- •Курсовой проект
- •Задание
- •Введение
- •1. Техническая характеристика проектируемого издания
- •Технические показатели издания
- •2. Анализ качества издания
- •Итоговая оценка издания
- •2.1. Рекомендации по повышению качества издания
- •3.1. Обоснование офсетного способа печатания
- •4. Обоснование выбора технологического процесса изготовления печатной формы
- •4.1. Обоснование выбора изготовления печатной формы
- •Основные показатели термальных офсетных формных пластин
- •4.2. Структурная схема изготовления офсетной печатной формы по технологии CtP «компьютер - печатная форма»
- •4.3. Детальная схема технологического процесса изготовления печатной формы
- •4.4. Требования к качеству печатных форм и методы контроля
- •5. Обоснование выбора оборудования
- •5.1. Обоснование выбора печатного оборудования
- •Основные параметры печатного оборудования
- •5.2. Оборудование для печатания обложки
- •Технические характеристики оборудования
- •5.3. Обоснование выбора резального оборудования
- •Основные показатели резальных машин
- •5.4. Обоснование выбора фальцевального оборудования
- •Основные показатели фальцевальных машин
- •5.5. Обоснование выбора для отделки обложки
- •Технические характеристики ламинаторов
- •6.1.1. Обоснование выбора бумаги
- •Технические показатели бумаги
- •6.1.2. Обоснование выбора бумаги для обложки
- •Технические показатели бумаги
- •6.1.3. Подготовка бумаги к печатанию
- •6.2.1. Обоснование выбора краски для тексто-иллюстрационной части
- •Технические показатели печатных красок
- •6.2.2. Краска для обложки
- •Технические показатели красок
- •6.2.3. Подготовка краски к печатанию
- •Вспомогательные вещества
- •6.3. Обоснование выбора декеля
- •Технические характеристики ортп
- •6.4.Обоснование выбора красочных валиков
- •Технические показатели красочных валиков
- •6.5. Выбор увлажняющего раствора
- •Увлажняющие добавки
- •6.6. Выбор пленки для отделки обложки
- •7.1 Разработка технологического способа печатания
- •7.2. Детальная разработка технологии печатных процессов
- •7.3. Требования к качеству печатной продукции и контроль
- •Денситометрические нормы
- •8. Охрана труда и техника безопасности печатного цеха
- •9.1. Разработка брошюровочно-переплетных процессов
- •9.2. Детальная схема брошюровочно-переплетных процессов
- •10. Карта технологического контроля материалов, поступающих в цех
- •11. Технологические расчеты
- •Заключение
- •Список использованной литературы
- •Расчет бумаги на тираж
- •Расчет бумаги для форзаца
- •Спуск полос для тексто-иллюстрационной части
- •Макет обложки
4.3. Детальная схема технологического процесса изготовления печатной формы
Наименование операции |
Оборудование, приспособление, инструменты |
Материалы, растворы |
Режимы |
Сущность процесса |
1. Получение текстового файла |
Процессор Intel Xeon E7, монитор |
программное обеспечение (MS Office Word) |
Офисные условия: - в холодный период температура 20-230С, скорость движения воздуха 0,2 м/с. -в теплый период времени: t 22-250С, скорость движения воздуха 0,2м/с |
Занесение информации для формирования будущего издания |
2. Ввод и обработка иллюстраций |
Процессор Intel Xeon E7, монитор |
Программное обеспечение: Pade Maker, Photo Shop, Illustrator |
Офисные условия |
Преобразование иллюстраций в цифровой вид |
3. Импорт текста и иллюстраций |
Процессор Intel Xeon E7, монитор |
Программное обеспечение: Pade Maker, Indisign, Quark Express |
Офисные условия |
Подготовленный текст и иллюстрации объединяется для дальнейшей обработки |
4.Макетирование полос |
Офисные условия |
Позволяет разработать на экране монитора эскиз макета издания |
||
5. Верстка и оформление |
Офисные условия |
Составление полос издания . В процессе верстки издание преобретает окончательный вид. |
||
6. Корректура |
Офисные условия |
Исправление ошибок |
||
7. Формирование спуска полос |
Процессор Intel Xeon E7, монитор |
Программное обеспечение Imposition |
Офисные условия |
Размещение текста и иллюстраций на листе с учетом спуска полос и размера полей |
8. Цветопроба |
принтер |
Бумага, тонер |
Офисные условия |
Контроль спуска полос |
11 Растрирование |
Программный растровый процессор EFI Colorproof XF 4.0 |
Сверстанный файл |
Офисные условия |
Разложение полутонового оригинала микроэлементы |
12. Подготовка формной пластины |
Толщиномер |
Формные пластины СХК-P8 Thermal CTP Plates |
Цеховые условия: t 21-250С, влажность воздуха 45-60% |
Осмотр пластин на наличие повреждений |
13. Контроль и подготовка оборудования CtP |
Оборудование CtP Trendsetter 400 Quantum |
Формные пластины СХК-P8 Thermal CTP Plates |
Цеховые условия |
Тестирование устройства записи, загрузка пластин |
15. Вывод информации на CtP |
Компьютер,Trendsetter 400 Quantum |
файл |
Цеховые условия |
Передача готового файла на тиражирование |
16.Пробивка приводочных отверстий |
Оборудование CtP Trendsetter 400 Quantum |
Перфоратор, формная пластина СХК-P8 Thermal CTP Plates |
Цеховые условия |
Позволяет получать при выходе печатные пластины, готовые к установке на печатный цилиндр |
17. Экспонирование форм |
Оборудование CtP Trendsetter 400 Quantum |
ИК-лазер 830 нм, формная пластина |
Цеховые условия |
Образование печатающих элементов |
14.Контроль и подготовка процессора |
Процессор Mizar TH 85 |
Моющий раствор Agfa G4500C |
Цеховые условия |
Очистка процессора |
18. Проявление |
Процессор Mizar TH 85 |
Формная пластина, проявляющий раствор CTP DEV Thermal Developer |
t=200C, время проведения проявления 30 сек., при скорости движения пластин 1,5-2 м/мин |
Удаление копировального слоя с пробельных участков |
19. Промывка |
Процессор Mizar TH 85 |
Проточная вода |
t 200C 15-25 сек |
Удаление остатков проявителя |
20. Гуммирование |
Процессор Mizar TH 85 |
Гуммирующий раствор GUM SOLUTION |
Цеховые условия |
Защита формы |
21. Сушка |
Процессор Mizar TH 85 |
Печатная форма |
t 35-550C |
Испарение влаги |
22. Контроль печатной формы |
ДенситометрDigiDensT6CR, лупа peak lupe 15х |
Печатная форма |
Цеховые условия |
С помощью денситометра определяется относительная площадь растровых элементов, |
23. Хранение печатной формы |
Стеллажи |
Печатная форма |
Влажность воздуха 60%, температура 20-220С, защита от попадания прямых солнечных лучей |
Сохранение печатных свойств печатной пластины |