Пример оформления пояснительной записки курсовой работы.

(П.17)

Московский Государственный Институт Электронной Техники

(Технический университет)

¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯

Кафедра Микроэлектроники

Курсовая работа

на тему: “Разработка технологии сборки и монтажа

ячейки интерфейсного модуля мобильного терминала ”

по курсу “Технология производства ЭВС”

Выполнил:­­­­­­­­­­­­ _______________

Студент гр._______________

Руководитель:­­­_____________

Москва 2007

МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ (ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ)

ЗАДАНИЕ НА КУРСОВУЮ РАБОТУ

По курсу: «Технология ЭВС»

Студента: Группа:

Руководитель: Заводян А.В.

Сроки выполнения по графику: 20%-к 4 нед.; 40%-к 7 нед.; 60%-к 10 нед.; 80%-к 13 нед.; 100%-к 16 нед.

1. Тема работы: Разработка технологии сборки и монтажа ячейки интерфейсного модуля мобильного терминала (ИММТ).

2. Исходные данные: КД (конструкторская документация): сборочный чертеж; схема электрическая принципиальная; объект сборки и монтажа – модуль 1-ого уровня; максимальная степень гибкой автоматизации; производство – мелкосерийное; многономенклатурное; использование – бортовое; информационно-справочная, учебная и нормативная литература.

3. Техническое задание: Провести информационный поиск в рамках тематики и анализ его результатов, выделив проблемные вопросы, связанные с современным состоянием процесса высокоточной сборки и высокоточного монтажа, обосновать выбор необходимых для реализации гибкоавтоматизированной сборки и поверхностного монтажа ячейки ИММТ, а также выбор материалов технологических сред и режимов, оснастки и средств контроля с необходимой аргументацией, в том числе и с привлечением ЭВМ.

Определить оптимальную последовательность реализации технологического процесса (ТП) сборки и монтажа; разработать алгоритм основных этапов ТП сборки и монтажа с учетом гибкой автоматизации технологических модулей, встроенных и других средств контроля, возможности устранения дефектов на разных этапах ТП. Проработать вопросы обеспечения качества и надежности реализации сборки и монтажа. Оценить технологичность данной ячейки. Разработать один из видов технологической документации (ТД). Сформулировать выводы о проделанной работе.

4. Объем курсовой работы:

Расчетно-пояснительная записка 40-60 листов, графическая часть 2 пленки формата А4, алгоритм основных этапов ТП сборки и монтажа, технологическое оборудование.

Руководитель работы Заводян А.В.

Задание получил

Дата выдачи

Содержание

Список используемых сокращений............................................................................5

Введение........................................................................................................................7

1.Современное состояние техники поверхностного монтажа ................................7

2. Возможные варианты сборки и монтажа ячеек ЭУ............................................10

3. Основные технологические операции сборки ячеек ЭУ....................................13

Подготовка ПМК и ТМК к сборке……............................................................13

Трафаретный метод нанесения припойной пасты……................................14

Переносной (дискретный) метод нанесения припойной пасты....................16

Нанесение клеевых материалов........................................................................16

Сборка ЭРК на плату…….................................................................................17

Обоснование выбора метода сборки для ячейки ИММТ................................20

4. Основные технологические операции монтажа ячеек ЭУ………………….....20

Обоснование выбора метода микроконтактирования……..........................20

Индивидуальная пайка……...............................................................................22

Пайка двойной волной припоя……...................................................................23

ПОДП в различных ТС……................................................................................25

Лазерная пайка…...............................................................................................30

Пайка ИС в корпусе BGA…...............................................................................31

Обоснование выбора способа пайки для ячейки ИММТ…….........................33

5. Технологические среды для сборки и монтажа ЭУ…………………................34

Выбор флюса……...............................................................................................34

Выбор припоя......................................................................................................34

Выбор очистителя…….....................................................................................35

Выбор клея….......................................................................................................36

Защитные покрытия……..................................................................................37

6. Разработка алгоритма реализации основных этапов ТП сборки и монтажа ячейки ИММТ………………………………....................................................38

7. Оценка технологичности ячейки ИММТ……………….....................................41

8. Вопросы обеспечения надежности ЭУ…………………………………………44

Выводы……….............…...........................................................................................46

Список используемой литературы…………...........................................................47

Приложения…………………………………………………………………………48

Графическая часть к курсовой работе