- •Введение.
- •Классификация приборов
- •Конструирование приборов. Основные понятия.
- •Сущность процесса конструирования.
- •Классификация приборов
- •Методология конструирования приборов.
- •Классификация приборов по среде применения и объекту установки
- •Методы конструирования рэс и приборов.
- •Основные определения и свойства графов.
- •Переход от электрических схем к графам и матрицам.
- •Методы размещения элементов.
- •Стадии разработки приборов системы
- •Конструкционные системы. Унифицирование конструкции.
- •Структура и состав конструкционных систем.
- •Технологичность конструкционных систем.
- •Выбор модулей конструкционных систем.
- •Основные конструкционные системы
- •Преимущества реализации рэс на конструкционных системах.
- •Система унифицированных типовых конструкций (утк).
- •Система бнк
- •Конструкционная система электронных измерительных приборов.
- •Характеристика систем несущих конструкций.
- •Элементная база
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение резисторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение конденсаторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение полупроводниковых приборов
- •Система условных обозначений ис
- •Корпуса интегральных схем
- •Печатные платы Классификация и конструкция.
- •Инженерное обеспечение качества изображения.
- •Классы точности
- •Методы изготовления печатных плат.
- •Выбор метода изготовления печатных плат.
- •Многослойные печатные платы
- •Габариты печатных плат
- •Этапы конструирования печатных плат
- •Печатные узлы с поверхностным монтажом компонентов.
- •Конструирование электронных модулей 1-го уровня (эм1)
- •Требования к эм1
- •Конструкция эм-1 на основе убнк1
- •Система обозначений убнк-1
- •Конструирование электронных модулей 2-го уровня (эм2)
- •Требования к эм2:
- •Задачи, решаемые при конструировании эм2
- •Основные компоновочные схемы блока (эм2)
- •Анализ вариантов расположения межузловой коммутационной зоны
- •Конструкции электронных модулей 3-го уровня (эм3)
- •Защита конструкций рэс от дестабилизирующих воздействий
- •Категории рэс в зависимости от условий эксплуатации
- •Климатические воздействия:
- •Тепловые воздействия и их характеристики. Тепловые модели блоков
- •Тепловая модель блока.
- •Способы охлаждения рэс
- •Защита конструкций рэс от механических воздействий
- •Разработка конструкции рэс по вибрационной и ударной нагрузке
- •Защита от воздействия помех
- •Конструирование электрических экранов.
- •Конструирование магнитных экранов.
- •Конструирование электромагнитных экранов.
- •Электромагнитные связи в конструкциях рэс
- •Анализ электростатических связей
- •Анализ магнитных связей
- •Анализ электромагнитных связей
- •Вопросы специальной технологии рэс
- •Исходные данные для разработки рабочих технологических процессов (ртп)
- •Содержание:
Система условных обозначений ис
По функциональному назначению интегральные схемы бывают аналоговыми, цифровыми, аналого-цифровыми и цифро-аналоговыми. Аналоговые интегральные схемы (АИС) – интегральные схемы, у которых на выходе может устанавливаться любое напряжение. АИС преобразуют непрерывные сигналы. Цифровые интегральные схемы (ЦИС) используются для преобразования дискретной информации и имеют по входу и выходу только два уровня (так устроены операционные усилители). Аналого-цифровые интегральные схемы (АЦИС) служат для преобразования аналоговых сигналов в цифровые, цифро-аналоговые интегральные схемы (ЦАИС) – для преобразования цифровых сигналов в аналоговые.
Степень интеграции определяется следующим образом: Ки=[lgN]+1, где N – число активных элементов в одном корпусе. Для больших интегральных микросхем (БИС) степень интеграции не превышает пяти, для сверхбольших интегральных микросхем (СБИС) Ки 6.
По технологии изготовления интегральные схемы делят на гибридные и полупроводниковые. Гибридные ИС выполняются на диэлектрической подложке (пассивные элементы – в плёночном исполнении, активные - навесные). Для толстоплёночных ИС пассивные элементы наносятся вжиганием, для тонкоплёночных (толщина плёнок менее 100 мкм) – напылением. Активные элементы являются навесными и присоединяются с помощью пайки или сварки. Полупроводниковые ИС – интегральные схемы, у которых в качестве несущего элемента используется полупроводниковый материал. Такие схемы не имеют диэлектрического основания и выполняются в объёме или на поверхности. Полупроводниковые ИС бывают биполярными (p-n-p и n-p-n переходы формируются в кристалле), униполярными (построены по принципу МОП структуры) и совмещёнными.
Всё многообразие ИС принято объединять в серии. Серия ИС – это набор совместимых по конструкции, технологии изготовления, входным и выходным уровням ИС, позволяющий при совмещении последних получать сколь угодно сложные РЭС.
Обозначение ИС (см. схему).
1. Буква, обозначающая исполнение: К – общетехническое, Э - экспортное;
2. Комбинация из трёх или четырёх чисел, характеризующая номер серии ИС: 100999 или 10008999, причём если первая цифра в номере 1, 5, 6 или 7, то это полупроводниковая ИС, если 2, 4, 8 – гибридная ИС; 3- пленочные ИС и прочие.
3. Две буквы, характеризующие вид ИС по функциональному назначению:
например: РУ – регистр, ЛА – логическое устройство;
4. Номер разработки в классе по функциональному назначению;
5. Вид исполнения выводов бескорпусных ИС.
Корпуса интегральных схем
Корпуса служат для защиты ИС от внешних воздействий, а также для удобства сборки модулей первого уровня. Корпуса бывают металлостеклянными, металлокерамическими, металлополимерными, керамическими и пластмассовыми.
Корпуса ИС различаются по форме их проекций на монтажную плоскость, а также по форме сечения выводов. Корпуса делят на 5 типов и 12 подтипов.
1й тип: прямоугольная форма проекции корпуса с выводами круглого сечения, выполненными внутри проекции корпуса. Шаг выводов – 2,5 мм. На рисунке слева направо изображены 1.1-«пенал», 1.2-«трапеция», 1.3-«тропа» и 1.4-«посол».
2 й тип: прямоугольная форма корпуса, выводы отогнуты перпендикулярно монтажной плоскости. Шаг выводов – 2,5 мм. Наиболее часто встречающиеся ИС.
3й тип: цилиндрическая форма корпуса с выводами круглого сечения, выполненными по окружности внутри проекции корпуса. Выводы располагаются друг относительно друга под углом 360/n, где n – число выводов (n=8 или 12).
4 й тип: прямоугольная форма проекции корпуса, выводы ленточного типа, выполненные параллельно монтажной плоскости (планарные выводы). Проекция выводов выступает за проекцию корпуса. Шаг выводов – 1,25 или 0,625 мм. 5й тип: керамический корпус без выводов. Контакты выполняются вжиганием металла в перфорационные окна. Шаг выводов – 1,25 мм.
Например: 413.48-1: 13- тип, размер корпуса,
4- прямоугольная форма проекции,
48- планарные выводы.
1 – порядковый номер регистрации.
Каждый тип корпуса имеет свои достоинства и недостатки: с точки зрения удобства монтажа, возможности контроля. Плата считается нормальной, когда все контакты доступны для визуального контроля.
После пайки необходимо осуществлять удаление остатков пайки. Это сложный процесс, поэтому используют безфлюсовую пайку.
*****************************************************************