книги из ГПНТБ / Крутецкий, И. В. Физика твердого тела учеб. пособие
.pdfНа основании (2.5.2j) для плотности потока электронов /эл т. е. для числа электронов, проходящих через нормальную пло щадку в 1 см2 за 1 сек, получим выражение
—► |
(2.5.3) |
j9a = n v = —.nung , |
где я — концентрации электронов, а знак минус соответствует для электронов тому, что они движутся во внешнем электрическом поле
против направления вектора <§.
Тогда плотность электронного тока с учетом (2.5.3) будет
1 п = —е'}эл = еипп£. |
(2.5.4) |
С другой стороны, согласно закону Ома в дифференциальной |
|
форме плотность электронного тока равна |
|
j n — Gn&> |
(2.5.5) |
где оп — удельная электропроводность кристалла. |
Сравнивая |
>(2.5.5) и (2.5.4), можно записать |
|
°п — еипп. |
(2.5.6) |
Если выполняется закон Ома в форме (2.5.4) или (2.5.5), то при нято говорить о том, что электрон движется по закону подвижно сти. В этом смысле можно сказать, что закон подвижности выпол, няется для не слишком сильных полей.
На основании определения подвижности следует, что она должна быть пропорциональной длине свободного пробега. Поэтому харак тер температурной зависимости подвижности и длины свободного пробега должен быть одинаковым.
У полупроводников, как мы видели в § 2.4 [см. формулы (2.4.1), (2.4.2) и (2.4.3)], концентрация носителей тока изменяется с темпе ратурой в основном по экспоненциальному закону и, кроме того, от температуры зависит также подвижность носителей тока. Следо вательно, при определении температурной зависимости проводи мости полупроводников (см. (2.5.6) ] необходимо учитывать оба вы шеуказанных фактора.
Рассмотрим теперь более подробно зависимость подвижности от температуры. Такая зависимость, вообще говоря, определяется характером тепловых колебаний частиц, образующих решетку. В свою очередь, характер колебаний решетки зависит от типа ре шетки. Типичными для полупроводников являются атомная и ион ная решетки. Примером атомной решетки служит решетка герма ния и кремния, а примером ионной решетки — решетка кристалла поваренной соли (NaCl), для которой характерно чередование по
ложительных (Na+ ) и отрицательных (СР) ионов. Промежуточной между атомной и ионной решетками является решетка закиси меди (Си20). Такой же промежуточный характер имеет решетка соеди нений типа А3ВЪ. Соединения типа АйВъ символически обозначают
70
соединения из элементов третьей и пятой групп периодической си стемы Менделеева. Опыты показали, что такие соединения обладают свойствами полупроводников. К таким соединениям, например, относятся сурьмянистый индий (InSb), мышьяковистый индий
(InAs) и др.
Как уже указывалось выше, колебания кристаллической ре шетки представляют собой ряд волн, проходящих по этой дискрет ной структуре. Если учитывать дискретность решетки, то можно рассматривать две ветви волн, акустическую (звуковую) и опти ческую (световую). Акустические колебания характеризуются тем, что атомы или ионы в одной ячейке колеблются в фазе. В случае же оптических колебаний атомы, находящиеся в одной ячейке, движутся в противофазе, т. е. сходятся и расходятся.
Особенно четко различие между акустическими и оптическими колебаниями проявляется в ионной решетке. Если в такой решетке два иона противоположного знака движутся в фазе, то ячейка в це лом не приобретает дополнительного дипольного момента. Однако при этом же имеется небольшое постоянное изменение в дипольном моменте за счет акустических колебаний. При оптических колеба ниях появляется добавочный дипольный момент, который будет переменным. В разных ячейках кристалла будут различные зна чения моментов, благодаря чему нарушается периодичность решетки
иэто приводит к рассеянию электронов.
Вслучае атомных решеток практически нет принципиального различия между оптическими и акустическими колебаниями. Опти
ческие колебания существенно не отличаются от акустических по тому, что нет различия в атомах. В атомных решетках взаимодейст вие электронов происходит в основном с акустической ветвью ко лебаний, причем в пределе такие колебания стремятся к упругим колебаниям в континиуме. В области оптической ветви колебаний, связанных с изменением дипольного момента, изменяются опти ческие свойства кристалла, поэтому.такие колебания и получили название оптических колебаний. Расчеты показывают, что в атом ных решетках при учете рассеяния электронов только на акусти ческих колебаниях их подвижность обратно пропорциональна корню квадратному из куба абсолютной температуры, т. е.
1 ^п Т !2 ■
Необходимо заметить, что в случае акустических колебаний атомной решетки имеет место набор различных частот от 0 до vmax. и соответствующих длин волн от одной на всем кристалле до длины волны, равной удвоенному периоду решетки (на одном периоде укладывается полволны). В случае же оптических колебаний ча стоты практически не изменяются.
В. ионных решетках оптические колебания вызывают сильное
*возмущение периодического потенциала решетки, и в них основное рассеяние электронов будет на оптических колебаниях. Для этого
71
случая расчет температурной зависимости подвижности приводит
к соотношению |
для сравнительно высоких температур, |
а для низких температур зависимость подвижности от температуры экспоненциальная.
Следует заметить, что приведенные выше температурные зави симости подвижности электронов являются теоретическими и не сколько отличаются от опытных. Причина этого до сих пор точно не установлена, так что теория подвижности электронов и дырок
вполупроводниках не может считаться законченной ввиду отсутст вия общепринятых объяснений опытных фактов.
Подвижность носителей тока является очень важной характе ристикой полупроводниковых материалов, из которых произво дятся полупроводниковые приборы, так как подвижность [см. (2.5.6)] определяет их электропроводность и частотные свойства. Электропроводность полупроводников а также зависит от ширины запрещенной зоны E g. Кроме того, при определении возможного изменения температуры необходимо знать температуру плавления полупроводников /пл.
Перечисленные основные характеристики некоторых полупро водниковых материалов приводятся в табл. 1, причем для общности
втаблицу также включено значение диэлектрической проницае мости е.
|
|
|
|
Та блица 1 |
|
Вещество |
<пл- °C |
Eg■ э в |
см- |
см- |
e |
un' ----- |
p в-сек |
||||
|
|
|
в-сек |
|
|
Ge |
936 |
0,65 |
3 900 |
1900 |
16,5 |
Si |
1420 |
1,1 |
1 200 |
500 |
13 |
Cu20 |
1232 |
1,5 |
-- |
100 |
8,75 |
CdSe |
1350 |
1.8 |
600 |
— |
____ |
InAs |
.942 |
0,35 |
30 000 |
200 |
____ |
InSb |
523 |
0,18 |
80 000 |
4000 |
— |
- Данные |
табл. 1 |
наглядно |
показывают |
качественное |
различие |
в поведении электронов и дырок, а также преимущества новых по
лупроводниковых материалов (Ge, Si, InAs |
и др.) перед старыми. |
К последним относятся закись меди (Си20), |
кадмий—селен (CdSe) |
идр. Действительно, подвижность электронов в Ge и Si больше чем
вдва раза превышает подвижность дырок, поэтому использование
втаких полупроводниках электронов как основных носителей тока определит их лучшие частотные свойства и большую проводимость. С другой стороны, в старых полупроводниках (Cu20, CdSe) подвиж ность носителей тока в несколько раз меньше, чем в 'германии и кремнии, что и не позволяло Си20 и CdSe использовать на высо ких частотах. Кроме того, у старых полупроводников ширина за прещенной зоны, определяющая собственную проводимость полу-
72
проводников, примерно в два раза больше, чем у Ge и Si. Еще луч шие частотные и другие свойства должны иметь соединения типа А3В5, которые, как видно на примере InSb и InAs, обладают во много раз большей подвижностью носителей тока и сравнительно меньшей работой выхода.
Необходимо заметить, что малая ширина запрещенной зоны у полупроводника уменьшает верхний предел возможного нагрева ния полупроводникового прибора при его работе. Например, у германиевого триода при температуре порядка 100° С собственная проводимость начинает превалировать над примесной, и нормаль ная работа прибора прекращается. Очевидно, что при использова нии кремния, у которого ширина запрещенной зоны больше, чем у германия, такой температурный предел будет выше 100° С.
§ 2.6. ОСНОВНЫЕ ПОНЯТИЯ В ТЕОРИИ ДИФФУЗИИ
НОСИТЕЛЕЙ т о к а в п о л у п р о в о д н и к а х
2 .6 .1. ДИФФУЗИОННЫЙ то к
Когда полупроводник однородный и концентрация носителей тока в нем в среднем одинакова, то электрический ток может воз
никнуть лишь под влиянием |
внешнего электрического |
поля &. |
В этом случае плотности электронного и дырочного тока [см. (2.5.4) I |
||
будут' |
|
|
]п = |
епипё\ |
(2.6.1) |
j = |
ерир<§. |
(2.6.2) |
Выражения (2.6.1) и (2.6.2) определяют собой закон Ома, поэтому такие токи называют обычно омическими.
Если же концентрация носителей тока будет различной в раз личных точках полупроводника, то возникает диффузионный по ток, направленный на выравнивание концентраций. Опыт показы вает, что такой диффузионный поток, или плотность этого потока, будет прямо пропорционален численному значению градиента кон центрации носителей, так что, например, для плотности потока элек тронов можно записать
Уэл~ I grad п\,
где /эл обозначает, как и в (2.5.3), количество электронов, проходя щих за 1 сек через нормальную площадку в 1 см2. Переходя к ра венству, последнее соотношение перепишем в виде:
Уэл= Dn\grad п\, |
(2.6.3) |
где коэффициент пропорциональности Dn называется коэффици ентом диффузии электронов.
Из (2.6.3) видно, что если \gvadn \ = 1, то коэффициент Dn численно равен /эл, т. е. Dn = /эл. Следовательно, коэффициент
73
.диффузии для электронов численно равен плотности потока элек тронов при единичном градиенте концентрации.
Если диффузионный поток направлен вдоль оси Ох, то равенство
.(2.6.3) запишется в более простом виде:
(2.6.4)
ах
Плотности диффузионного потока (2.6.3) будет соответствовать плотность диффузионного электронного тока
jn= |
—<?/эл = eDn| grad п |, |
|
или в векторном виде |
|
|
|
]n = eDngradn. |
(2.6.5) |
Аналогично этому плотность потока дырок /дыр |
— Dp grad р, |
|
так что плотность диффузионного дырочного тока будет |
||
jр = |
е')аыр= —eDpgrad р, |
(2.6.6) |
где Dp — коэффициент диффузии дырок.
Знаки плюс и минус в выражениях (2.6.5) и (2.6.6) легко пояс нить. Градиент как вектор должен показывать направление наи быстрейшего увеличения скалярной величины (концентрации), а диффузионный поток направлен в сторону убывания концентрации. В результате этого диффузионный поток как вектор всегда пропор ционален минус градиенту концентрации. Тогда диффузионный электронный ток за счет отрицательного заряда электрона будет выражаться в (2.6.5) со знаком плюс, а диффузионный дырочный ток в (2.6.6) останется со знаком минус, так как заряд дырки поло жительный.
Втеории полупроводников коэффициент диффузии электронов
идырок обычно измеряется в см21сек, так как концентрация [см.
(2.6.4)] измеряется в с.и-3, поток в см2-сек-1, длина в см. Напри мер, для лучших образцов германия Dn = 100 см2/сек, a Dp = = 49 см21сек. Такое различие в коэффициентах диффузии электро нов и дырок объясняется тем, что у них значительно отличаются подвижности.
Подвижности носителей тока связаны с их коэффициентами диф фузии известным .соотношением Эйнштейна, которое для электро нов и дырок имеет вид:
,Dn |
, = |
Dp |
(2.6.7) |
k T |
е-Г- |
||
|
k T |
|
Это соотношение легко получить из рассмотрения полного тока на контакте в состоянии равновесия. Приведем для этого необходи мые рассуждения.
Из вышеизложенного в настоящем параграфе следует, что в об щем случае в полупроводнике может существовать как омический,
74
так и диффузионный ток. Поэтому полный электронный и дырочный токи на основании (2.6.1), (2.6.5), (2.6.2) и (2.6.6) запишутся так:.
— |
(2.6.8) |
)п = епипё + eDngrad п; |
|
Зр = epu~i—eDp grad р. |
(2.6.9) |
Если привести в плоскости, перпендикулярной Ох, в контакт два полупроводника или полупроводник и металл, то между ними возникает контактная разность потенциалов фк (подробно это будет изложено в главе V). Это объясняется тем, что в достаточно тонком приконтактном слое появляется объемный заряд, причем в этом слое потенциал ср — ср (х). В состоянии равновесия контактная раз ность потенциалов срк не приводит к возникновению тока через кон такт, так как омический ток под влиянием <рк компенсируется про тивоположно направленным диффузионным током. Следовательно, полный ток через контакт в состоянии равновесия будет равен нулю,, причем для определенности предположим, что равен нулю [см.. (2.6.9)] полный дырочный ток через контакт, т. е.
1'р = е р и р ё — e D p - ^ - = 0 ,
или
|
epupg = e D p ^ ~ , |
(2.6. 10) |
|
d x |
|
где приконтактное |
поле |
|
|
g = h l* L ' |
(2.6. 11) |
|
d x |
|
Теория показывает, |
что концентрация носителей тока |
[см. (2.2.1) |
и (2.1.9) ] изменяется вблизи контакта в зависимости от ф (х) по экс поненциальному закону
<?ф (х) |
|
|
р(х) = Рое кТ |
. |
(2.6.12) |
Подставляя (2.6.11) и (2.6.12) в (2.6.10), |
имеем |
|
- e m , ^ d x = - e D ,p |
|
е |
d x |
. кТ |
откуда и получаем соотношение (2.6.7):
eDp ир = — р- .
рk T
Разумеется, что то же самое можно было бы проделать для связи ип с Dn, если бы приравнять нулю полный электронный ток (2.6.8).
Под влиянием диффузии носители тока будут смещаться в полу проводнике. Тогда возникает вопрос, как велико будет такое диф фузионное смещение носителей тока. Этот вопрос связан с рекомби нацией носителей тока, которую мы дальше и рассмотрим.
75
2.6.2. РЕКОМБИНАЦИЯ НОСИТЕЛЕЙ ТОКА И ИХ ДИФФУЗИОННАЯ ДЛИНА
Возвращение электрона из зоны проводимости в валентную зону и заполнение в последней пустого уровня соответствует рекомбина ции электрона и дырки. При этом пропадают электрон в зоне про водимости и дырка в валентной зоне, а их энергия передается ре шетке кристалла. Принято говорить, что в этом случае рекомбина
ция произошла в |
результате столкновения электрона и дырки. |
С другой стороны, |
будет происходить процесс образования пар |
(электрон—дырка) за счет тепловой энергии решетки. Такие пары могут образовываться также под воздействием квантов света или электромагнитного излучения другого вида.
Стационарное состояние будет в том случае, когда число созда ваемых пар равно числу рекомбинационных пар. Очевидно, что число носителей, рекомбинирующих в 1 см3 за 1 сек, будет пропор ционально произведению концентраций носителей, т. е. равно у пр, где у — коэффициент пропорциональности, зависящий от свойств полупроводника. С другой стороны, будет идти процесс образова ния пар за счет тепловой энергии решетки. Поэтому, обозначая че
рез g 0 число пар, создаваемых в 1 см3 за |
1 сек вследствие теплового |
возбуждения, можем записать для теплового равновесия |
|
go = yn0Po- |
(2.6.13) |
где п0 и р0 — концентрации электронов и дырок в состоянии равно весия.
Если же концентрация носителей отличается от равновесной,
то избыточное |
число |
пар, гибнущее вследствие рекомбинации в |
|
1 см3 за 1 сек, |
будет соответствовать уменьшению со временем кон |
||
центрации носителей: |
|
|
|
или с учетом (2.6.13) |
|
|
|
|
~ |
{ ^ ) рек==У{ПР~ ПоРо)‘ |
(2-6Л4) |
Из (2.6.14) видно, |
что если пр^>щр0, то пр — п0р0^>0 |
и число |
носителей за счет преобладания рекомбинации будет уменьшаться,
так как |
< 0 . Если, наоборот, концентрация носителей меньше |
|
dt |
равновесной (пр — я0р0<0), то процессы рекомбинации не преоб ладают над генерацией пар.
Если кроме этого за 1 сек в 1 см3 свет создает g пар, |
то общее |
|
число создаваемых |
пар будет g 0 -г g, а число рекомбинированных |
|
пар будет |
|
|
(—A |
= S o + g — ynp = g — y(np— noP0). |
(2.6.15) |
\ d t / р ек
76
В том случае, когда избыточная концентрация мала, т. е. малы величины Ап = п — п0 и Ар = р — р0, выражения (2.6.14) и (2.6.15) можно упростить. Действительно, если избыточная кон центрация не приводит к появлению в полупроводнике объемного заряда р, то р -= е (Ап — Ар) = 0 и
Ап = Ар. |
(2.6.16) |
Тогда на основании (2.6.16) разность произведений концентраций равна
пр — п0р0= Ап2 + А п (п 0 + р0) |
(2.6.17) |
или с учетом малости избыточной концентрации
А п < /г 0 + Ро и An2 С Дп(п0 + р0).
Поэтому вместо (2.6.17) можно записать
мр— п0Р о ~ Ап(«0 + Ро)- |
(2.6.17!) |
Приближенное равенство (2.6.17!) выполняется, когда избыточ ная концентрация Ап мала по сравнению с концентрацией носите лей, например, электронов в электронном полупроводнике. При этом для полупроводника n-типа Ап и Ар могут превышать концен трацию неосновных носителей р0.
При выполнении (2.6.17х) уравнение (2.6.14) запишется так:
( - ~ ) = —уАп(п0 + р0) = — у(п — п0)(р — Ро). (2.6.МД
\/рек
Если предположить, что избыточная концентрация носителей возникает вследствие освещения полупроводника и достигает своего стационарного значения Дпст, то при выключении освещения (g = 0 ) изменение во времени концентрации носителей будет описываться уравнением (2.6.14х). Решим это уравнение при том начальном ус ловии, что в момент выключения света, соответствующий моменту отсчета времени, Ап = Апст, т. е. при t = 0,
|
|
Дп = Дпст. |
|
(2.6.18) |
|
В уравнении (2.6.14х) можно разделить переменные |
|
||||
|
——— = —7 ( « о + Ро) dt. |
|
|||
Интегрирование последнего |
уравнения |
дает |
|
||
In (п |
По) = —y(n0 + |
p<))t + |
C1= |
— v(n0 + PoH + |
lnC. |
Отсюда решение (2.6.14х) будет |
|
|
|
||
|
п— п0 = |
Ап = |
Се-у{Па+р°)1. |
(2.6.19) |
|
Постоянная |
интегрирования |
С на |
основании (2.6.18) |
равна Дпст, |
|
так что решение (2.6.19) окончательно запишется в виде: |
|||||
|
Ап = |
Апстё~у("0+Ро) 1. |
(2.6.19i) |
77
Из (2.6.19х) видно, что через время
V (по 4- Ро)
число избыточных носителей уменьшится в е раз. Поэтому время
т = ----- ------- |
(2.6.20) |
У («о + Ро)
называется средним временем жизни носителей тока от момента возникновения до момента рекомбинации или, короче, временем, жизни.
За время жизни т носители тока вследствие диффузии проходят среднее расстояние L, которое называется диффузионной длиной. Диффузионная длина тем больше, чем больше подвижность и чем: больше время т. Но подвижность и коэффициент диффузии у элек тронов и дырок различны, отсюда для электронов и дырок диффу зионные длины Ln и Lp должны быть различными. Диффузионныедлины носителей связаны с их временами жизни и коэффициентами диффузии простым соотношением:1
|
Ln = V D ^ , |
|
(2-6.21) |
|
Lp = V D pxp. |
|
(2.6.22> |
Если рассматривать рекомбинацию электрона и дырки за счет |
|||
их столкновения, то можно положить хп = |
хр. Приведем пример |
||
оценки длин Lp и Ln для германия, в котором хр = |
хп — 10~3 секг |
||
a Dp = |
45 см2/сек и Dn = 100 см21сек. В этом случае |
на основании |
|
(2.6.21) |
и (2.6.22) получим: |
|
|
|
Ln —V^lOO-10~3~ 3 ,1 6 - Ю-1 см = 3,16 мм; |
||
|
Lp = V 45 ПО-3 ~ 2 ,2 - 1 0 ~ 1 см = |
2,2 мм. |
Необходимо отметить, что Ln и Lp равны длинам смещения элек тронов и дырок лишь вследствие диффузии, когда диффузионный ток значительно превышает ток омический. Если же условия та ковы, что преобладает омический ток, порождаемый полем &, то за время т, например, электроны проходят путь, равный vx = ип§х. Этот путь для того же образца германия при обычной температуре
Т — 300° и при
|
eDn |
|
4,8' 10 10-100 |
3900 см2 |
ц —__CL-—_ |
|
|||
п |
kT |
1,38-10—16-300-300 |
в-сек |
для S = 1 в!см будет равен:
ипёх = 3900• 1 • 10_3 = 3,9 см.
1 Это соотношение будет получено в главе V.
78
Из приведенного примера следует, что при достаточно сильных по лях & средний путь носителей за счет омического тока может зна чительно превышать диффузионные длины Ьп и Ьр.
Выше мы исследовали уменьшение со временем числа носителей вследствие рекомбинации в случае малых избыточных концентра ций Ап и Ар, когда справедлив экспоненциальный закон (2.6.19!). Этот закон уже не будет справедливым при больших избыточных концентрациях. Однако и в этом случае иногда вводится формаль ное понятие о времени жизни т носителей, означающее следующую запись правой части уравнения (2.6.14):
у{пр — п0р0)
При этом закон (2.6.19) уже не будет справедлив, так как т = f (п). Рассмотренный процесс рекомбинации носителей тока путем
столкновения |
электрона |
и |
дырки |
|
|
|
|
|||||
фактически имеет |
место |
лишь в по |
|
|
'W W |
|
||||||
лупроводниках |
с |
достаточно |
узкой |
|
|
a |
||||||
запрещенной |
зоной |
|
и при достаточно |
1 Q |
1 О |
о • |
о |
|||||
высокой |
температуре. Такую |
узкую уроВень |
||||||||||
запрещенную |
зону, |
как |
мы |
видели |
Я |
Ш |
1 |
,Е |
||||
в § |
2.5, |
имеет, |
|
например, |
InSb, |
|
|
|||||
а у Ge и Si значительно более широ |
|
|
|
|
||||||||
кая запрещенная зона. |
|
реком |
|
Рис. |
18 |
|
||||||
В |
германии |
и |
|
кремнии |
|
|
||||||
бинация |
носителей |
тока |
происхо |
|
|
|
|
дит в основном через примесные центры, называемые центрами ре комбинации. При таком механизме рекомбинации электрон из зоны проводимости сначала переходит на незанятый примесный уровень в запрещенной зоне, а затем, как говорят, рекомбинирует с подошедшей из валентной зоны дыркой. На самом деле, электрон, конечно, с примесного уровня затем переходит в валентную зону и там рекомбинирует с дыркой. Указанный процесс рекомбинации пары в два этапа поясняется рис. 18, где пунктирной стрелкой по казан условный подход дырки для рекомбинации с электроном на примесном уровне. Поскольку при таком механизме рекомбинации электрон отдает решетке излишек своей энергии, равный Eg, не сразу, а частями в два этапа, постольку при широкой запрещенной зоне (при большом Eg) физически такой процесс будет более веро ятным, чем непосредственная рекомбинация в один прием. Указан ный процесс рекомбинации на примесном уровне имеет место даже при концентрации примесей меньше 1012 1 /см3.
Считается, что роль примесных центров рекомбинации обычно играют примесные уровни, расположенные примерно посередине запрещенной зоны. Однако при малом отклонении от равновесной концентрации, т. е. при Ар = Ап < п 0 + р0, число рекомбинирую
79