Гр. 5. Изготовление микросборок и изделий функциональной микроэлектроники (фмэ) Разработка технологии:

• изготовления ферритовых изделий (запоминающих устройств, магнитных головок, фазовращателей и др.);

• изготовления микросборок, микросистем, многокристальных микромодулей и др.;

• изготовления тонкопленочных микросборок с использованием гибких полиимидных плат и анодированных металлических подложек;

• изготовления приборов и устройств ФМЭ (оптоэлектронных: светодиодов, оптопар, ЖКИ, волноводов, оптических ИС и др.; акустоэлектронных: фильтров, линий задержки и др.; доменных: диодов Ганна, устройств на ЦМД и др.; крио-, механико-, биоэлектронных и прочих устройств);

• изготовления СВЧ-устройств (генераторов, приемников, усилителей, детекторов, фильтров, фазовращателей и т.п.) с использованием тонко-, толстопленочных или других технологий;

• изготовления специальных микросборок на подложках с многослойной коммутацией, многокристальных модулей, объемных СБИС. УБИС и т.д.

Гр. 6. Изготовление коммутационных плат (кп) Разработка технологии:

• изготовления многослойных КП (МКП) на полимерных пленках;

• изготовления МКП на многослойной керамике;

• изготовления рельефных МКП;

• изготовления МКП для заглубленной сборки и монтажа БИС;

• изготовления МКП со встроенными пассивными элементами и (или) компонентами;

• изготовления специальных КП для микросистем и объемных микромодулей;

• изготовления микрополосковых КП СВЧ-модулей.

Выполнение расчетно-экспериментальных работ:

• исследование влияния свойств токонесущей поверхности и режимов ее технологической обработки на величину активных потерь в СВЧ-устройствах;

• расчет и исследование влияния параметров фотолитографии па точность геометрических размеров пленочных элементов;

• математическое моделирование ТП процесса изготовления микросборок;

• расчет и исследование влияния режимов электрохимического осаждения требуемых материалов на точность геометрических размеров пленочных элементов;

• расчет электрофизических характеристик специальных устройств во взаимосвязи с технологическими параметрами и другими воздействующими факторами и т.д.;

• исследование влияния технологических факторов на выходные характеристики микросборок с целью оптимизации ТП их изготовления.

Разработка конструкции:

• испарителя для взрывного испарения резистивных, проводящих и др. материалов;

• подложкодержателя для установки вакуумного напыления;

• установки для очистки подложек;

• приспособления для экспонирования;

• дозатора технологических жидкостей (фоторезиста, кислот, щелочей и т.п.);

• технологической тары, кассеты, вакуумного пинцета и др. «оснастки;

• приспособления для замера толщины пленок;

• приспособления для измерения глубины залегания диффузионных слоев;

• приспособления (или стенда) для контроля качества готового изделия (по выходным параметрам, по линейным размерам и т.д.);

• всевозможные приспособления для проведения исследований технологических процессов изготовления МКП микросборок и изделий ФМЭ.

Рекомендации к выполнению курсовой работы

В порядке методической помощи студентам при выполнении КР в данном разделе приводится краткое содержание основных этапов выполнения работы.