- •1.Основные показатели выбора материала
- •2. Виды связей в кристаллах. Молекулярная, ионная, металлическая, ковалентная.
- •3. Жид кристаллы. Стр-ра, св-ва, применение
- •Т1 т2 с
- •5. Типы дефектов в кристал. Телах. Точечные
- •6.Типы дефектов в кристал. Телах. Линейные
- •7. Типы дефектов в кристал. Телах. Поверхостные, объемные
- •9. Механ.Свойства твердых материалов. Методы испытаний. Диаграмма сжатия.
- •10.Виды динамических испытаний материалов
- •11.Трибологические испытания - на износ.
- •12.Специальные методы испытаний мех свойств
- •13. Механич испытания при ↓ температурах
- •14.Твердость.Методы определения.Метод Бринеля
- •15.Твердость.Методы.Метод Роквелла
- •16.Твердость.Методы.Метод Виккерса
- •17. Твердость.Методы.Метод Маооса
- •18.Виды деформаций. Упругая и пластическая.
- •19.Виды разрушений.Вязкое и хрупкое разрушение. Методы упрочнения материала.
- •20.Тепловые свойства материала (теплоемкость,
- •21.Хим стойкость. Виды коррозии.
- •22. Электрические и магнитные св-ва конструкц. Материалов
- •24.Стр-ра металлического слитка. Факторы, влияющие на стуктуру
- •25. Диаграмма состояния «Железо-углерод». Характеристика железа.Характеристика углерода.
- •26.Диаграмма состояния.Стали,маркировка
- •27.Диаграмма состояния. Чугуны. Графитизация. Маркировка
- •28.Цветные металлы и их сплавы.Алюминий
- •29. Цветные металлы и их сплавы. Медь.
- •30. Классификация видов термической обработки.
- •31. Теория термич обработки. Отжиг. Виды отжига.
- •32. Теория терм обработки. Закалка. Виды закалки.
- •33. Теория терм обработки. Отпуск. Виды отпуска.
- •34.Теория термической обработки. Нормализация. Улучшение. Старение.
- •35. Процессы, происходящие при химико-термической обработке.
- •36.Теория хим-термической обработки. Цементация
- •37. Теория хим-термич обработки. Азотирование.
- •41. Полимеры. Область применения. Св-ва. Стр-ра.
- •42. Пластмассы. Область применен. Св-ва. Стру-ра.
- •43. Стекло. Область применения. Св-ва. Стру-ра.
- •44. Керамика. Область применения. Св-ва. Стр-ра.
- •45. «Классификация композиционных материалов»
22. Электрические и магнитные св-ва конструкц. Материалов
По электрическим свойствам материала делятся
1.Проводники
2.полупроводники
3.диалекрики
Проводники - материалы, кот. имеют удельное сопротивление в 10-8 до 10-5 Ом*м и возрастающие с ↑ температуры.
Полупроводники - материалы, с удельн. сопративлением 10-5 до 108Ом*м и ↓ с ростом температуры.
Диалектрики - (108до 1016Ом*м) Электрические св-ва материалов характер. наличием либо электронов либо ионов и свободным перемещением под действием элетрич.поля. Материалы, с разными типами связи имеют различные темпер. коэффициенты
электро-сопротивления. Электрическая прочность
характер. сопративление пробоя, а пробой - необратиое
разрушение твердого диэлектрика под действием
поля и потерей изолирующих свойств.
Свехпроводимость - способность материала не оказывать сопротивление электрич. току при температуре, ниже характерной для них. Вблизи абсолютного 0-температ. у многих материалов и сплавов происходит резкое снижение электо-сопротивления и они становятся свехпроводниками.
Свехпроводники 1-го рода - чистые металлы
Свехпроводники 2-го рода - сплавы и их соединения
Сверхпроводник станов. диамагнетиком
По магнитн. свойствам 1. диамагнетики 2. парамагнетики 3. феромагнетики
Диамагнетики обл. отриц. магнитной восприимчивостью. К ним относят полупроводники (кремний, германий) и полимеры диэлектрики.
Парамагнетики обл. Слабой магнитной восприимчивостью (калий, алюминий)
Феромагнетики обл. выс магнитной восприимчивость. Из всех металлов их 4(железо, кобаль, никель)
23.Теория кристализации. Механизм и кинетика кристаллизации. Кривые охлаждения Различают первичную и вторичную кристаллизацию. Первичная - переход тела из ж в тв. Вторичная - переход из тв в др. твердое состояние (материал должен обладать полиморфизмом). Энергетическое состояние любой системы хар-ся запасом энергии, кот. складывается из энергии молекул, электронов, ядер. Согласно 2 Закону термодинамики любая система стремится уменьшить свою свободную энергию. Новое состояние любого вещества может возникнуть в том случае если его энергия будет меньше, чем энергия того же вещества в исходном состоянии. Это положение – основа теории кристаллизации. В равновесии (т.О) находится Фазы одновременно. То- теоретическая или равновесная t кристаллизации. 1) Для перехода в новое состояние необходимо чтобы энергии состояний отличались друг от друга.
2)ПриТ<To,Fтв<Fж,𝞓F=Fтв.-Fж<0Ткр - реальная t кристаллизации в-ва.𝞓T=Tо-Ткр,𝞓Т-степень переохлождения Чем > 𝞓T, тем > разность 𝞓F и тем быстрее идёт кристаллизация. 3)Т>То,Fж<Fтв Системе выгодно перейти в жидкое состояние. 𝞓F=Fтв-Fж >0𝞓T’-степень перегрева Тж-практическая t плавления вещества Чем > скорость охлаждения, тем ниже t, до кот. может быть переохлажден жидкий металл без кристаллизации. При резком расплаве металла получ. состояние металла - аморфный металл, либо металлическое стекло. Способ получения аморфного металла –разбрызгивание мелких капель жидк металла на отполированную поверхность быстровращ. медного диска. Скорость вращения составит от тыс. до мил. град/сек. Аморфный металл обладает блесокм, облад определёныными свойстами: 1.высокаяпрочность 2.высокаяизносостойкость 3.высокаякоразионнаястойкость 4.повыш.магнитн.свойства 5.пластичность 6.все компоненты сплава отлично соединяются между собой У компонентов разной tплавл. разные хим. св-ва и плотность. При охлождении все эти св-ва не успевают охлождаться. Недостатком аморфн. металла явл. Снижение прочности при увеличении скорости нагружения. Невысокий ур-нь упругости, а также особенность, что при нагревании аморфн. кристалл закристаллизуется как обычный кристаллическое вещество. Механизм процесса кристаллизации 2 этапов: 1. зарождение центра кристалла 2. рост кристаллов из этих центров Реальные кристаллы неправильной формы наз. кристаллитами, скорость зависит от 2 пр-ов СЗ - (скорость зарождения центра) - кол-во зародышей образованное за единицу времени. СР - (скорость роста зародышей) - линейное перемещ. рост. грани кристаллаза 1 времени. С увелич. 𝞓T СЗ И СР нач. рости и достиг. максимума. Различ. гоммогенную и гетерогенную кристаллизацию. Гоммогенная (самопроизвол) – неравномерности распред. плотности Гетерогенная (несамопроизвол) - центрами кристаллизации явл. посторонние примеси, на кот. растут новые кристаллы Дендрид - древовидный кристалл. Дендриды растут до тех пор пока не срастутся друг с другом. Процесс кристаллизации сопровожд. Выделением определенного кол - ватеплоты – теплоты кристаллизации.
Кривые охлаждения
Вид кривых опред. соотношениями между колличеством выдел. при кристаллизции теплоты и скоростью отвода теплоты от Ме 1Qкристал.=Qохложд. 2.Qкристал.>Qохложд. 3-4.Qкристал<Qохложд. При вторичной кристаллизации график будет иметь вид
На кривой с полиморфизмом наблюд. дополнит. гориз. площадка, соответстветсвующая вторичной кристаллизации, при кот. бетта модификация переходит в альфа модификацию.