1. Основные показатели выбора материала

2. Виды связей в кристаллах. Молек., ион., мет., ков.

3. Жидкие кристаллы. Стр-ра, св-ва, боласть прим.

4. Типы КР. Полиморфизм. Изотропность. Анизотр.

5. Типы дефектов в крист. телах. Точесные.

6. Типы дефектов в крист. телах. Линейные.

7. Типы дефектов в крист. телах. Поверхностные, об.

8. Механич. св-ва тв. материалов. МИ. Д. растяж.

9. Механич. св-ва тв. материалов. МИ. Д. сжатия.

10. Виды динамических испытаний материалов.

11. Трибологические испытания.

12. Специальные методы испытаний мех. св-в.

13. Механич. испытания при низ. температурах.

14. Твердость. МОТ. Метод Бринеля.

15. Твердость. МОТ. Метод Роквелла.

16. Твердость. МОТ. Метод Виккерса.

17. Твердость. МОТ. Метод Мооса.

18. Виды деформаций. Упругая и пластич. Д. Мех-мы

19. Виды разрушений. Вязкое разрушение. Хрупкое…

20. Тепловые св-ва материалов (теплоем, теплопров…)

21. Хим. стойкость. Виды коррозии. Оценка кор. стойк.

22. Электрические и магнитные св-ва конструкц. мат.

23. Теория кристаллизации. Механизм и кинетика крис

24. Структура металлич. слитка. Факторы, вл. на стр-р

25. ДС «железо-углерод». Х-ка железа. Х-ка углерода.

26. ДС «железо-углерод». Стали, маркировка.

27. ДС «железо-углерод». Чугуны, графитизация.

28. Цветные металлы и их сплавы. Алюминий.

29. Цветные металлы и их сплавы. Медь.

30. Классификация видов термич. обработки.

31. Теория ТО. Отжиг. Виды отжига.

32. Теория ТО. Закалка. Виды закалки.

33. Теория ТО. Отпуск. Виды отпуска.

34. Теория ТО. Нормализация. Улучшение.

35. Процессы, происх. при химико-термич. обраб.

36. Теория хим-термич. обраб. Цементация.

37. Теория хим-термич. обраб. Азотирование.

38. Теория хим-термич. обраб. Нитроцементация. Суль

39. Теория хим-термич. обраб. Диффузионная металл.

40. Теория хим-термич. обраб. НТМО и ВТМО.

41. Полимеры. Область прим. Св-ва. Стр-ра.

42. Пластмассы. Область прим. Св-ва. Стр-ра.

43. Стекло. Область прим. Св-ва. Стр-ра.

44. Керамика. Область прим. Св-ва. Стр-ра.

45. Классификация композиционных материалов.

1.Основные показатели выбора материала

Материаловедение- прикладная наука о строении и свойствах технических материалов. Цель - установить связь между составом, стр-рой и св-вами материала. Задача - получение материала с заранее зад. св-вами.

Этапы выбора материала:

1. Выбор определящих факторов

2. Выбор необходимых физических свойств (элекропроводность, теплопроводность, плотность, ТКЛР) Физ. свойства определяют поведение материала в различных полях (тепловое, магнитное, гравитационное, радиационное, электромагнитное).

3. Выбор необходимых хим. св-в (хим. стойкость,

коррозиоционная стойкость, хим. активность) Хим. св-ва определяют способность материала вступать в взаимодействие с др. материалами и хар-ся сопротивляемостью к окислению.

4. Выбор необходимых механических свойств (прочность, твердость, пластичность, износостойкость) Механич. св-ва хар-т способность материала сопротивляться механич. нагрузкам при разных температурах и разных средах.

5. Выбор технологических свойств (обрабытываемость, способность к ковке, резке) Св-ва хар-т способность материалов поддаваться какой-либо обработке.

6. Учёт возможностей производства (материал должен быть привязан к возможностям конкретного произ-ва)

7. Оценка стоимости материала и его деффицитности

8. Учёт возможности материализации материала после его использования

Клонирование эксперимента по ↑ эффективности работы и произв. м-ла позволяет получить изделие с гарантированным и стабильным уровнем служебных св-в при мин. производственных затратах.

2. Виды связей в кристаллах. Молекулярная, ионная, металлическая, ковалентная.

Х-р связи между атомами формируется электрон. строением атомов, вступающих во взаимодействие. Силы притяжения возникают между электронами с положительно заряженными ядрами собственных атомов, а также с положительными ядрами соседних атомов. Силы отталкивания-между положительно заряженными атомами при сближении. Хим связь возникает только в том случае, если полная энергия взаимодействующих атомов уменьшается. Т.о. при образовании связи всегда выделяется энергия. Виды связей: 1)молекулярная - взам-ие не приводящее к разрыву или к образованию новых хим связей. Действуют силы притяжения (Вандерваальса). Молекулярные кристаллы образуют комплексные, металлоорганические, органические соед. Кулоновские силы не имеют направленного х-ра, поэтому атомы стремятся ↑ кол-во соседей в кристал. решетке и укладываются компактно. Энергия связи - 1,8 ккал/моль. Низкая t плавления/испарения, ↓модуль упругости, большой ТКЛР. По электрическим св-вам молек кристаллы-диэлектрики. 2) ковалентная - хим связь между атомами, кот. осущ. за счёт обобществленых электоронов. Связь хар-ся ↑ электронной плотности между атомами. Вступая во взаимодействие элементы отбирают валентные электроны и достраивают свои валентные зоны. Электроны становятся общ. для соседних атомов. Ков-ная связь может образовываться между одинаковыми и разные атомами. Число атомов с кот. происх. обобществление электронов зависит от валентности элемента и опред. по правилу (8-N(валентность)). Неполярная ков-ная связь осущ. двумя электронами с противоположно направленными спинами. Полярная ков-ая связь - направленная связь, атомы укладываются не компактно и координационное число небольшое. Ков-ые кристаллы имеют ↓ пластичность, ↑ t плавления. Энергия связи - 180ккал/моль. По электрич св-ам: диэлектрики, полупроводники, проводники. 3)ионная - осущ в рез-те образования и электростатического взаимодействия противоположно заряженных ионов. Электроположит элемент теряет валентные электроны и превращается в положит ион, а электроотриц приобретает и становится отрицательно заряженным ионом. Ионная связь не имеет напрвленности, т.о. каждый ион окружен ионами противополож знака, атомы укладываются компактно и кристал решетка сост из чередующихся положит и отриц ионов, а между ними электростатические силы взаимодействия. Энергия связи - 180ккал/моль. Координационное число - кол-во частиц противоположного знака непосредственно примыкающих к данной частице. По электрич св-ам: полупроводники, диэлектрики. 4) металлическая - хим

связь, обусловленная взаимодействием электронного газа (его составляют валентные электроны) с положит заряженными ионами - модель свободного электрона. Метал связь не имеет направленности, атомы укладываются компактно, имеет большое координац число. Щелочные металлы (натрий,калий,литий) имеют решетку ОЦК; щелочноземельные (кальций,магний) –ГПУ; Cu,Al-ГЦК. Метал.кристаллы обладают высокой пластичностью. Энергия связи=100ккал/моль. ↑ электропроводность, метал блеск, ↑ ковкость. Все св-ва обусловлены наличием свобод. электронов. По электрич св-ам - проводники.