- •Организация эвм и систем
- •Содержание
- •Глава 1. Становление и эволюция цифровой вычислительной техники 8
- •Глава 2. Архитектура системы команд 37
- •Глава 3. Программная модель процессора на примере Intel i8086 71
- •Глава 4. Интерфейсы и шины в вычислительной системе 87
- •Глава 5. Системы ввода/вывода. Организация обмена в вычислительной системе 116
- •Глава 6. Основные направления в архитектуре процессоров 129
- •Глава 7. Подсистема памяти 169
- •Глава 8. Внешние накопители 197
- •Глава 9. Основы параллельных вычислений 220
- •Глава 10. Архитектура многопроцессорных систем 237
- •Глава 1. Становление и эволюция цифровой вычислительной техники
- •1.1. Определение понятия «архитектура»
- •1.2. Уровни детализации структуры вычислительной машины
- •1.3. Эволюция средств автоматизации вычислений
- •1.3.1. Нулевое поколение (1492-1945)
- •1.3.2. Первое поколение(1937-1953)
- •1.3.3. Второе поколение (1954-1962)
- •1.3.4. Третье поколение (1963-1972)
- •1.3.5. Четвертое поколение (1972-1984)
- •1.3.6. Пятое поколение (1984-1990)
- •1.3.7. Шестое поколение (1990–)
- •1.4. Концепция машины с хранимой в памяти программой
- •1.4.1. Принцип двоичного кодирования
- •1.4.2. Принцип программного управления
- •1.4.3. Принцип однородности памяти
- •1.4.4. Принцип адресности
- •1.6 Типы структур вычислительных машин и систем
- •1.6.1. Структуры вычислительных машин
- •1.6.2. Структуры вычислительных систем
- •1.6.3. Перспективные направления исследований в области архитектуры
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2. Архитектура системы команд
- •2.1. Понятие архитектуры системы команд
- •2.2. Классификация архитектур системы команд
- •2.2.1. Классификация по составу и сложности команд
- •2.2.2. Классификация по месту хранения операндов
- •2.3. Форматы команд
- •2.3.1. Длина команды
- •2.3.2. Разрядность полей команды
- •2.3.3. Количество адресов в команде
- •2.4. Выбор адресности команд
- •2.4.1. Адресность и емкость запоминающего устройства
- •2.4.2. Адресность и время выполнения программы
- •2.4.3. Адресность и эффективность использования памяти
- •2.5. Способы адресации операндов
- •2.5.1. Непосредственная адресация
- •2.5.2. Прямая адресация
- •2.5.3. Косвенная адресация
- •2.5.4. Регистровая адресация
- •2.5.5. Косвенная регистровая адресация
- •2.5.6. Адресация со смещением
- •2.5.7. Относительная адресация
- •2.5.8. Базовая регистровая адресация
- •2.5.9. Индексная адресация
- •2.5.10. Страничная адресация
- •2.6. Цикл команды
- •2.7. Основные показатели вычислительных машин
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3. Программная модель процессора на примере Intel i8086
- •3.1. Программная архитектура i80х86
- •3.2. Микропроцессор i8086
- •3.3. Доступ к ячейкам памяти
- •3.4. Команды микропроцессора
- •3.5. Основные группы команд и их краткая характеристика
- •3.6. Способы адресации в архитектуре i80x86
- •Контрольные вопросы
- •Лабораторная работа №1. Программная архитектура процессора i8086
- •Глава 4. Интерфейсы и шины в вычислительной системе
- •4.1. Структура взаимосвязей вычислительной машины
- •4.2. Типы шин
- •4.2.1. Шина «процессор-память»
- •4.2.2. Шина ввода/вывода
- •4.2.3. Системная шина
- •4.3. Иерархия шин
- •4.3.1. Вычислительная машина с одной шиной
- •4.3.2. Вычислительная машина с двумя видами шин
- •4.3.3. Вычислительная машина с тремя видами шин
- •4.4. Физическая реализация шин
- •4.4.1. Механические аспекты
- •4.4.2. Электрические аспекты
- •4.5. Распределение линий шины
- •4.6. Выделенные и мультиплексируемые линии
- •4.7. Арбитраж шин
- •4.7.1. Схемы приоритетов
- •4.7.2. Схемы арбитража
- •4.8. Основные интерфейсы современных вм на базе архитектуры ia-32
- •4.8.1. Интерфейс pci
- •4.8.2. Порт agp
- •4.8.3. Pci Express
- •Глава 5. Системы ввода/вывода. Организация обмена в вычислительной системе
- •5.1. Основные функции модуля ввода-вывода
- •5.1.1. Локализация данных
- •5.1.2. Управление и синхронизация
- •5.1.3. Обмен информацией
- •5.2. Методы управления вводом/выводом
- •5.3. Система прерываний и исключений в архитектуре ia-32
- •5.4. Расширенный программируемый контроллер прерываний (apic)
- •Глава 6. Основные направления в архитектуре процессоров
- •6.1. Конвейеризация вычислений
- •6.1.1. Синхронные линейные конвейеры
- •6.1.2. Метрики эффективности конвейеров
- •6.1.3. Нелинейные конвейеры
- •6.2. Конвейер команд
- •6.3. Конфликты в конвейере команд
- •6.4. Методы решения проблемы условного перехода
- •6.5. Предсказание переходов
- •6.5.1. Статическое предсказание переходов
- •6.5.2. Динамическое предсказание переходов
- •6.6. Суперконвейерные процессоры
- •6.7. Архитектуры с полным и сокращенным набором команд
- •6.8. Основные черты risc-архитектуры
- •6.9. Преимущества и недостатки risc
- •6.10. Суперскалярные процессоры
- •Лабораторная работа №4. Исполнительные устройства вм
- •Глава 7. Подсистема памяти
- •7.1. Характеристики систем памяти
- •7.2. Иерархия запоминающих устройств
- •7.3. Основная память
- •7.4. Блочная организация основной памяти
- •7.5. Организация микросхем памяти
- •7.6. Синхронные и асинхронные запоминающие устройства
- •7.7. Оперативные запоминающие устройства
- •7.8 Статическая и динамическая оперативная память
- •7.9. Статические оперативные запоминающие устройства
- •7.10. Динамические оперативные запоминающие устройства
- •Лабораторная работа №5. Расширенная работа с памятью и передача управления в программе
- •Глава 8. Внешние накопители
- •8.1. Магнитные диски
- •8.1.1. Организация данных и форматирование
- •8.1.2. Внутреннее устройство дисковых систем
- •8.2. Массивы магнитных дисков с избыточностью
- •8.2.1. Концепция массива с избыточностью
- •8.2.2. Повышение производительности дисковой подсистемы
- •8.2.3. Повышение отказоустойчивости дисковой подсистемы
- •8.2.4. Raid уровня 0
- •8.2.5. Raid уровня 1
- •8.2.6. Raid уровня 2
- •8.2.7. Raid уровня 3
- •8.2.8. Raid уровня 4
- •8.2.9. Raid уровня 5
- •8.2.10. Raid уровня 6
- •8.2.11. Raid уровня 7
- •8.2.12. Raid уровня 10
- •8.2.13. Raid уровня 53
- •8.2.14. Особенности реализации raid-систем
- •8.3. Оптическая память
- •Контрольные вопросы
- •Глава 9. Основы параллельных вычислений
- •9.1. Уровни параллелизма
- •9.1.1. Параллелизм уровня задания
- •9.1.2. Параллелизм уровня программ
- •9.1.3. Параллелизм уровня команд
- •9.2. Метрики параллельных вычислений
- •9.2.1. Профиль параллелизма программы
- •9.2.2. Ускорение, эффективность, загрузка и качество
- •9.3. Закон Амдала
- •9.4. Закон Густафсона
- •9.5. Классификация параллельных вычислительных систем. Классификация Флинна
- •Контрольные вопросы
- •Глава 10. Архитектура многопроцессорных систем
- •Классификация многопроцессорных систем
- •Организация коммуникационной среды в системах с разделяемой памятью.
- •Когерентность кэш- памяти в smp- системах.
- •Когерентность кэш- памяти в mpp-системах.
- •Организация прерываний в мультипроцессорных системах.
- •Заключение
- •Библиографический список
4.2. Типы шин
Важным критерием, определяющим характеристики шины, может служить ее целевое назначение. По этому критерию можно выделить:
шины «процессор-память»;
шины ввода/вывода;
системные шины.
4.2.1. Шина «процессор-память»
Шина «процессор-память» обеспечивает непосредственную связь между центральным процессором (ЦП) вычислительной машины и основной памятью (ОП). В современных микропроцессорах такую шину часто называют шиной переднего плана и обозначают аббревиатурой FSB (Front-Side Bus). Интенсивный трафик между процессором и памятью требует, чтобы полоса пропускания шины, то есть количество информации, проходящей по шине в единицу времени, была наибольшей. Роль этой шины иногда выполняет системная шина (см. ниже), однако в плане эффективности значительно выгоднее, если обмен между ЦП и ОП ведется по отдельной шине. К рассматриваемому виду можно отнести также шину, связывающую процессор с кэш-памятью второго уровня, известную как шина заднего плана — BSB (Back-Side Bus). BSB позволяет вести обмен с большей скоростью, чем FSB, и полностью реализовать возможности более скоростной кэш-памяти.
Поскольку в фон-неймановских машинах именно обмен между процессором и памятью во многом определяет быстродействие ВМ, разработчики уделяют связи ЦП с памятью особое внимание. Для обеспечения максимальной пропускной способности шины «процессор-память» всегда проектируются с учетом особенностей организации системы памяти, а длина шины делается по возможности минимальной.
4.2.2. Шина ввода/вывода
Шина ввода/вывода служит для соединения процессора (памяти) с устройствами ввода/вывода (УВВ). Учитывая разнообразие таких устройств, шины ввода/вывода унифицируются и стандартизируются. Связи с большинством УВВ (но не с видеосистемами) не требуют от шины высокой пропускной способности. При проектировании шин ввода/вывода в учет берутся стоимость конструктива и соединительных разъемов. Такие шины содержат меньше линий по сравнению с вариантом «процессор-память», но длина линий может быть весьма большой. Типичными примерами подобных шин могут служить шины PCI и SCSI.
4.2.3. Системная шина
С целью снижения стоимости некоторые ВМ имеют общую шину для памяти и устройств ввода/вывода. Такая шина часто называется системной. Системная шина служит для физического и логического объединения всех устройств ВМ. Поскольку основные устройства машины, как правило, размещаются на общей монтажной плате, системную шину часто называют объединительной шиной (backplane bus), хотя эти термины нельзя считать строго эквивалентными.
Системная шина в состоянии содержать несколько сотен линий. Совокупность линий шины можно подразделить на три функциональные группы: шину данных, шину адреса и шину управления. К последней обычно относят также линии для подачи питающего напряжения на подключаемые к системной шине модули.
Рис. 37. Структура системной шины.
Функционирование системной шины можно описать следующим образом. Если один из модулей хочет передать данные в другой, он должен выполнить два действия: получить в свое распоряжение шину и передать по ней данные. Если какой-то модуль хочет получить данные от другого модуля, он должен получить доступ к шине и с помощью соответствующих линий управления и адреса передать на другой модуль запрос. Далее он должен ожидать, пока модуль, получивший запрос, пошлет данные.
Физически системная шина представляет собой совокупность параллельных электрических проводников. Этими проводниками служат металлические полоски на печатной плате. Шина подводится ко всем модулям, и каждый из них подсоединяется ко всем или некоторым ее линиям. Если ВМ конструктивно выполнена на нескольких платах, то все линии шины выводятся на разъемы, которые затем объединяются проводниками на общем шасси.