Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Крутецкий, И. В. Физика твердого тела учеб. пособие

.pdf
Скачиваний:
9
Добавлен:
19.10.2023
Размер:
7.4 Mб
Скачать

На основании (2.5.2j) для плотности потока электронов /эл т. е. для числа электронов, проходящих через нормальную пло­ щадку в 1 см2 за 1 сек, получим выражение

—►

(2.5.3)

j9a = n v = —.nung ,

где я — концентрации электронов, а знак минус соответствует для электронов тому, что они движутся во внешнем электрическом поле

против направления вектора <§.

Тогда плотность электронного тока с учетом (2.5.3) будет

1 п = —е'}эл = еипп£.

(2.5.4)

С другой стороны, согласно закону Ома в дифференциальной

форме плотность электронного тока равна

 

j n — Gn&>

(2.5.5)

где оп — удельная электропроводность кристалла.

Сравнивая

>(2.5.5) и (2.5.4), можно записать

 

°п еипп.

(2.5.6)

Если выполняется закон Ома в форме (2.5.4) или (2.5.5), то при­ нято говорить о том, что электрон движется по закону подвижно­ сти. В этом смысле можно сказать, что закон подвижности выпол, няется для не слишком сильных полей.

На основании определения подвижности следует, что она должна быть пропорциональной длине свободного пробега. Поэтому харак­ тер температурной зависимости подвижности и длины свободного пробега должен быть одинаковым.

У полупроводников, как мы видели в § 2.4 [см. формулы (2.4.1), (2.4.2) и (2.4.3)], концентрация носителей тока изменяется с темпе­ ратурой в основном по экспоненциальному закону и, кроме того, от температуры зависит также подвижность носителей тока. Следо­ вательно, при определении температурной зависимости проводи­ мости полупроводников (см. (2.5.6) ] необходимо учитывать оба вы­ шеуказанных фактора.

Рассмотрим теперь более подробно зависимость подвижности от температуры. Такая зависимость, вообще говоря, определяется характером тепловых колебаний частиц, образующих решетку. В свою очередь, характер колебаний решетки зависит от типа ре­ шетки. Типичными для полупроводников являются атомная и ион­ ная решетки. Примером атомной решетки служит решетка герма­ ния и кремния, а примером ионной решетки — решетка кристалла поваренной соли (NaCl), для которой характерно чередование по­

ложительных (Na+ ) и отрицательных (СР) ионов. Промежуточной между атомной и ионной решетками является решетка закиси меди (Си20). Такой же промежуточный характер имеет решетка соеди­ нений типа А3ВЪ. Соединения типа АйВъ символически обозначают

70

соединения из элементов третьей и пятой групп периодической си­ стемы Менделеева. Опыты показали, что такие соединения обладают свойствами полупроводников. К таким соединениям, например, относятся сурьмянистый индий (InSb), мышьяковистый индий

(InAs) и др.

Как уже указывалось выше, колебания кристаллической ре­ шетки представляют собой ряд волн, проходящих по этой дискрет­ ной структуре. Если учитывать дискретность решетки, то можно рассматривать две ветви волн, акустическую (звуковую) и опти­ ческую (световую). Акустические колебания характеризуются тем, что атомы или ионы в одной ячейке колеблются в фазе. В случае же оптических колебаний атомы, находящиеся в одной ячейке, движутся в противофазе, т. е. сходятся и расходятся.

Особенно четко различие между акустическими и оптическими колебаниями проявляется в ионной решетке. Если в такой решетке два иона противоположного знака движутся в фазе, то ячейка в це­ лом не приобретает дополнительного дипольного момента. Однако при этом же имеется небольшое постоянное изменение в дипольном моменте за счет акустических колебаний. При оптических колеба­ ниях появляется добавочный дипольный момент, который будет переменным. В разных ячейках кристалла будут различные зна­ чения моментов, благодаря чему нарушается периодичность решетки

иэто приводит к рассеянию электронов.

Вслучае атомных решеток практически нет принципиального различия между оптическими и акустическими колебаниями. Опти­

ческие колебания существенно не отличаются от акустических по­ тому, что нет различия в атомах. В атомных решетках взаимодейст­ вие электронов происходит в основном с акустической ветвью ко­ лебаний, причем в пределе такие колебания стремятся к упругим колебаниям в континиуме. В области оптической ветви колебаний, связанных с изменением дипольного момента, изменяются опти­ ческие свойства кристалла, поэтому.такие колебания и получили название оптических колебаний. Расчеты показывают, что в атом­ ных решетках при учете рассеяния электронов только на акусти­ ческих колебаниях их подвижность обратно пропорциональна корню квадратному из куба абсолютной температуры, т. е.

1 ^п Т !2

Необходимо заметить, что в случае акустических колебаний атомной решетки имеет место набор различных частот от 0 до vmax. и соответствующих длин волн от одной на всем кристалле до длины волны, равной удвоенному периоду решетки (на одном периоде укладывается полволны). В случае же оптических колебаний ча­ стоты практически не изменяются.

В. ионных решетках оптические колебания вызывают сильное

*возмущение периодического потенциала решетки, и в них основное рассеяние электронов будет на оптических колебаниях. Для этого

71

случая расчет температурной зависимости подвижности приводит

к соотношению

для сравнительно высоких температур,

а для низких температур зависимость подвижности от температуры экспоненциальная.

Следует заметить, что приведенные выше температурные зави­ симости подвижности электронов являются теоретическими и не­ сколько отличаются от опытных. Причина этого до сих пор точно не установлена, так что теория подвижности электронов и дырок

вполупроводниках не может считаться законченной ввиду отсутст­ вия общепринятых объяснений опытных фактов.

Подвижность носителей тока является очень важной характе­ ристикой полупроводниковых материалов, из которых произво­ дятся полупроводниковые приборы, так как подвижность [см. (2.5.6)] определяет их электропроводность и частотные свойства. Электропроводность полупроводников а также зависит от ширины запрещенной зоны E g. Кроме того, при определении возможного изменения температуры необходимо знать температуру плавления полупроводников /пл.

Перечисленные основные характеристики некоторых полупро­ водниковых материалов приводятся в табл. 1, причем для общности

втаблицу также включено значение диэлектрической проницае­ мости е.

 

 

 

 

Та блица 1

Вещество

<пл- °C

Eg■ э в

см-

см-

e

un' -----

p в-сек

 

 

 

в-сек

 

Ge

936

0,65

3 900

1900

16,5

Si

1420

1,1

1 200

500

13

Cu20

1232

1,5

--

100

8,75

CdSe

1350

1.8

600

____

InAs

.942

0,35

30 000

200

____

InSb

523

0,18

80 000

4000

- Данные

табл. 1

наглядно

показывают

качественное

различие

в поведении электронов и дырок, а также преимущества новых по­

лупроводниковых материалов (Ge, Si, InAs

и др.) перед старыми.

К последним относятся закись меди (Си20),

кадмий—селен (CdSe)

идр. Действительно, подвижность электронов в Ge и Si больше чем

вдва раза превышает подвижность дырок, поэтому использование

втаких полупроводниках электронов как основных носителей тока определит их лучшие частотные свойства и большую проводимость. С другой стороны, в старых полупроводниках (Cu20, CdSe) подвиж­ ность носителей тока в несколько раз меньше, чем в 'германии и кремнии, что и не позволяло Си20 и CdSe использовать на высо­ ких частотах. Кроме того, у старых полупроводников ширина за­ прещенной зоны, определяющая собственную проводимость полу-

72

проводников, примерно в два раза больше, чем у Ge и Si. Еще луч­ шие частотные и другие свойства должны иметь соединения типа А3В5, которые, как видно на примере InSb и InAs, обладают во много раз большей подвижностью носителей тока и сравнительно меньшей работой выхода.

Необходимо заметить, что малая ширина запрещенной зоны у полупроводника уменьшает верхний предел возможного нагрева­ ния полупроводникового прибора при его работе. Например, у германиевого триода при температуре порядка 100° С собственная проводимость начинает превалировать над примесной, и нормаль­ ная работа прибора прекращается. Очевидно, что при использова­ нии кремния, у которого ширина запрещенной зоны больше, чем у германия, такой температурный предел будет выше 100° С.

§ 2.6. ОСНОВНЫЕ ПОНЯТИЯ В ТЕОРИИ ДИФФУЗИИ

НОСИТЕЛЕЙ т о к а в п о л у п р о в о д н и к а х

2 .6 .1. ДИФФУЗИОННЫЙ то к

Когда полупроводник однородный и концентрация носителей тока в нем в среднем одинакова, то электрический ток может воз­

никнуть лишь под влиянием

внешнего электрического

поля &.

В этом случае плотности электронного и дырочного тока [см. (2.5.4) I

будут'

 

 

]п =

епипё\

(2.6.1)

j =

ерир<§.

(2.6.2)

Выражения (2.6.1) и (2.6.2) определяют собой закон Ома, поэтому такие токи называют обычно омическими.

Если же концентрация носителей тока будет различной в раз­ личных точках полупроводника, то возникает диффузионный по­ ток, направленный на выравнивание концентраций. Опыт показы­ вает, что такой диффузионный поток, или плотность этого потока, будет прямо пропорционален численному значению градиента кон­ центрации носителей, так что, например, для плотности потока элек­ тронов можно записать

Уэл~ I grad п\,

где /эл обозначает, как и в (2.5.3), количество электронов, проходя­ щих за 1 сек через нормальную площадку в 1 см2. Переходя к ра­ венству, последнее соотношение перепишем в виде:

Уэл= Dn\grad п\,

(2.6.3)

где коэффициент пропорциональности Dn называется коэффици­ ентом диффузии электронов.

Из (2.6.3) видно, что если \gvadn \ = 1, то коэффициент Dn численно равен /эл, т. е. Dn = /эл. Следовательно, коэффициент

73

.диффузии для электронов численно равен плотности потока элек­ тронов при единичном градиенте концентрации.

Если диффузионный поток направлен вдоль оси Ох, то равенство

.(2.6.3) запишется в более простом виде:

(2.6.4)

ах

Плотности диффузионного потока (2.6.3) будет соответствовать плотность диффузионного электронного тока

jn=

—<?/эл = eDn| grad п |,

 

или в векторном виде

 

 

 

]n = eDngradn.

(2.6.5)

Аналогично этому плотность потока дырок /дыр

Dp grad р,

так что плотность диффузионного дырочного тока будет

jр =

е')аыр= eDpgrad р,

(2.6.6)

где Dp — коэффициент диффузии дырок.

Знаки плюс и минус в выражениях (2.6.5) и (2.6.6) легко пояс­ нить. Градиент как вектор должен показывать направление наи­ быстрейшего увеличения скалярной величины (концентрации), а диффузионный поток направлен в сторону убывания концентрации. В результате этого диффузионный поток как вектор всегда пропор­ ционален минус градиенту концентрации. Тогда диффузионный электронный ток за счет отрицательного заряда электрона будет выражаться в (2.6.5) со знаком плюс, а диффузионный дырочный ток в (2.6.6) останется со знаком минус, так как заряд дырки поло­ жительный.

Втеории полупроводников коэффициент диффузии электронов

идырок обычно измеряется в см21сек, так как концентрация [см.

(2.6.4)] измеряется в с.и-3, поток в см2-сек-1, длина в см. Напри­ мер, для лучших образцов германия Dn = 100 см2/сек, a Dp = = 49 см21сек. Такое различие в коэффициентах диффузии электро­ нов и дырок объясняется тем, что у них значительно отличаются подвижности.

Подвижности носителей тока связаны с их коэффициентами диф­ фузии известным .соотношением Эйнштейна, которое для электро­ нов и дырок имеет вид:

,Dn

, =

Dp

(2.6.7)

k T

е-Г-

 

k T

 

Это соотношение легко получить из рассмотрения полного тока на контакте в состоянии равновесия. Приведем для этого необходи­ мые рассуждения.

Из вышеизложенного в настоящем параграфе следует, что в об­ щем случае в полупроводнике может существовать как омический,

74

так и диффузионный ток. Поэтому полный электронный и дырочный токи на основании (2.6.1), (2.6.5), (2.6.2) и (2.6.6) запишутся так:.

(2.6.8)

)п = епипё + eDngrad п;

Зр = epu~ieDp grad р.

(2.6.9)

Если привести в плоскости, перпендикулярной Ох, в контакт два полупроводника или полупроводник и металл, то между ними возникает контактная разность потенциалов фк (подробно это будет изложено в главе V). Это объясняется тем, что в достаточно тонком приконтактном слое появляется объемный заряд, причем в этом слое потенциал ср — ср (х). В состоянии равновесия контактная раз­ ность потенциалов срк не приводит к возникновению тока через кон­ такт, так как омический ток под влиянием <рк компенсируется про­ тивоположно направленным диффузионным током. Следовательно, полный ток через контакт в состоянии равновесия будет равен нулю,, причем для определенности предположим, что равен нулю [см.. (2.6.9)] полный дырочный ток через контакт, т. е.

1'р = е р и р ё — e D p - ^ - = 0 ,

или

 

epupg = e D p ^ ~ ,

(2.6. 10)

 

d x

 

где приконтактное

поле

 

 

g = h l* L '

(2.6. 11)

 

d x

 

Теория показывает,

что концентрация носителей тока

[см. (2.2.1)

и (2.1.9) ] изменяется вблизи контакта в зависимости от ф (х) по экс­ поненциальному закону

<?ф (х)

 

р(х) = Рое кТ

.

(2.6.12)

Подставляя (2.6.11) и (2.6.12) в (2.6.10),

имеем

- e m , ^ d x = - e D ,p

 

е

d x

. кТ

откуда и получаем соотношение (2.6.7):

eDp ир = — р- .

рk T

Разумеется, что то же самое можно было бы проделать для связи ип с Dn, если бы приравнять нулю полный электронный ток (2.6.8).

Под влиянием диффузии носители тока будут смещаться в полу­ проводнике. Тогда возникает вопрос, как велико будет такое диф­ фузионное смещение носителей тока. Этот вопрос связан с рекомби­ нацией носителей тока, которую мы дальше и рассмотрим.

75

2.6.2. РЕКОМБИНАЦИЯ НОСИТЕЛЕЙ ТОКА И ИХ ДИФФУЗИОННАЯ ДЛИНА

Возвращение электрона из зоны проводимости в валентную зону и заполнение в последней пустого уровня соответствует рекомбина­ ции электрона и дырки. При этом пропадают электрон в зоне про­ водимости и дырка в валентной зоне, а их энергия передается ре­ шетке кристалла. Принято говорить, что в этом случае рекомбина­

ция произошла в

результате столкновения электрона и дырки.

С другой стороны,

будет происходить процесс образования пар

(электрон—дырка) за счет тепловой энергии решетки. Такие пары могут образовываться также под воздействием квантов света или электромагнитного излучения другого вида.

Стационарное состояние будет в том случае, когда число созда­ ваемых пар равно числу рекомбинационных пар. Очевидно, что число носителей, рекомбинирующих в 1 см3 за 1 сек, будет пропор­ ционально произведению концентраций носителей, т. е. равно у пр, где у — коэффициент пропорциональности, зависящий от свойств полупроводника. С другой стороны, будет идти процесс образова­ ния пар за счет тепловой энергии решетки. Поэтому, обозначая че­

рез g 0 число пар, создаваемых в 1 см3 за

1 сек вследствие теплового

возбуждения, можем записать для теплового равновесия

go = yn0Po-

(2.6.13)

где п0 и р0 — концентрации электронов и дырок в состоянии равно­ весия.

Если же концентрация носителей отличается от равновесной,

то избыточное

число

пар, гибнущее вследствие рекомбинации в

1 см3 за 1 сек,

будет соответствовать уменьшению со временем кон­

центрации носителей:

 

 

или с учетом (2.6.13)

 

 

 

~

{ ^ ) рек==У{ПР~ ПоРо)‘

(2-6Л4)

Из (2.6.14) видно,

что если пр^>щр0, то пр п0р0^>0

и число

носителей за счет преобладания рекомбинации будет уменьшаться,

так как

< 0 . Если, наоборот, концентрация носителей меньше

 

dt

равновесной (пр — я0р0<0), то процессы рекомбинации не преоб­ ладают над генерацией пар.

Если кроме этого за 1 сек в 1 см3 свет создает g пар,

то общее

число создаваемых

пар будет g 0 g, а число рекомбинированных

пар будет

 

 

(—A

= S o + g — ynp = g — y(np— noP0).

(2.6.15)

\ d t / р ек

76

В том случае, когда избыточная концентрация мала, т. е. малы величины Ап = п — п0 и Ар = р — р0, выражения (2.6.14) и (2.6.15) можно упростить. Действительно, если избыточная кон­ центрация не приводит к появлению в полупроводнике объемного заряда р, то р -= е (Ап — Ар) = 0 и

Ап = Ар.

(2.6.16)

Тогда на основании (2.6.16) разность произведений концентраций равна

пр — п0р0= Ап2 + А п (п 0 + р0)

(2.6.17)

или с учетом малости избыточной концентрации

А п < /г 0 + Ро и An2 С Дп(п0 + р0).

Поэтому вместо (2.6.17) можно записать

мр— п0Р о ~ Ап(«0 + Ро)-

(2.6.17!)

Приближенное равенство (2.6.17!) выполняется, когда избыточ­ ная концентрация Ап мала по сравнению с концентрацией носите­ лей, например, электронов в электронном полупроводнике. При этом для полупроводника n-типа Ап и Ар могут превышать концен­ трацию неосновных носителей р0.

При выполнении (2.6.17х) уравнение (2.6.14) запишется так:

( - ~ ) = уАп(п0 + р0) = — у(п — п0)(р — Ро). (2.6.МД

\/рек

Если предположить, что избыточная концентрация носителей возникает вследствие освещения полупроводника и достигает своего стационарного значения Дпст, то при выключении освещения (g = 0 ) изменение во времени концентрации носителей будет описываться уравнением (2.6.14х). Решим это уравнение при том начальном ус­ ловии, что в момент выключения света, соответствующий моменту отсчета времени, Ап = Апст, т. е. при t = 0,

 

 

Дп = Дпст.

 

(2.6.18)

В уравнении (2.6.14х) можно разделить переменные

 

 

——— = —7 ( « о + Ро) dt.

 

Интегрирование последнего

уравнения

дает

 

In (п

По) = y(n0 +

p<))t +

C1=

v(n0 + PoH +

lnC.

Отсюда решение (2.6.14х) будет

 

 

 

 

п— п0 =

Ап =

Се-у{Па+р°)1.

(2.6.19)

Постоянная

интегрирования

С на

основании (2.6.18)

равна Дпст,

так что решение (2.6.19) окончательно запишется в виде:

 

Ап =

Апстё~у("0+Ро) 1.

(2.6.19i)

77

Из (2.6.19х) видно, что через время

V (по 4- Ро)

число избыточных носителей уменьшится в е раз. Поэтому время

т = ----- -------

(2.6.20)

У («о + Ро)

называется средним временем жизни носителей тока от момента возникновения до момента рекомбинации или, короче, временем, жизни.

За время жизни т носители тока вследствие диффузии проходят среднее расстояние L, которое называется диффузионной длиной. Диффузионная длина тем больше, чем больше подвижность и чем: больше время т. Но подвижность и коэффициент диффузии у элек­ тронов и дырок различны, отсюда для электронов и дырок диффу­ зионные длины Ln и Lp должны быть различными. Диффузионныедлины носителей связаны с их временами жизни и коэффициентами диффузии простым соотношением:1

 

Ln = V D ^ ,

 

(2-6.21)

 

Lp = V D pxp.

 

(2.6.22>

Если рассматривать рекомбинацию электрона и дырки за счет

их столкновения, то можно положить хп =

хр. Приведем пример

оценки длин Lp и Ln для германия, в котором хр =

хп — 10~3 секг

a Dp =

45 см2/сек и Dn = 100 см21сек. В этом случае

на основании

(2.6.21)

и (2.6.22) получим:

 

 

 

Ln V^lOO-10~3~ 3 ,1 6 - Ю-1 см = 3,16 мм;

 

Lp = V 45 ПО-3 ~ 2 ,2 - 1 0 ~ 1 см =

2,2 мм.

Необходимо отметить, что Ln и Lp равны длинам смещения элек­ тронов и дырок лишь вследствие диффузии, когда диффузионный ток значительно превышает ток омический. Если же условия та­ ковы, что преобладает омический ток, порождаемый полем &, то за время т, например, электроны проходят путь, равный vx = ип§х. Этот путь для того же образца германия при обычной температуре

Т — 300° и при

 

eDn

 

4,8' 10 10-100

3900 см2

ц —__CL-—_

 

п

kT

1,38-10—16-300-300

в-сек

для S = 1 в!см будет равен:

ипёх = 3900• 1 • 10_3 = 3,9 см.

1 Это соотношение будет получено в главе V.

78

Из приведенного примера следует, что при достаточно сильных по­ лях & средний путь носителей за счет омического тока может зна­ чительно превышать диффузионные длины Ьп и Ьр.

Выше мы исследовали уменьшение со временем числа носителей вследствие рекомбинации в случае малых избыточных концентра­ ций Ап и Ар, когда справедлив экспоненциальный закон (2.6.19!). Этот закон уже не будет справедливым при больших избыточных концентрациях. Однако и в этом случае иногда вводится формаль­ ное понятие о времени жизни т носителей, означающее следующую запись правой части уравнения (2.6.14):

у{пр — п0р0)

При этом закон (2.6.19) уже не будет справедлив, так как т = f (п). Рассмотренный процесс рекомбинации носителей тока путем

столкновения

электрона

и

дырки

 

 

 

 

фактически имеет

место

лишь в по­

 

 

'W W

 

лупроводниках

с

достаточно

узкой

 

 

a

запрещенной

зоной

 

и при достаточно

1 Q

1 О

о •

о

высокой

температуре. Такую

узкую уроВень

запрещенную

зону,

как

мы

видели

Я

Ш

1

в §

2.5,

имеет,

 

например,

InSb,

 

 

а у Ge и Si значительно более широ­

 

 

 

 

кая запрещенная зона.

 

реком­

 

Рис.

18

 

В

германии

и

 

кремнии

 

 

бинация

носителей

тока

происхо­

 

 

 

 

дит в основном через примесные центры, называемые центрами ре­ комбинации. При таком механизме рекомбинации электрон из зоны проводимости сначала переходит на незанятый примесный уровень в запрещенной зоне, а затем, как говорят, рекомбинирует с подошедшей из валентной зоны дыркой. На самом деле, электрон, конечно, с примесного уровня затем переходит в валентную зону и там рекомбинирует с дыркой. Указанный процесс рекомбинации пары в два этапа поясняется рис. 18, где пунктирной стрелкой по­ казан условный подход дырки для рекомбинации с электроном на примесном уровне. Поскольку при таком механизме рекомбинации электрон отдает решетке излишек своей энергии, равный Eg, не сразу, а частями в два этапа, постольку при широкой запрещенной зоне (при большом Eg) физически такой процесс будет более веро­ ятным, чем непосредственная рекомбинация в один прием. Указан­ ный процесс рекомбинации на примесном уровне имеет место даже при концентрации примесей меньше 1012 1 /см3.

Считается, что роль примесных центров рекомбинации обычно играют примесные уровни, расположенные примерно посередине запрещенной зоны. Однако при малом отклонении от равновесной концентрации, т. е. при Ар = Ап < п 0 + р0, число рекомбинирую­

79

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ