- •Cистемы счисления.
- •Преобразование чисел из одной системы счисления в другую. Правила перевода целых чисел
- •Правила перевода правильных дробей
- •Правило перевода дробных чисел
- •Виды двоичных кодов
- •Беззнаковые двоичные коды.
- •Прямые знаковые обратные двоичные коды.
- •Знаковые дополнительные двоичные коды.
- •Правила выполнения простейших арифметических действий. Правила сложения
- •Правила вычитания
- •Правила умножения
- •Правила деления
- •Дополнительный код числа.
- •Алгоритм получения дополнительного кода отрицательного числа.
- •Представление вещественных чисел в компьютере.
- •Нормализованная запись числа.
- •Представление чисел с плавающей запятой.
- •Алгоритм представления числа с плавающей запятой.
- •Конвейерная организация
- •Определение понятия "архитектура"
- •Архитектуры cisc и risc
- •1.1. Основные определения
- •1.2. Обзор 32-разрядного микропроцессора
- •1.2.1. Основные блоки
- •1.2.2. Устройство управления памятью
- •1.2.3. Архитектура режима реальных адресов и защищенного режима
- •1.3. Типы данных
- •Арифметико-логическое устройство
- •Системная шина
- •Состав магистрали
- •Виды шин
- •Шина с тремя состояниями
- •Как происходят операции на магистрали?
- •Шина usb
- •Память эвм
- •Организация внутренней памяти процессора.
- •Методы управления памятью без использования дискового пространства (без использования внешней памяти).
- •Организация виртуальной памяти.
- •Страничное распределение.
- •Сегментное распределение.
- •Странично - сегментное распределение.
- •12.3.1. Статические озу (sram)
- •12.3.1.1. Элемент памяти ram в ттл-исполнении
- •Активация ячейки памяти
- •12.3.2.2. Особенности динамических озу
- •12.3.3.3. Некоторые виды озу
- •Современная оперативная память
- •12.6. Перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства
- •Находящиеся на свету сппзу и reprom могут быть случайно стерты.
- •История Кэш-памяти
- •] Функционирование
- •Кэш центрального процессора
- •Уровни кэша
- •Ассоциативность кэша
- •Кэширование внешних накопителей
- •Организация кэш-памяти
- •1. Где может размещаться блок в кэш-памяти?
- •2. Как найти блок, находящийся в кэш-памяти?
- •3. Какой блок кэш-памяти должен быть замещен при промахе?
- •4. Что происходит во время записи?
- •Принцип действия флэш
- •Архитектура флэш-памяти.
- •Доступ к флэш-памяти
- •Последовательный асинхронный адаптер (com порт)
- •Принципы построения параллельного порта.
- •Чтение/запись в lpt порт (Часть 1)
- •Внутренности lpt порта
- •Запись/чтение данных в регистр Data
- •Запись/чтение данных в регистр Control
- •Запись/чтение данных в регистр Status
- •Понятие прерывания.
- •Подсистема прерываний мпс
- •Интерфейсы ввода-вывода
- •Классификация интерфейсов
- •Типы и характеристики стандартных шин
- •Классификация и структура микроконтроллеров
- •4.2. Процессорное ядро микроконтроллера
- •4.2.1. Структура процессорного ядра мк
- •4.2.2. Система команд процессора мк
- •4.2.3. Схема синхронизации мк
- •4.3. Память программ и данных мк
- •4.3.1. Память программ
- •4.3.2. Память данных
- •4.3.3. Регистры мк
- •4.3.4. Стек мк
- •4.3.5. Внешняя память
Архитектура флэш-памяти.
Существует несколько типов архитектур (организаций соединений между ячейками) флэш-памяти. Наиболее распространёнными в настоящее время являются микросхемы с организацией NOR и NAND.
NOR (NOT OR, ИЛИ-НЕ) |
|
|
Ячейки работают сходным с EPROM способом. Интерфейс параллельный. Произвольное чтение и запись. Преимущества: быстрый произвольный доступ, возможность побайтной записи. Недостатки: относительно медленная запись и стирание. Из перечисленных здесь типов имеет наибольший размер ячейки, а потому плохо масштабируется. Единственный тип памяти, работающий на двух разных напряжениях. Идеально подходит для хранения кода программ (PC BIOS, сотовые телефоны), идеальная замена обычному EEPROM. |
Основные производители: AMD, Intel, Sharp, Micron, Ti, Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi, SGS-Thomson, STMicroelectronics, SST, Samsung, Winbond, Macronix, NEC, UMC. |
|
Программирование: методом инжекции "горячих" электронов Стирание: туннеллированием FN |
|
NAND (NOT AND, И-НЕ) |
|
|
Доступ произвольный, но небольшими блоками (наподобие кластеров жёсткого диска). Последовательный интерфейс. Не так хорошо, как AND память подходит для задач, требующих произвольного доступа. Преимущества: быстрая запись и стирание, небольшой размер блока. Недостатки: относительно медленный произвольный доступ, невозможность побайтной записи. Наиболее подходящий тип памяти для приложений, ориентированных на блочный обмен: MP3 плееров, цифровых камер и в качестве заменителя жёстких дисков. |
Основные производители: Toshiba, AMD/Fujitsu, Samsung, National |
|
Программирование: туннеллированием FN Стирание: туннеллированием FN |
|
AND (И) |
|
|
Доступ к ячейкам памяти последовательный, архитектурно напоминает NOR и NAND, комбинирует их лучшие свойства. Небольшой размер блока, возможно быстрое мультиблочное стирание. Подходит для потребностей массового рынка. |
Основные производители: Hitachi и Mitsubishi Electric. |
|
Программирование: туннеллированием FN Стирание: туннеллированием FN |
|
DiNOR (Divided bit-line NOR, ИЛИ-НЕ с разделёнными разрядными линиями) |
|
|
Тип памяти, комбинирующий свойства NOR и NAND. Доступ к ячейкам произвольный. Использует особый метод стирания данных, предохраняющий ячейки от пережигания (что способствует большей долговечности памяти). Размер блока в DiNOR всего лишь 256 байт. |
Основные производители: Mitsubishi Electric, Hitachi, Motorola. |
|
Программирование: туннеллированием FN Стирание: туннеллированием FN |
|
Примечания: В настоящее время чаще всего используются память с архитектурой NOR и NAND. Hitachi выпускает многоуровневую AND-память с NAND-итерфейсом (SuperAnd или AG-AND [Assist Gate-AND]) |