- •СОДЕРЖАНИЕ
- •Авторы
- •УВАЖАЕМЫЙ ПРОФЕССОР. 80 лет Юрию Михайловичу Таирову
- •НАНОИНЖЕНЕРИЯ – ОСНОВА ШЕСТОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО УКЛАДА
- •Введение
- •Понятие о технологическом укладе
- •Базовые понятия наноинженерной деятельности
- •Естественно-научный базис наноинженерной деятельности
- •Приоритеты шестого технологического уклада. Конвергентные системы и бионические технологии
- •Социально-ориентированная наноинженерная деятельность
- •Наноинженерная деятельность. Угрозы и риски для биосферы
- •Профессионально ориентированное кадровое обеспечение наноинженерной деятельности
- •Заключение
- •Список литературы
- •Карбид кремния – наноструктурно-зависимое семейство материалов
- •Отечественная технология выращивания монокристаллического SiC – «метод ЛЭТИ»
- •Получение SiC на инородной подложке
- •Гетероэпитаксия карбида кремния на кремнии
- •Осаждение карбида кремния на инородную диэлектрическую подложку
- •Приборы на основе SiC
- •Диоды силовой электроники
- •Фотоприемники УФ-диапазона
- •Элементная база микросистемной техники для экстремальных условий эксплуатации
- •Технология объемной и поверхностной микромеханики на SiC
- •Микромеханические преобразователи на основе пленок SiC
- •Теплофизические преобразователи на основе пленок SiC
- •Заключение
- •Список литературы
- •НОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ С ФРАКТАЛЬНОЙ СТРУКТУРОЙ
- •Список литературы
- •РАЗВИТИЕ ТЕОРИИ НИЗКОРАЗМЕРНЫХ СИСТЕМ
- •Направление «Наноэлектроника»
- •Направление «Микро- и нанофотоника»
- •Направление «Наномеханика»
- •Список литературы
- •ОПТИЧЕСКАЯ СПЕКТРОСКОПИЯ СТРУКТУР НА ОСНОВЕ АРСЕНИДА ГАЛЛИЯ
- •Модуляционная спектроскопия наноструктур InxGa1–xAs/GaAs
- •Оптическая спектроскопия структур «металл – твердый раствор» на основе арсенида галлия
- •Список литературы
- •Адмиттансная спектроскопия наногетероструктур
- •Электрохимическое профилирование гетероструктур с нанослоями
- •Виртуальные приборы
- •Заключение
- •Список литературы
- •МЕТОД АНАЛОГИЙ ПРИ АНАЛИЗЕ И ПРОЕКТИРОВАНИИ МИКРОСИСТЕМ
- •Введение
- •Описание систем в обобщенных параметрах
- •Обратимые преобразователи физических параметров
- •ОБРАЗОВАТЕЛЬНЫЕ СТАНДАРТЫ ТРЕТЬЕГО ПОКОЛЕНИЯ С ПРИСТАВКОЙ «НАНО»
- •Введение
- •Модульная малобюджетная учебно-научная лаборатория «Нанотехнологии и нанодиагностика»
- •Заключение
- •Список литературы
- •ИНФОРМАЦИОННОЕ ПРЕДСТАВИТЕЛЬСТВО КАФЕДРЫ МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ В ИНТЕРНЕТ-ПРОСТРАНСТВЕ
- •ДИССЕРТАЦИИ, ВЫПОЛНЕННЫЕ НА КАФЕДРЕ МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
- •Кандидатские
- •Докторские
– малые значения коэффициентов поглощения рентгеновского излучения позволяют создавать на основе структурSiC/Si рентгеновские окна в виде 3С-SiC-мембраны.
Теплофизические преобразователи на основе пленок SiC
Применение пленочных SiC-терморезисторов в сенсорных мембранных структурах теплофизических преобразователей оказывается эффективным в силу сочетания тепловой и химической стойкости материала пленок, его терморезистивных свойств, а также минимальной теплоотдачи мембранных и балочных структур, на которых формируется электрическая и тепловая схема преобразователя.
В связи с этим были разработаны и реализованы[29]–[34] конструкции микросенсоров и термоактюаторов на основе пленочныхSiC-термо- резисторов для экстремальных режимов и условий эксплуатации (табл. 3).
Таблица 3
Примеры реализации микросенсоров и термоактюаторов на основе пленочных SiC-терморезисторов в композиции «карбид кремния на изоляторе»
Название |
Схема/фото |
Основные |
|
характеристики |
|||
|
|
||
Чувствительный |
|
Rном = 3 кОм; |
|
|
ТКС = –0,005 K–1; |
||
элемент дифферен- |
|
Tраб = -55…+500 °С; |
|
циального датчика |
|
Uвых = 50 мВ |
|
температуры |
|
||
|
|
τреакц < 1 с |
|
Чувствительный |
|
Rном = 500 Ом; |
|
|
ТКС = –0,005 K–1; |
||
элемент |
|
||
|
Tраб = –55…+450 °С; |
||
термоанемометра |
|
||
|
|
Vпред = 20 см/с |
|
|
|
Uраб = 8 В; |
|
Инфракрасный |
|
Wраб = 360 мВт; |
|
микроизлучатель |
|
Tраб = +900 °С; |
|
|
|
τнагр= 5 мс |
|
|
|
|
|
Микротермореактор |
|
Vраб = 0,225 мкл; |
|
|
tнагр < 1 c; |
||
для аналитико- |
|
||
технологических |
|
Pмакс = 2 Вт; |
|
микросистем |
|
U = 12 В; |
|
|
|
R = 65 Ом |
|
|
|
|
81
Автоэмиссионные структуры
на основе SiC-наноразмерных острий
Карбид кремния представляет несомненный интерес для вновь возраждающегося направления – вакуумной автоэмиссионной электроники. Это определяется тем, что данный широкозонный материал обладает высоким значением критической напряженности электрического поля, значительной теплопроводностью и устойчивостью к окислению.
Для формирования автоэмиссионных систем на основеSiC использовались как монокристаллы карбида кремния, так и многослойные композиции с диэлектрическими и металлическими слоями, являющиеся конструктивными элементами диодных и триодных структур. На рис. 28 представлены внешний вид матрицы карбидокремниевых острий и вольтамперные характеристики автоэмиссионных структур.
I, мкА
N1
80 N2
N3
60
40
20
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
30 U, B |
0 |
|
|
|
|
|
10 |
20 |
Рис. 28. Матрица автоэмиссионных эмиттеров (650 элементов)
с диэлектрическим спейсером и верхним металлическим электродом, сформированная на поверхности n-4H-SiC фокусированным
ионным пучком, и ВАХ, измеренные на трех изолированных эмиттерах с различными радиусами острий
Автоэмиссионные острия получены наноразмерным ионным травлением SiC. Уменьшение расстояния между катодом и анодом приводит к увеличению крутизны ВАХ и их сдвигу в сторону меньших рабочих напряжений, которые составляют десятки вольт. Установлено, что одна ячейка с катодом в настоящее время занимает площадь порядка25 мкм2, что при площади матрицы в 1 см2 и достижимых максимальных рабочих токах для одного острия в 25 мкА позволяет обеспечить плотность эмиссионного тока с тела матрицы порядка 100 А/см2.
82