- •Cистемы счисления.
- •Преобразование чисел из одной системы счисления в другую. Правила перевода целых чисел
- •Правила перевода правильных дробей
- •Правило перевода дробных чисел
- •Виды двоичных кодов
- •Беззнаковые двоичные коды.
- •Прямые знаковые обратные двоичные коды.
- •Знаковые дополнительные двоичные коды.
- •Правила выполнения простейших арифметических действий. Правила сложения
- •Правила вычитания
- •Правила умножения
- •Правила деления
- •Дополнительный код числа.
- •Алгоритм получения дополнительного кода отрицательного числа.
- •Представление вещественных чисел в компьютере.
- •Нормализованная запись числа.
- •Представление чисел с плавающей запятой.
- •Алгоритм представления числа с плавающей запятой.
- •Конвейерная организация
- •Определение понятия "архитектура"
- •Архитектуры cisc и risc
- •1.1. Основные определения
- •1.2. Обзор 32-разрядного микропроцессора
- •1.2.1. Основные блоки
- •1.2.2. Устройство управления памятью
- •1.2.3. Архитектура режима реальных адресов и защищенного режима
- •1.3. Типы данных
- •Арифметико-логическое устройство
- •Системная шина
- •Состав магистрали
- •Виды шин
- •Шина с тремя состояниями
- •Как происходят операции на магистрали?
- •Шина usb
- •Память эвм
- •Организация внутренней памяти процессора.
- •Методы управления памятью без использования дискового пространства (без использования внешней памяти).
- •Организация виртуальной памяти.
- •Страничное распределение.
- •Сегментное распределение.
- •Странично - сегментное распределение.
- •12.3.1. Статические озу (sram)
- •12.3.1.1. Элемент памяти ram в ттл-исполнении
- •Активация ячейки памяти
- •12.3.2.2. Особенности динамических озу
- •12.3.3.3. Некоторые виды озу
- •Современная оперативная память
- •12.6. Перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства
- •Находящиеся на свету сппзу и reprom могут быть случайно стерты.
- •История Кэш-памяти
- •] Функционирование
- •Кэш центрального процессора
- •Уровни кэша
- •Ассоциативность кэша
- •Кэширование внешних накопителей
- •Организация кэш-памяти
- •1. Где может размещаться блок в кэш-памяти?
- •2. Как найти блок, находящийся в кэш-памяти?
- •3. Какой блок кэш-памяти должен быть замещен при промахе?
- •4. Что происходит во время записи?
- •Принцип действия флэш
- •Архитектура флэш-памяти.
- •Доступ к флэш-памяти
- •Последовательный асинхронный адаптер (com порт)
- •Принципы построения параллельного порта.
- •Чтение/запись в lpt порт (Часть 1)
- •Внутренности lpt порта
- •Запись/чтение данных в регистр Data
- •Запись/чтение данных в регистр Control
- •Запись/чтение данных в регистр Status
- •Понятие прерывания.
- •Подсистема прерываний мпс
- •Интерфейсы ввода-вывода
- •Классификация интерфейсов
- •Типы и характеристики стандартных шин
- •Классификация и структура микроконтроллеров
- •4.2. Процессорное ядро микроконтроллера
- •4.2.1. Структура процессорного ядра мк
- •4.2.2. Система команд процессора мк
- •4.2.3. Схема синхронизации мк
- •4.3. Память программ и данных мк
- •4.3.1. Память программ
- •4.3.2. Память данных
- •4.3.3. Регистры мк
- •4.3.4. Стек мк
- •4.3.5. Внешняя память
12.6. Перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства
Стираемые и программируемые постоянные запоминающие устройства позволяют удалять введенную информацию и перепрограммировать ПЗУ.
Удаление и перепрограммирование может повторяться как угодно часто без повреждения модуля памяти.
Различают две группы перепрограммируемых постоянных запоминающих устройств. В одной группе информация удаляется ультрафиолетовым светом. Постоянные запоминающие устройства этой разновидности называются СППЗУ — стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство (EPROM — Erasable Programmable Read Only Memory или REPROM — Re-programmable Read Only Memory).
Стираемые программируемые постоянные запоминающие устройства второй группы перепрограммируются электрическим напряжением. Для них принято сокращение EEROM (Electrically Erasable Read Only Memory = электрически стираемые постоянные запоминающие устройства) и EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory — электрически перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства).
12.6.1. EPROM и REPROM
EPROM и REPROM незначительно отличаются друг от друга, в основном технологией изготовления. Они идентичны по структуре и принципу действия и поэтому могут рассматриваться вместе. СППЗУ (стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство) и REPROM-запоми-нающий элемент для 1-го бита состоят из двух полевых транзисторов, в основном применяются TV-МОП полевые транзисторы. Структура типичного элемента памяти представлена на рис. 12.33. Транзистор Тх является транзистором выборки, транзистор Т2 — транзистором памяти.
Затвор транзистора памяти Т2 окружен материалом с высоким сопротивлением. Он ни к чему не присоединен. Такой затвор называется плавающим (англ. floating-gate). В стертом состоянии плавающий затвор не заряжен. Транзистор Т2 заперт. Если на адресные шины Хи Yпомещают +5 В, то транзистор Тх откроется. Однако транзистор Т2 заперт, так что 7-шина, которая одновременно является шиной данных, не может сброситься на L = 0. 7-шина остается на уровне 1. В стертой памяти типа EPROM и REPROM все элементы памяти имеют содержание Н = 1.
При вводе данных нужные элементы перепрограммируются на 0. Говорят, что программируются «нули».
Запоминающий элемент имеет содержание памяти 0, если транзистор памяти открыт.
Если адресуется элемент с открытым транзистором памяти Tv т. е. на X-шину и 7-шину подано +5 В, то Тх также открывается. Так как на шине Z действует О В, то шина Y разряжается до уровня приблизительно О В. Как добиться, чтобы транзистор памяти открылся? Нужно зарядить его затвор.
Плавающий затвор А/-МОП-транзистора должен быть заряжен положительно по отношению к подложке, образуя п-проводящий мостик между истоком (Source) и стоком (Drain).
Рассмотрим структуру транзистора памяти (рис. 12.34). Между D и подложкой прикладывается относительно высокое напряжение (+27 В). Так как плавающий затвор и изоляционный слой очень тонкие, то возникает очень сильное электрическое поле. Под влиянием этого сильного поля электроны от плавающего затвора перемещаются к стоку (против линий поля). Изоляционный слой пропускает электроны из-за очень высокой электрической напряженности поля. Можно сказать, что изоляционный слой кратковременно проламывается. На самом деле причиной является туннельный эффект. Этот процесс называется Floating Gate — avalanche-injection (англ. — лавинная зарядка плавающего затвора). МОП-полевой транзистор, заряжающийся по этому принципу, называется FAMOS-транзистор.
Напряжение +27 В называется напряжением программирования. После кратковременного действия этого напряжения затвор заряжается. Материал, окружающий плавающий затвор, является высокоомным. Элект-риче-ский заряд на нем сохраняется. На подложке под плавающим затвором возникает я-проводящий мостик. Полевой транзистор низкоомен между S и D.
Ячейки памяти СППЗУ (стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство) или REPROM программируются по очереди после выбора адресными шинами Хж 7 (см. рис. 12.33). К Хи 7прикладываются напряжения выборки +5 В. Вследствие этого открывается Tv Напряжение 7-шины кратковременно повышается до +27 В. Программирование может неоднократно повторяться по соображениям надежности. По данным производителя, заряд на плавающем затворе сохраняется в течение многих лет, то есть данные могут сохраняться от 1 года до 100 лет.
Запрограммированные СППЗУ и REPROM сохраняют введенную информацию.
Известные производители дают гарантию от 10 лет на сохранность данных.
Для удаления информации из СППЗУ или REPROM стираемый участок через окно над плавающим затвором облучается ультрафиолетом.
Высокоомный материал ионизируется облучением и начинает проводить. Затвор медленно разряжается. При мощности излучения примерно 10 Вт • с/см2 затвор разряжается за 20—30 минут. Корпус СППЗУ и REPROM имеет окно, проходящее над всей поверхностью кристаллического чипа (рис. 12.35). Ультрафиолетовый свет облучает все элементы памяти и стирает их все одновременно.
Рис. 12.35. Корпус EPROM-REPROM.
При стирании из СППЗУ и REPROM удаляется вся информация.
После удаления информации модуль должен остыть, так как он заметно нагревается. Прежде всего должна уменьшиться ионизация в изолирующем материале. Материал должен снова стать высокоомным. Только тогда можно снова начинать цикл программирования. Время охлаждения должно составлять по меньшей мере половину от времени программирования, лучше всего час.