- •Аннотация
- •Содержание введение
- •Задание 1. Измерение характеристик качества
- •Задание
- •Информационная карта предприятия
- •Диаграмма «Осьминог»
- •Матрица характеристик
- •Инструкция по измерению характеристик качества
- •Задание 2. Анализ характеристик качества
- •Задание
- •Массив данных
- •Статусы объекта
- •Методы анализа
- •Диаграмма Исикавы
- •Диаграмма Парето
- •Контрольная карта Шухарта
- •2.4. Операционное определение
- •Задание 3. Моделирование процессов
- •3.1. Выбор процесса
- •Блок-схема
- •3.3. Таблица
- •Задние 4. Критические характеристики и операции процесса
- •4.1. Выбор критического параметра
- •4.2. Заполнение матрицы характеристик
- •4.3. План управления для критической операции
- •Задание 5. Решение проблем в области мк с помощью цикла pdca
- •Задание 6. Проектирование процессов для системы менеджмента качества
- •Задание
- •“Диаграмма Черепаха” для процесса производства фотоэлектрического элемента
- •“Диаграмма Черепаха” для процесса закупки
- •Общая схема процесса
- •Выводы:
- •Заключение
- •Список использованных источников
Статусы объекта
Необходимость задания статусов продиктована дальнейшими процедурами анализа. В соответствии с определением термина «анализ» (ISO 9000, п.3.11.2; ISO 9001, п. 9.1.3, а), продукция или услуга могут иметь как минимум три состояния. В соответствии с этими состояниями осуществляется представление результатов (таблица 2.2).
Таблица 2.2 – Статусы соответствие требованиям изделий по rпорог
Статус |
Диапазон пороговых длин, мм |
Полностью соответствует требованиям |
156.8 – 158.2 |
Частично соответствует требованиям |
155.4 – 156.8 ; 158.2 – 159.6 |
Не соответствует требованиям |
< 155.4 ; > 159.6 |
Данная таблица позволяет анализировать полученную продукцию на предмет брака и несоответствия требуемым параметрам. Это позволит отбирать партии, отличающиеся от нужных характеристик.
Методы анализа
Диаграмма Исикавы
Диаграмма Исикавы (рисунок 2.1) предназначена для аккумуляции и систематизации факторов, вносящих вклад в ту или иную проблему. В данной работе строится диаграмма для проблемы «разброс значений rпорог». Для построения используется способ, в соответствии с которым категории возможных причин сразу рисуются на схеме в виде главных ветвей. После чего для каждой категории на схеме рисуются все возможные причины.
Рисунок 2.1 – Диаграмма Исикавы
Диаграмма Парето
Диаграмма Парето основывается на принципе Парето (принцип 20/80) означающем, что 20% усилий дают 80% результата, а остальные 80% усилий 20% результата. То есть в любой совокупности (проблем, социальной группе, причин несоответствий и т. д.) есть решающее меньшинство и тривиальное большинство. Целью Парето-анализа является выявление проблем, подлежащих первоочередному решению в условиях ограничений (времени, ресурсов и т.д.).
На подготовительном этапе осуществляется сбор данных о проблемах. Для этих целей был сформирован контрольный листок (см. таблицу 2.3).
Таблица 2.3 - Таблица с некоторыми проблемами, необходимая для построения диаграммы
№ |
Тип дефекта (фактор) |
Дефекты |
Суммарно |
|
1 |
Загрязнения |
|
57 |
|
2 |
Трещина |
|
30 |
|
3 |
Скол (крупный дефект) |
|
19 |
|
4 |
Отрыв клемм |
|
14 |
|
5 |
Прочие (кз, перевернутая ячейка) |
|
5 |
|
Общее количество дефектов |
125 |
С помощью диаграммы Парето можно оценить, что наиболее сильно влияет на количество дефектов в партиях конечной продукции и предпринять меры по устранению возникших проблем с целью оптимизации производственного процесса.
Рисунок 2.2 - Диаграмма Парето