- •Введение.
- •Классификация приборов
- •Конструирование приборов. Основные понятия.
- •Сущность процесса конструирования.
- •Классификация приборов
- •Методология конструирования приборов.
- •Классификация приборов по среде применения и объекту установки
- •Методы конструирования рэс и приборов.
- •Основные определения и свойства графов.
- •Переход от электрических схем к графам и матрицам.
- •Методы размещения элементов.
- •Стадии разработки приборов системы
- •Конструкционные системы. Унифицирование конструкции.
- •Структура и состав конструкционных систем.
- •Технологичность конструкционных систем.
- •Выбор модулей конструкционных систем.
- •Основные конструкционные системы
- •Преимущества реализации рэс на конструкционных системах.
- •Система унифицированных типовых конструкций (утк).
- •Система бнк
- •Конструкционная система электронных измерительных приборов.
- •Характеристика систем несущих конструкций.
- •Элементная база
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение резисторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение конденсаторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение полупроводниковых приборов
- •Система условных обозначений ис
- •Корпуса интегральных схем
- •Печатные платы Классификация и конструкция.
- •Инженерное обеспечение качества изображения.
- •Классы точности
- •Методы изготовления печатных плат.
- •Выбор метода изготовления печатных плат.
- •Многослойные печатные платы
- •Габариты печатных плат
- •Этапы конструирования печатных плат
- •Печатные узлы с поверхностным монтажом компонентов.
- •Конструирование электронных модулей 1-го уровня (эм1)
- •Требования к эм1
- •Конструкция эм-1 на основе убнк1
- •Система обозначений убнк-1
- •Конструирование электронных модулей 2-го уровня (эм2)
- •Требования к эм2:
- •Задачи, решаемые при конструировании эм2
- •Основные компоновочные схемы блока (эм2)
- •Анализ вариантов расположения межузловой коммутационной зоны
- •Конструкции электронных модулей 3-го уровня (эм3)
- •Защита конструкций рэс от дестабилизирующих воздействий
- •Категории рэс в зависимости от условий эксплуатации
- •Климатические воздействия:
- •Тепловые воздействия и их характеристики. Тепловые модели блоков
- •Тепловая модель блока.
- •Способы охлаждения рэс
- •Защита конструкций рэс от механических воздействий
- •Разработка конструкции рэс по вибрационной и ударной нагрузке
- •Защита от воздействия помех
- •Конструирование электрических экранов.
- •Конструирование магнитных экранов.
- •Конструирование электромагнитных экранов.
- •Электромагнитные связи в конструкциях рэс
- •Анализ электростатических связей
- •Анализ магнитных связей
- •Анализ электромагнитных связей
- •Вопросы специальной технологии рэс
- •Исходные данные для разработки рабочих технологических процессов (ртп)
- •Содержание:
Защита от воздействия помех
Способность аппаратуры нормально функционировать при некотором уровне помех и самой не создавать помех 'выше определенного уровня, нарушающих нормальную работу установленной рядом аппаратуры, называется электромагнитной совместимостью.
Источники помех .весьма разнообразны по физической природе и подразделяются на внешние, и внутренние.
Внутренние помехи, обусловлены наличием источников помех внутри ЭВА. Источниками электростатических помех являются блоки электропитания, шины распределения электроэнергии, батареи, термопары, статические потенциалы, возникающие при трении.. Источниками магнитных полей являются трансформаторы и дроссели. При наличии пульсаций выходного напряжения систему распределения электроэнергии следует рассматривать как источник, излучающий в пространство электромагнитную энергию. Импульсные схемы стабилизации вызывают высокочастотные помехи через емкостные связи и за счет излучения энергии. Значительные помехи создаются магнитами постоянного тока, электромагнитами, электрическими двигателями, реле и электромеханическими исполнительными механизмами УВВ. Источниками, излучающими энергию в окружающее пространство, являются тактирующие и синхронизирующие схемы, контактная дуга в двигателях и реле. Внутренними помехами также являются ломехи от рассогласования параметров линий связи с входными—выходными цепями электронных схем, а также помех, появляющихся на земле.
Под внешними помехами понимаются помехи от сети электропитания', размещаемой по соседству радиоэлектронной передающей аппаратурой, средствами связи, щеточными двигателями, сварочными аппаратами и пр., а также помехи атмосферные и космические.
Помехи от сети электропитания происходят из-за нестабильности напряжения и частоты. При этом затрудняется стабилизация постоянного напряжения, изменяется частота вращения электрических двигателей УВВ и ЗУ, что приводит к появлению сбоев при записи и считывании информации. По сети электропитания возможно появление импульсных помех, что обусловлено перегрузкой в сети и появлением пусковых токов при включении оборудования, нагруженного на ту же сеть. Действие на аппаратуру всех прочих внешних помех по физической природе аналогично действию на аппаратуру внутренних помех. Несмотря на большое разнообразие источников помехи попадают в ЭВА через гальваническую связь, электрическое, магнитное, электромагнитное поле.
Приемниками помех в ЭВА являются высокочувствительные усилители, линии связи, магнитные элементы, характеристики которых изменяются под действием полей рассеивания источников помех. Основным способом защиты от помех следует считать устранение самих источников помех. Однако, если таким образом можно избавиться от внешних .источников помех, то внутренние источники в ЭВА будут присутствовать всегда. Поэтому проблема защиты от помех стоит довольно остро и важность ее с микроминиатюризацией растет.
Заземление. Следует различать схемное и защитное заземление аппаратуры. Схемное заземление представляет собой нулевую точку отсчета всех потенциалов электронных схем. Конструктивно схемная земля представляет систему проводников, выполняемых печатным монтажом, скрученным проводником, одиночным проводником, коаксиальным кабелем. Защитное заземление объединяет все металлические элементы конструкций стоек, рам и блоков, доступ к которым возможен при наладке, ремонте и эксплуатации, общей шиной с отводами наименьшей конструктивной длины с глухозаземленной нейтралью первичной питающей сети, располагаемой обычно около фундамента здания. Защитное заземление гарантирует сохранение потенциала нейтрали на нетоковедущих конструктивных элементах даже при нарушении изоляции распределительной системы электропитания и касания ею металлического конструктивного элемента. Система блокировки при подобной аварийной ситуации отключает ЭВА от питающего напряжения и
защищает от возможного поражения электрическим током обслуживающего персонала. При экранировании экран подсоединяется к защитной земле. Схемное и защитное заземление объединяются в одной точке.
Сложная ЭВА с одной схемной землей функционировать не будет из-за низкой помехоустойчивости. На рис. 8.19 видно, что для определенной конструкторской разработки платы потенциал земли .изменяется от 2 до 100 мВ. Если высокочувствительная схема размещается в зачерненной и светлой областях платы, то она вряд ли будет надежно работать. Обычно в, ЭВА выделяют землю системы электропитания, высокочувствительных линейных схем, импульсных схем, а также относительно нечувствительных мощных схем. Каждая земля изолируется от всех прочих, а электрически они объединяются в одной точке, как правило, в системе электропитания.
Результат разделения земли показан на рис. 8.20, из которого видно, что для каждой подсхемы ЭВА вводится своя цепь заземления. Затем эти цепи электрически объедиияются в одной точке 3. Внутри каждой подсистемы положен тот же принцип заземления, что и заземление системы. Чем меньше сопротивление между точкой 3 и землей, тем выше качество заземления. Падение напряжения на сопротивлении заземления 2.з на рис. 8.21 приведет к появлению ошибки на выходе усилителя в результате смещения
рабочей точки при протекании постоянного тока в цифровой схеме Протекание импульсных токов в цифровой схеме будет изменять сигналы на входе усилителя, что несомненно скажется на работе цифровой схемы. Для полной развязки схем по цепям земли необходимо, чтобы Zз=0.
Появление, контуров заземления—земляных соединений, дублирующих основную земляную цепь, приводит к возникновению контурных токов и, как следствие, дополнительных помех. Контурный ток Iк в схеме на рис. 8.22 появляется из-за разности потенциалов между точками заземления А и Б. Эту разность потенциалов можно представить источником напряжения, который на эквивалентной схеме оказывается подключенным последовательно с источником напряжения, моделирующим схему 1. Контуры заземления недопустимы ни в цифровой, ни в аналоговой аппаратуре.
Конструктивно земля выполняется массивными короткими медными проводниками' и шинами круглого и прямоугольного сечений. Для ослабления взаимного влияния "за счет индуктивной связи земляные проводники должны быть взаимно перпендикулярны. Активное сопротивление Rа проводника вычисляется по формуле
Rа'=рl/S,
где р—удельное сопротивление проводника, Ом-мм2 /м; l—длина проводника, м; S — поперечное сечение проводника, мм2. Сопротивление медного проводника круглого сечения за счет поверхностного эффекта увеличивается на
Rп=k(f в)1/2 R а (8.37)
где f в—верхняя частота сигнала, МГц; k—коэффициент; его значения для различных диаметров проводника даны в табл. 8.7. При передаче импульсных сигналов частота /в определяется из выражения (4.12).
Экранирование. Экраны вводят в конструкцию для ослабления нежелательного возмущающего поля в некоторой ограниченной области до приемлемого уровня. Возможны два варианта защиты. В первом варианте экранируемая аппаратура размещается внутри экрана, а источники помех—вне его, во втором экранируются источники помех, а защищаемая от помех аппаратура располагается вне экрана. Первый вариант используют при защите от внеш-
них помех, второй—от внутренних.. В .обоих вариантах в качестве экранов используются металлические оболочки.
В ЭВА функцию экрана выполняют кожух и крышки приборов, блоков и стоек, при выборе материалов и расчета толщины которых кроме соображений эффективности экранирования необходимо учитывать требования обеспечения механической прочности, жесткости, надежности соединения отдельных элементов экрана с малым переходным сопротивлением, минимума массы. Отверстия и щели в экране могут уменьшить эффективность экранирования, поэтому, конструируя экран, нужно заботиться о минимуме в нем .отверстий и щелей. Однако целиком от них избавиться не представляется возможным. Щели возникают, если прибор или стойка защищается крышками, устанавливаемыми и закрепляемыми на каркасе. Отверстия вводятся в кожух для установки соединителей, элементов управления и индикации, для обеспечения нормального теплового режима. Эффективность экрана не ухудшится, если в его конструкции выполнены отверстия, максимальная длина которых не превышает 0,5 минимальной длины волны экранируемого сигнала. Чтобы помехи не проникали через вентиляционные отверстия, на внутренней поверхности закрепляется металлическая сетка.