапы конструирования печатных плат
- •Печатные узлы с поверхностным монтажом компонентов.
- •Конструирование электронных модулей 1-го уровня (эм1)
- •Требования к эм1
- •Конструкция эм-1 на основе убнк1
- •Система обозначений убнк-1
- •Конструирование электронных модулей 2-го уровня (эм2)
- •Требования к эм2:
- •Задачи, решаемые при конструировании эм2
- •Основные компоновочные схемы блока (эм2)
- •Анализ вариантов расположения межузловой коммутационной зоны
- •Конструкции электронных модулей 3-го уровня (эм3)
- •Защита конструкций рэс от дестабилизирующих воздействий
- •Категории рэс в зависимости от условий эксплуатации
- •Климатические воздействия:
- •Тепловые воздействия и их характеристики. Тепловые модели блоков
- •Тепловая модель блока.
- •Способы охлаждения рэс
- •Защита конструкций рэс от механических воздействий
- •Разработка конструкции рэс по вибрационной и ударной нагрузке
- •Защита от воздействия помех
- •Конструирование электрических экранов.
- •Конструирование магнитных экранов.
- •Конструирование электромагнитных экранов.
- •Электромагнитные связи в конструкциях рэс
- •Анализ электростатических связей
- •Анализ магнитных связей
- •Анализ электромагнитных связей
- •Вопросы специальной технологии рэс
- •Исходные данные для разработки рабочих технологических процессов (ртп)
- •Содержание:
Конструирование электрических экранов.
Экранирование электрического поля выполняется в следующих случаях:
экранируемое устройство не чувствительно к воздействию магнитного поля;
составляющая магнитного поля мала по сравнению с составляющей электрического поля;
частота электромагнитных волн мала и помеха имеет место только за счет электрической индукции.
Принцип действия электрического экрана рассмотрим на конкретном примере, когда между источником И электрического поля и входными — выходными цепями электронной схемы имеет место емкостная связь (рис. 8.23,а), приводящая к искажению как входного, так и выходного сигнала. Результатом введения в конструкцию экрана Э (рис. 6.23,6) будет появление паразитных емкостей на экран источника помехи Си.э, входной С 1э, выходной С 2э цепи и цепи земли Сз.э. Эквивалентная расчетная схема конструкции с экранам приведена на рис. 8.23,в, из которой видно, что наличие экрана отнюдь не развязало вход и выход схемы непосредственно от источника помехи.
Появилась обратная связь выхода со входом через последовательно соединенные емкости С 1э и С 2э. Если шину нулевого потенциала схемы подсоединить к экрану и заземлить, .то обратная связь окажется разорванной, источник помех И закороченным на землю через емкость Си.э, а вход и выход-схемы— нагруженным на емкости С 1э и С 2э , что должно учитываться схемотехниками при оценке параметров и характеристик схемы (рис. 8.23,г).
Защита от электрического поля сводится к установке ЭВА в сплошную металлическую оболочку — экран произвольной толщины и высокой электрической проводимости. Заземляться экран должен массивным коротким проводником с минимальным индуктивным сопротивлением. С увеличением частоты электрического поля толщина экрана будет влиять на эффективность экранирования. Через отверстия и щели в экране внутрь ЭВА может проникнуть внешнее электрическое поле. Напряженность поля Еэ внутри ЭВА определяется по формуле
Еэ=Евн(2lщ /πlщт )2ехр(-πδэ /lщ), (8.38),
где Евн — напряженность внешнего поля; lщ , δэ — максимальная длина щели и толщина экрана; lщт —расстояние от щели до рассматриваемой точки внутри экрана.
Электрические экраны весьма разнообразны как по форме, так и по применяемым материалам. При выполнении экрана в виде отдельных конструктивных элементов необходимо особое внимание уделять электрической связи между элементами и общему заземлению. Чтобы конструктивные элементы кожуха блока на рис. 8.24 выполняли функцию экрана, детали 1—3, 5, 7 электрически объединяются .между собой и с несущей конструкцией модуля, в который устанавливается блок. Для этого к элементам кожуха в легкодоступных местах с предварительным удалением покрытия привариваются земляные лепестки 4, коммутируемые между собой гибкими многожильными проводниками пайкой. Легкосъемность конструкции обеспечивается заземлением «под винт». Для надежности контактирования под головку винта вводится пружинная ' шайба.
Выбор материалов электрических экранов можно сделать на основе данных табл. 8.8.
I — передняя панель; 2—крышка; 3—стенка; 4— лепестки заземления; 5 — задняя панель; 6—монтажный проводник; 7 — дно
Поскольку часто желательно иметь минимальную стоимость и массу экрана, то с этих позиций наилучшим материалом является магний, но он легко корродирует и образовывающийся слой окисла ухудшает контакт экрана с корпусом изделия. Цинк дешевле меди, имеет меньшую плотность, но мягок. Латунь по своим параметрам занимает среднее положение в ряду материалов для экранов, но благодаря отличным антикоррозионным свойствам и стабильности сопротивления электрического контакта ее можно рекомендовать для широкого применения в качестве материала экрана.