- •Стандарт ieee 754 представления чисел в формате с плавающей запятой
- •Формат команды
- •Формат двухадресной эвм
- •Формат одноадресной эвм
- •Формат команды мп mips
- •Этапы выполнения команд
- •11) Понятие об isa
- •12) Функционирование фон-неймановской эвм на уровне микроопераций (на примере пересылки данных между регистрами мп) Функционирование эвм классической архитектуры
- •1.1 Теория моделирования
- •18) Модели-аналоги и авм.
- •19) Моделирование математических функций и авм.
- •21) Сравнительная характеристика авм и цвм.
- •24) Классификация архитектур эвм.
- •1. Супер-эвм
- •2. Универсальные эвм [mainframe]:
- •3. Мини-эвм:
- •4. Микро-эвм:
- •25) Классификация бис зу
- •26) Постоянные зу (rom). Архитектура и временная диаграмма работы. Архитектура пзу
- •2.2. Временная диаграмма работы пзу
- •27) Типы пзу.
- •2.3.1. Масочные (обычные) пзу (англ. Mrom – Masked rom)
- •2.3.2. Программируемые пзу (ппзу, англ. Prom – Programmable rom)
- •2.3.3. Стираемые программируемые пзу (сппзу, англ. Eprom – Erasable Programmable rom)
- •2.3.4. Репрограммируемые пзу (рпзу, англ. Eeprom – Electrically Erasable Programmable rom)
- •30) Оперативные зу(ram). Блок-схемы построения, временные диаграммы.
- •3.1.1. Система 2d
- •3.1.2. Система 3d
- •3.1.3.Система 2d-м
- •3.2. Элементы памяти зу статического типа
- •3.4. Временные диаграммы озу
- •31) Динамические озу (dram)
- •4.1. Элементы памяти dram
- •4.2. Регенерация памяти
- •32) Архитектура динамического озу (dram), временные диаграммы.
- •4.3. Устройство и функционирование dram
- •4.4. Временные диаграммы работы памяти динамического типа
- •33) Уровни организации и характеристики современных сбис dram.
- •34) Современные технологии построения сбис dram (frm, edo, bedo, sdram, ddr)
- •4.5.1. Традиционная память dram
- •4.5.5. Синхронная dram (sdram)
- •35) Синхронные динамические озу (sdram)
- •36) Виртуальная память.
- •37) Сегментация памяти в реальном режиме
- •39) Страничная организация памяти Разбиение памяти на страницы
- •40) Иерархия памяти современных мп.
- •5.1. Общее представление о кэш-памяти
- •5.2. Виды кэш-памяти
- •42) Ассоциативные зу
- •8.1. Введение
- •8.2. Ассоциативный принцип поиска
- •8.4. Применение азу и тенденции развития ассоциативных средств хранения и обработки информации
- •43) Блок-схема ассоциативного зу (сам)
- •8.3. Архитектура и функционирование азу
- •44) Сравнение адресного и ассоциативного способов выборки
- •45) Сравнительная характеристика озу и азу
- •49) Манифест Дэвида Паттерсона
- •1 Этап — «Застой» (до начала 80-х)
- •2 Этап — «Зарождение» (80-е — начало 90-х)
- •3 Этап — «Развитие» (1990-1995 гг.)
3.4. Временные диаграммы озу
Рис. 3.7. Временная диаграмма операции «Чтение»
Рассмотрение диаграммы начинается с момента времени t0, когда на ША выставляется новое значение, которое сохраняется на протяжении всей операции считывания. Заканчивается цикл чтения в момент времени t3,при установлении следующего адреса.
t3-t0=tRC(Read cycle).
Сигнал линии неизменен на протяжении всего цикла, соответствует уровню Нigh.
tАСС=t1-t0 – время доступа – интервал времени, необходимый для установления истинного значения выходных данных с момента появления нового адреса.
С некоторой задержкой после установления действительного значения адреса сигнал переходит из High в Low. Низкий уровень сигнала указывает на то, что данный кристалл выбран и через интервал времени tСО на ШД появляется истинное значение (DATA VALID).
[t1;t2] – интервал, соответствующий периоду, отвечающему действительному значению на ШД.
tDО – период, определяющий задержку возврата выходных значений буферных каскадов в Z-состояние с момента перехода обратно в ‘1’.
Рис. 3.8. Временная диаграмма операции «Запись»
Цикл записи начинается в момент времени t0 и завершается в момент времени t4. Интервал tWC определяет длительность цикла записи.
tAS – address setup time – задержка на установление истинного адреса на ША
tDS – data setup time – временной интервал, в течении которого данные на ШД не должны
изменяться, пока и не вернуться в High.
tW – период, соответствующий низкому уровню сигналов и . Такая комбинация
определяет операцию записи для данного кристалла.
tDH – интервал времени, при котором данные еще истинны, а уровень управляющих
сигналов соответствует логической 1.
tAH – address hold time – интервал времени неизменных данных на ША после перехода
управляющих сигналов в ‘1’.
31) Динамические озу (dram)
4.1. Элементы памяти dram
Каждая ячейка динамической ЗУ содержит всего лишь один КМОП-транзистор (комплементарные полевые транзисторы). Запоминающим элементом у них является конденсатор, который может находиться в заряженном или разряженном состоянии. Если конденсатор заряжен, то в ячейку записана логическая 1. Если конденсатор разряжен, то в ячейку записан логический 0.
Рис. 4.1. Элемент памяти DRAM.
Запись информации в такой элемент памяти производится одновременной подачей напряжения на адресную (WL) и разрядную и (BL) шины. Напряжение на шине WL открывает транзистор и конденсатор С заряжается, если на шине BL напряжение высокого уровня (код логической единицы) либо разряжается, если на шине BL напряжение низкого уровня (код логического нуля).
При считывании напряжение подается только на адресную шину. При этом напряжение на конденсаторе передается на вход усилителя считывания.
Фрагмент ЗУ (рис. 4.2.) показывает ЗЭ, усилитель считывания УС а также ключи К1 и К0 соответственно записи единицы и нуля. К линии записи-считывания (ЛЗС)= (BL) подключено столько ЗЭ, сколько строк имеется в запоминающей матрице. Особое значение имеет емкость ЛЗС Сл, в силу большой протяженности линии и большого числа подключенных к ней транзисторов многократно превышающая емкость ЗЭ.
Рис. 4.2. Фрагмент схемы динамического ЗУ
Перед считыванием производится предзаряд ЛЗС. Имеются варианты ЗУ с предзарядом ЛЗС до уровня напряжения питания и до уровня его половины.
Рассмотрим последний вариант в силу его большей схемной простоты. Итак, перед считыванием емкость Сл заряжается до уровня Ucc/2. Будем считать, что хранение единицы соответствует заряженной емкости С3, а хранение нуля — разряженной.
При считывании нуля к ЛЗС подключается емкость С3, имевшая нулевой заряд. Часть заряда емкости Сл перетекает в емкость С3, и напряжения на них уравниваются. Потенциал ЛЗС снижается на величину U, которая и является сигналом, поступающим на усилитель считывания. При считывании единицы, напротив, напряжение на С3 составляло вначале величину Ucc и превышало напряжение на ЛЗС. При подключении С3 к ЛЗС часть заряда стекает с запоминающей емкости в Сл и напряжение на ЛЗС увеличивается на U.
Графики сигналов при считывании нуля и единицы показаны на рис. 4.3.
Рис. 4.3. Временные диаграммы сигналов при считывании данных в динамических ЗУ
Если вычислить значение U, то можно убедиться, что этот сигнал крайне слабый, к тому же считывание является разрушающим – подключение запоминающей емкости к ЛЗС изменяет ее заряд.
Мерами преодоления отмеченных недостатков служат способы увеличения емкости С3 (без увеличения площади ЗЭ), уменьшения емкости ЛЗС и применение усилителей-регенераторов для считывания данных.
В направлении увеличения С3 можно указать разработку фирмой Сименс нового диэлектрика (двуокиси титана ТiO2), имеющего диэлектрическую постоянную в 20 раз большую, чем SiO2. Это позволяет при той же емкости сократить площадь ЗЭ почти в 20 раз или увеличить С3 даже при уменьшении ее площади. Имеются и варианты с введением в ЗЭ токоусиливающих структур, что также эквивалентно увеличению емкости ЗЭ.
Уменьшения емкости ЛЗС можно достичь "разрезанием" этой линии на две половины с включением дифференциального усилителя считывания в разрыв между половинами ЛЗС (рис. 4.4.). Очевидно, что такой прием вдвое уменьшает емкость линий, к которым подключаются запоминающие емкости, т. е. вдвое увеличивает сигнал U.
Рис. 4.4. Схема включения усилителя-регенератора в разрыв линии записи-считывания динамического ЗУ.
Элемент памяти динамического ЗУ имеет как свои достоинства, так и недостатки.
Достоинства: для такого элемента памяти характерно малое потребление мощности, к тому же он значительно проще триггерного, содержащего 6 транзисторов, что позволяет разместить на кристалле намного больше ЗЭ (в 4..5 раз) и обеспечивает динамическим ЗУ максимальную емкость.
Недостатки:
Как было рассмотрено выше, считывание является разрушающим — подключение запоминающей емкости к ЛЗС изменяет ее заряд. Т.е после соответствующего цикла чтения необходимо произвести повторную запись информации, а это увеличит цикл памяти.
Конденсатор неизбежно теряет со времени свой заряд, и хранение данных требует их периодической регенерации (через несколько миллисекунд).