- •Сборник лекций к дисциплинам:
- •§1. Краткие сведения по квантовой механике
- •§2. Уравнение Шредингера
- •§3. Энергетические состояния электронов в водородоподобных системах
- •Раздел 1. Основы физики полупроводников
- •1.1. Полупроводники
- •Энергетические (зонные) диаграммы полупроводников.
- •Уровень Ферми
- •Физические процессы в полупроводниках
- •Беспримесный полупроводник.
- •Процесс генерации пар зарядов.
- •Примеси в полупроводниках.
- •Электронный полупроводник (n-типа)
- •Дырочный полупроводник (р-типа).
- •1.2 Типы рекомбинации
- •1.3. Электронно-дырочный переход. §1. Классификация. Методы изготовления.
- •§2. Свойства р-n-перехода.
- •Учет дополнительных факторов, влияющих на вольт-амперную характеристику диода. Пробой.
- •Импульсные свойства р-n перехода. (динамические процессы в р-n-переходе)
- •Раздел 2. Полупроводниковые приборы
- •2.1. Полупроводниковые диоды
- •§ 1. Выпрямительные диоды.
- •§2. Высокочастотные диоды.
- •§ 3. Импульсные диоды.
- •§ 4. Сверхвысокочастотные диоды.
- •§ 5. Стабилитроны.
- •§ 6. Варикапы.
- •§ 8. Обращенные диоды.
- •§ 8. Система обозначений полупроводниковых диодов.
- •§ 9. Рабочий режим диода.
- •2.2. Биполярные транзисторы § 1. Общие сведения. Устройство.
- •§ 2. Физические процессы, протекающие вVt. ТокиVt.
- •§3. Основные схемы включения транзисторов.
- •§4 Влияние температуры на статические характеристикиVTа.
- •§5 Эквивалентные схемы замещения транзистора.
- •§6 Представление транзистора в виде четырехполюсника и системы статистических параметров.
- •2.3 Полевые транзисторы §1. Полевые транзисторы с управляющим переходом.
- •§2. Статические характеристики полевого транзистора с управляющимp-n-переходом.
- •§3. Полевые транзисторы с изолированным затвором.
- •2.4. Тиристоры (vs)
- •§ 1. Принцип действия.
- •§ 2. Математический анализ работы тиристора (не нужно).
- •§ 3. Вольт – амперная характеристика тиристора.
- •§ 4. Типы тиристоров.
- •§ 5. Особенности работы и параметры тиристоров.
- •2.5. Оптоэлектронные полупроводниковые приоры. Полупроводниковые излучатели
- •Фотоприемники (общие сведения)
- •Фоторезисторы
- •Фотодиоды
- •Фотоэлементы
- •Фототранзисторы
- •Фототиристоры
- •Оптроны
- •2.6. Интегральные микросхемы
- •Раздел 3. Усилители §1. Анализ процесса усиления электрических сигналов
- •§2. Работа уэ с нагрузкой. Динамические х-ки.
- •Нагруз. Линии у и их построение.
- •Сквозная характеристика у на биполярномVt.
- •Общие сведения.
- •Классификация у.
- •§4 Основные параметры и характеристики усилителей.
- •§5 Обратная связь в усилителях.
- •Режимы работы уэ.
- •Раздел 4. Операционные усилители Общие сведения
- •Инвертирующий усилитель
- •Интегратор
- •Содержание
§2. Свойства р-n-перехода.
Рассмотрим процессы , происходящие в плоскостном симметричном р-n-переходе.
Р-n-переход без внешнего напряжения.
В момент образования р-n-перехода как р-область, так иn-область электрически нейтральны. Но в р-области много дырок и мало свободных электронов, а вn-области наоборот, много свободных электронов и мало дырок.
Резкое различие концентраций одноименных носителей заряда в р- и n-областях приводит к возникновению диффузии. Дырки, совершающие хаотическое тепловое движение в р-области, начнут переходить вn-область. В обратном направлении будут перемещаться свободные электроны. Таким образом, через границу раздела областей начнет протекать ток диффузии, образованный основными носителями заряда и содержащий дырочную и электронную составляющие:
Iдиф = Iр диф + In диф
Поскольку за направление тока принято направление перемещения положительных зарядов, ток диффузии будет протекать от р-области к n-области.
В результате диффузии нарушается электрическая нейтральность р- и n-областей. В р-области вблизи границы раздела областей выступят нескомпенсированные отрицательные заряды атомов акцепторной примеси т.к. часть ранее компенсировавших их положительно заряженных дырок перейдет вn-область, а другая часть рекомбинирует с пришедшими изn-области свободными электронами. В приконтактной частиn-области появятся нескомпенсированные положительные заряды атомов донорной примеси, поскольку компенсировавшие их ранее отрицательно заряженные свободные электроны частично перейдут вp-область, а частично рекомбинируют с диффундирующимиn-области дырками. Таким образом, по обе стороны от границы раздела областей появятся заряды противоположных знаков (рис.2а). Энергетическая диаграмма, т.е. энергия, которой будет обладать электрон, находясь в той или иной обаласти, изображена на рис.2б.
Между ними образуется электрическое поле, препятствующее диффузионному перемещению основных носителей заряда и называемое поэтому потенциальным барьером. Приконтактные участкиp- иn-областей с появившимися нескомпенсированными зарядами атомов акцепторной и донорной примесей являютсяp-n-переходом. По мере перехода основных носителей заряда через границу раздела и роста в результате этого потенциального барьера, ток диффузии будет уменьшаться, так как все меньшее число основных носителей заряда будет иметь энергию, достаточную для преодоления потенциального барьера.
Высота потенциального барьера равна контактной разности потенциалов и обычно составляет десятые доли вольта. Чем больше концентрация примесей, тем выше концентрация основных носителей, и тем большее число их диффундирует чрез границу.
а) структура |
Рис. 3. Образование потенциального барьера р-n-перехода. |
б) энергетическая диаграмма Рис.2. р-nпереход в состоянии термодинамического равновесия |
С возникновением электрического поля на границе раздела областей появляется возможность обратного перехода носителей заряда: дырок из n-области вp-область и свободных электронов изp-области вn-область. Так, дырка, совершающая тепловое хаотическое движение вn-области вблизи перехода, может попасть в электрическое поле перехода, которое для нее в данном случае (при переходе изn-области вp-область) не является потенциальным барьером, а, наоборот, является ускоряющим. Поэтому дырка будет переброшена полем вp-область. При этом вp-области будет скомпенсирован отрицательный заряд одного из атомов акцепторной примеси, расположенного вблизи границы раздела областей. В то же время свободный электрон, совершающий хаотическое тепловое движение вp-области, попав в поле перехода, будет переброшен им вn-область, где скомпенсирует один из положительных атомов донорной примеси. Переходя через границу раздела областей, неосновные носители заряда образуют дрейфовый ток, состоящий, как и ток диффузии, из дырочной и электронной составляющих :
Дрейфовый ток препятствует повышению потенциального барьера и понижению диффузионного тока до нуля. В установившемся режиме в p-n-переходе наступает динамическое равновесие: ток диффузии, понижаясь, становится равным встречному дрейфовому току и результирующий ток через переход становится равным нулю. Величина дрейфового тока определяется концентрацией неосновных носителей заряда вp-n-областях (чем больше неосновных носителей в данной области, тем больше вероятность попадания их в поле перехода) и практически не зависит от напряженности электрического поля перехода. Поскольку концентрация не основных носителей заряда в р- иn- областях, а значит и дрейфовый ток, в сильной мере зависит от температуры, дрейфовый ток через р-n-переход принято называтьтепловым током.
Диффузия основных носителей заряда в смежную область при образовании р-n-перехода и усиленная рекомбинация их там приводят к тому, что внутри р-n-перехода остается очень мало носителей заряда, то есть р-n-переход представляет собой ток называемыйобедненный слой. Однако сопротивление р-n-перехода не определяется сопротивлением обедненного слоя, т.к. токи, протекающие через р-n-переход, образуются в основном носителями заряда р- иn-областей, а не обедненного слоя.
Основными величинами, характеризующими р-n-переход в равновесном состоянии, являются высота потенциального барьера, называемая также контактной разностью потенциалов, Δφ0илиUKи ширина переходаl0.
Р-n-переход при прямом включении.
Прямым называется такое включение р-n-перехода, при котором происходит понижение потенциального барьера и через переход протекает относительно большой ток. Для этого электрическое поле, создаваемое внешним источником д.б. направлено встречно внутреннему полю перехода. Следовательно плюс источника д. б. подключен к р-области, а минус - кn-области (рис.4).
Рис. 4. Электронно-дырочный переход при прямом напряжении. |
рис. 7 Распределение концентраций носителей заряда в p-nпереходу |
Поскольку сопротивление р- и n-областей мало, практически все напряжение источника оказывается приложенным к р-n-переходу. Понижение потенциального барьера приводит к увеличению тока диффузии, а на величину дрейфового тока не влияет. Поэтому через р-n-переход и во внешней цепи будет протекать прямой ток, равный разности токов диффузии и дрейфового:
Iпр=Iдиф-Iдр
При комнатной температуре даже при незначительном понижении потенциального барьера имеет место соотношение Iдиф>>Iдр, и поэтому можно считатьIпр=Iдиф, т.е. прямой ток через р-n-переход - это ток диффузии, образованный основными носителями заряда.
Рис. 5. ВАХ германиевого и кремниевого р-n-переходов при прямом включении |
Начальные криволинейные участки характеристик соответствуют наличию потенциального барьера. При дальнейшем повышении прямого напряжения, когда потенциальный барьер оказывается полностью скомпенсированным, зависимость Iпр отUпр становится близкой к линейной. При этом величина прямого тока определяется объёмным сопротивлением р- и п-областей. Поскольку высота потенциального барьера у германиевого р-п-перехода меньше, чем у кремниевого, криволинейный участок характеристики у германиевого перехода заканчивается при меньшем напряжении, чем у кремниевого, т.е. характеристика германиевого перехода сдвинута влево относительно характеристики кремниевого перехода.
Процесс введения неосновных носителей заряда в данную область полупроводника через пониженный потенциальный барьер из области, где эти носители являются основными, называется инжекцией.
В n-область из р-области инжектируются дырки, а в р-область изn-области – свободные электроны. В результате инжекции в полупроводнике образуется избыточная (по сравнению с равновесной) концентрация неосновных носителей заряда. Инжектированные неосновные носители заряда, диффундируя в глубь данной области, рекомбинируют с основными носителями этой области. Поэтому избыточная концентрация неосновных носителей заряда по мере увеличения расстояния от перехода уменьшается. Таким образом, инжектированные носители заряда обладают лишь определённымвременем жизни τ. Расстояние, на котором избыточная концентрация неосновных носителей заряда уменьшается в е раз, называетсядиффузионной длиной( е=2,718 – основание натурального логарифма).
Диффузионная длина выражается через коэффициент диффузии и время жизни
При наличии внешнего напряжения Uширина р-n-перехода
где l0– равновесная ширина перехода
где NдиNа– концентрации донорной и акцепторной примесей
Δφ – контактная разность потенциалов
где ρI– удельное сопротивление собственного полупроводника
ρpи ρn– удельное сопротивление р- иn- областей,b=µn/µp
При прямом включении U>0 ширина перехода уменьшается. Физически это объясняется тем, что под действием электрического поля источника основные носители заряда в р- иn-областях смещаются в сторону границы раздела областей.
P-n-переход при обратном включении
Обратным называется такое включение р-n-перехода, при котором происходит повышение потенциального барьера. Для этого плюс источника подключают кn-области, а минус - к р-области (рис.6). Повышение потенциального барьера приводит к понижению тока диффузии (диффузия основных носителей через плоскость ММ затрудняется). В результате чего потоки дырок из p-области в n-область и электронов из n-области в p-область уменьшаются по сравнению с равновесным состоянием. Это приводит к снижению концентраций неосновных носителей заряда не только в запорном слое, но и в прилегающих к нему областях.
Явление обеднения n- и p-областей полупроводника, прилежащих к запорному слою, неосновными носителями при обратном смещении называется экстракцией неосновных носителей.
Рис.6 - Обратное смещение перехода |
С повышением температуры полупроводника концентрация неосновных носителей повышается, что приводит к увеличению как прямого, так и обратного токов p-n-перехода. ВАХ диода для двух различных значений температуры приводятся на рис.1.5.