- •Cистемы счисления.
- •Преобразование чисел из одной системы счисления в другую. Правила перевода целых чисел
- •Правила перевода правильных дробей
- •Правило перевода дробных чисел
- •Виды двоичных кодов
- •Беззнаковые двоичные коды.
- •Прямые знаковые обратные двоичные коды.
- •Знаковые дополнительные двоичные коды.
- •Правила выполнения простейших арифметических действий. Правила сложения
- •Правила вычитания
- •Правила умножения
- •Правила деления
- •Дополнительный код числа.
- •Алгоритм получения дополнительного кода отрицательного числа.
- •Представление вещественных чисел в компьютере.
- •Нормализованная запись числа.
- •Представление чисел с плавающей запятой.
- •Алгоритм представления числа с плавающей запятой.
- •Конвейерная организация
- •Определение понятия "архитектура"
- •Архитектуры cisc и risc
- •1.1. Основные определения
- •1.2. Обзор 32-разрядного микропроцессора
- •1.2.1. Основные блоки
- •1.2.2. Устройство управления памятью
- •1.2.3. Архитектура режима реальных адресов и защищенного режима
- •1.3. Типы данных
- •Арифметико-логическое устройство
- •Системная шина
- •Состав магистрали
- •Виды шин
- •Шина с тремя состояниями
- •Как происходят операции на магистрали?
- •Шина usb
- •Память эвм
- •Организация внутренней памяти процессора.
- •Методы управления памятью без использования дискового пространства (без использования внешней памяти).
- •Организация виртуальной памяти.
- •Страничное распределение.
- •Сегментное распределение.
- •Странично - сегментное распределение.
- •12.3.1. Статические озу (sram)
- •12.3.1.1. Элемент памяти ram в ттл-исполнении
- •Активация ячейки памяти
- •12.3.2.2. Особенности динамических озу
- •12.3.3.3. Некоторые виды озу
- •Современная оперативная память
- •12.6. Перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства
- •Находящиеся на свету сппзу и reprom могут быть случайно стерты.
- •История Кэш-памяти
- •] Функционирование
- •Кэш центрального процессора
- •Уровни кэша
- •Ассоциативность кэша
- •Кэширование внешних накопителей
- •Организация кэш-памяти
- •1. Где может размещаться блок в кэш-памяти?
- •2. Как найти блок, находящийся в кэш-памяти?
- •3. Какой блок кэш-памяти должен быть замещен при промахе?
- •4. Что происходит во время записи?
- •Принцип действия флэш
- •Архитектура флэш-памяти.
- •Доступ к флэш-памяти
- •Последовательный асинхронный адаптер (com порт)
- •Принципы построения параллельного порта.
- •Чтение/запись в lpt порт (Часть 1)
- •Внутренности lpt порта
- •Запись/чтение данных в регистр Data
- •Запись/чтение данных в регистр Control
- •Запись/чтение данных в регистр Status
- •Понятие прерывания.
- •Подсистема прерываний мпс
- •Интерфейсы ввода-вывода
- •Классификация интерфейсов
- •Типы и характеристики стандартных шин
- •Классификация и структура микроконтроллеров
- •4.2. Процессорное ядро микроконтроллера
- •4.2.1. Структура процессорного ядра мк
- •4.2.2. Система команд процессора мк
- •4.2.3. Схема синхронизации мк
- •4.3. Память программ и данных мк
- •4.3.1. Память программ
- •4.3.2. Память данных
- •4.3.3. Регистры мк
- •4.3.4. Стек мк
- •4.3.5. Внешняя память
12.3.2.2. Особенности динамических озу
Динамические ОЗУ работают очень надежно. Это удивительно, если учесть, что хранимая информация должна быть примерно каждые 2 мс обновлена. Можно было бы предположить, что какой-нибудь бит пропадает. Однако этого не происходит.
Преимуществом динамических ОЗУ является большой объем памяти чипа или микросхемы. МОП-техника позволяет достичь высокой степени интеграции. Запоминающие элементы могут быть очень малы. Предложенное в настоящее время самое большое динамическое ОЗУ имеет объем памяти 4 Мбит (1 Мбит = 1048576 бит, приблизительно 1 млн бит). 4 Мбит могут сохраняться в одной-единственной микросхеме. В разработке находится схема с 16 Мбит.
Недостатком является относительно большое время переключения. Так называемое время доступа лежит в интервале между 100 не и 300 не. Под временем доступа понимают максимальное время, которое проходит от адресации элемента памяти до возможности работать с его данными.
Во время регенерации динамическое ОЗУ должно быть блокировано от записи и чтения, иначе будут возникать ошибки.
С ростом температуры кристалла токи утечки будут расти. Емкости будут разряжаться быстрее. Рекомендованная производителем частота регенерации рассчитана на рабочую температуру 70 °С. Если эта температура будет превышена, то данные могут быть потеряны.
12.3.3. Организация элементов памяти и ее параметры
12.3.3.1. Организация элементов памяти
Статические и динамические ОЗУ предлагаются с различными объемами памяти и различными структурами.
Адресуемая ячейка памяти может состоять из одного элемента или из нескольких элементов. Если она состоит только из одного элемента, то такая память называется памятью с побитовой организацией. Каждый запоминающий элемент, то есть каждый бит, имеет собственный адрес и является, таким образом, адресуемым. Конструктивная схема такой памяти показана на рис. 12.21. Обозначение 16 х 1 значит: совокупная емкость 16 бит, емкость ячейки памяти 1 бит.
Рис. 12.21. Структура памяти 16 х 1.
Если ячейка памяти состоит из нескольких запоминающих элементов, то память является пословно организованной. На рис. 12.22 показана конструктивная схема 32 х 8-битово элемент является адресуемым. Все 8 бит ячейки памяти всегда записываются и считываются одновременно.
Для 256 х 1-памяти необходимы 16 Х-адресных шин и 16 7-адресных шин (рис. 12.23). Выводить эти шины наружу в порты микросхемы неудобно. Эта схема имела бы очень много выводов. Поэтому применяются дешифраторы (см. разд. 11.2). Для выбора 16 элементов памяти нужны 4 адресных линии. Адресные линии выводятся на ножки микросхемы.
Рис. 12.24. Структура памяти 16 Кбит х 1 с дешифратором и демультиплексором.
демультиплексор (см. разд. 11.1). На входы от Ах до А7 сначала подается Х-адрес, затем F-адрес. Переключение происходит сигналом управления S. Мультиплексирование адресов позволяет применять небольшие корпуса ИС.
12.3.3.2. Параметры памяти
Для выбора памяти большое значение имеют ее параметры. В основном это емкость и структура, производительность и энергопотребление. Далее также важны электрические условия эксплуатации и допустимый рабочий диапазон. Рассмотрим по очереди самые важные параметры памяти.
Емкость
Емкость показывает количество элементов памяти, содержащихся в матрице, т. е. число бит, которые могут быть сохранены.
Структура памяти
Характеризует объем памяти одной ячейки и способ адресации.
Время доступа
Время доступа является временем, которое проходит от момента адресации элемента памяти (ЭП) до возможности располагать информацией на выходе данных.
Рис. 12.23Структура памяти 256 х 1 с дешифратором.
Рис. 12.23 Структура памяти 256х1 с дешифратором
Как организованы адресные шины в 16 Кбит х 1-битовой памяти? Должны быть адресованы 16 384 бит. Кроме этого, требуются 128 Х-адресных линии и 128 Y-адресных линии. Для выбора 128 адресных линий необходимо иметь 7 управляющих выводов (рис. 12.24). Всего на выводы микросхемы нужно выводить 14 адресных линий. Так как требуются еще информационные выводы для ввода—вывода данных и для команд управления, то получается очень большое число выводов. Чтобы этого избежать, ставят
Длительность цикла обработки
Под длительностью цикла обработки понимают минимальное время между двумя следующими друг за другом процессами чтения—записи.
Энергопотребление
Указывается общее энергопотребление всей микросхемы. Оно может варьироваться в зависимости от режима работы.
Электрические условия эксплуатации
Здесь указываются необходимые напряжения питания, необходимые уровни сигнала и диапазоны допустимых значений (см. гл. 6 «Семейства схем»), а также предельные значения других электрических величин.
Диапазон рабочих температур
Диапазон рабочих температур — диапазон температур, в котором память стабильно работает в рамках предписанных электрических условий эксплуатации.