- •Физика конденсированного состояния
- •Часть I введение в физику твердого тела
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Устройство и принцип работы спектрометра эпр «Минск-12м»
- •Подготовка к работе
- •Порядок выполнения работы
- •Методика измерений
- •Принцип работы
- •Подготовка измерителя к работе
- •Порядок проведения эксперимента от комнатной температуры
- •Теплопроводность диэлектриков и металлов
- •Физическая основа метода измерения
- •Работа измерителя
- •Общие указания по эксплуатации
- •Подготовка к работе
- •Порядок проведения эксперимента
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Содержание
- •Часть I
Министерство образования Российской Федерации
Омский государственный университет
Физика конденсированного состояния
Часть I введение в физику твердого тела
Учебно-методические указания к выполнению лабораторных работ
для студентов III курса физического факультета
Издание Омск
ОмГУ 2002
УДК 22.37я73
Ф 503
Рекомендовано к изданию ученым советом физического факультета.
Составитель: доцент кафедры физики твердого тела В.И. Дубовик.
Физика конденсированного состояния. Ч. I. Введение в физику твердого тела: Учебно-методические указания к выполнению лабораторных работ для студентов III курса физического факультета / Сост. В.И. Дубовик. – Омск: Омск. гос. ун-т, 2002. – 36 с.
© Омский госуниверситет, 2002
Лабораторная работа № 1
Исследование реальной структуры кристаллов
металлографическим методом
Цель работы: ознакомление с металлографическим методом исследования дислокационной структуры германия.
Принадлежности: кристалл германия, травитель СР-4, микроскоп МИМ-7.
Введение
Для изучения строения твердых тел в настоящее время широко используются электронная микроскопия, электронография, рентгеноструктурный анализ [1]. Однако не потерял своей практической важности и метод оптического исследования травленной поверхности образца. Этот метод, названный металлографическим, прост в выполнении, не требует длительной обработки полученных данных и дорогостоящего оборудования [2]. В некоторых случаях с помощью металлографического метода можно довольно точно установить ориентировку отдельных кристаллов, а также определить кристаллическую структуру слитка и ее дефектность. По современной классификации среди дефектов структуры выделяются: 1) точечные (вакансии, междоузельные состояния, примесные атомы или молекулы); 2) линейные (краевые и винтовые дислокации); 3) поверхностные (границы зерен, поверхность кристалла); 4) объемные (включения гетерогенной фазы) [1]. Указанные дефекты играют определяющую роль при росте кристаллов, при их растворении (особенно в местах, ослабленных дефектами); определяют механические, электрические, оптические и термодинамические свойства.
Применение метода травления основано на формировании видимых резких контрастных ямок травления в местах выхода дислокаций. Необходимым условием формирования таких ямок является определенное соотношение между тремя скоростями растворения. Первая, нормальная скорость травления υn направлена вдоль дислокационной линии, по нормали к поверхности. Тангенциальная, или боковая, скорость травления υt описывает скорость распространения элементарных ступеней вдоль поверхности. Наконец, скорость υp отображает растворение или полировку поверхности в областях, свободных от дислокаций. Эта скорость также направлена по нормали к поверхности. Все три скорости схематически показаны на рис. 1. Абсолютные значения скоростей для некоего кристалла определяются природой и составом травителя, а также условиями травления (например, температурой, перемешиванием трав ителя). Примеси, сегрегировавшие вдоль дислокационных линий, т акже оказывают влияние на величины υn и υt.
Согласно модели терраса–ступень–перегиб, любая неплотно упакованная плоскость с большими индексами имеет тенденцию к равномерному растворению за счет удаления атомов из многочисленных присутствующих на ней перегибов и ступеней. В случае плоской поверхности растворение возможно только в результате образования двумерных зародышей. Образование таких зародышей происходит в случайных местах, и зародыши, размер которых превышает радиус зародышей критического размера rc , расширяются, сливаются друг с другом, что вызывает общее растворение данной поверхности. Вследствие своей природы поверхностное зародышеобразование не может привести к локализованным фигурам травления. Однако дефекты решетки, такие как вакансии, примеси и дислокации, служат центрами растворения.
Если вакансии существуют в виде кластеров на поверхности кристалла, причем радиус кластера больше rc , растворение в этом месте будет спонтанным. Если вакансионные кластеры состоят из нескольких многоатомных кристаллических ступенек, их нельзя наблюдать в обычный микроскоп. В том случае, когда кластеры существуют в виде макроскопических пустот, зародившиеся на них ямки будут видны. Распределение ямок, обусловленных вакансионными кластерами, зависит от термической предыстории образца. Поскольку зарождение ямок травления на вакансионных кластерах не связано с какой-либо энергией активации, ожидается, что их присутствие на поверхности увеличивает макроскопическую скорость растворения. Например, облучение нейтронами кристаллов LiF ускоряет растворение поверхности, по-видимому, вследствие действия такого механизма.
Присутствие примесей может влиять на процесс растворения различным образом. Примесные кластеры в кристалле могут действовать подобно вакансионным кластерам либо декорировать дислокации. Наличие примесей на поверхности может модифицировать кинетику образования зародышей вследствие снижения поверхностной энергии.
Ямки травления, развившиеся на вакансионных и примесных кластерах, не сохраняются при продолжительном травлении и не приводят к локализованному растворению. Однако в том случае, когда в кристалле присутствуют линейные дефекты, т. е. дислокации, которые являются постоянным источниками зародышеобразования, образуются ямки достаточной для их идентификации глубины и геометрии. Скорость травления в местах выхода дислокаций гораздо больше, чем в других точках кристалла [2]. В результате этого в месте выхода дислокации на шлифе после травления образуется ямка, которая всегда представляет собой пирамиду с вершиной, уходящей в глубину шлифа. Форма основания ямки травления зависит от ориентации плоскости, где идет травление.
Для подбора травителя нет однозначных рецептов. Считается, что он должен удовлетворять следующим требованиям:
Основа травителя должна быть слабым растворителем кристалла (растворимость в пределах 0,2–0,7 г/л).
К основному растворителю целесообразно добавлять хорошо растворимую примесь, катион которой должен образовывать с веществом кристалла устойчивый комплекс (соль).
Радиус катиона примеси должен быть близок к радиусу катиона кристалла.
Эти правила, как показывает практика, не являются универсальными. В частности, на различные грани одного и того же кристалла травитель может действовать по-разному.
Т равление краевых и винтовых дислокаций протекает, как правило, с одинаковой скоростью. Краевые дислокации дают более симметричные ямки. Травление выявляет как перпендикулярные поверхности, так и наклонные дислокации. Обычно при наклонном выходе дислокаций на поверхность, подвергающуюся травлению, получаются асимметричные ямки травления (рис. 2).
И
Рис. 2. а –
симметричные ямки травления; б –
асимметричные ямки травления
а б
Рис.
3.
Микрофотографии травления поверхностей
двух половинок расколотого кристалла
LiF
Ямки получаются остроконечными.
Повторное травление не приводит практически к увеличению ямок, общая картина сохраняется.
На двух поверхностях одного скола получаются зеркально-симметричные картины распределения ямок травления (рис. 3).
Наиболее надежным является последний признак. Но его удается использовать только для плоскостей спайности, которые имеются далеко не у всех кристаллов.
Подсчитав число ямок травления под микроскопом, можно приблизительно оценить число дислокаций, приходящихся на один квадратный сантиметр травленой поверхности шлифа. Расчет средней плотности ямок травления Nd производится по формуле
,
где n – среднее число дислокационных ямок в поле зрения микроскопа; S – площадь поля зрения.