Список используемых сокращений

АСУ – автоматизированная система управления;

ГАЛС – гибко автоматизированная линия сборки;

ГОСТ – государственный стандарт;

ИК нагрев – инфракрасный нагрев;

ИММТ – интерфейсный модуль мобильного терминала;

ИС – интегральная схема;

КП – контактная площадка;

МЭА – микроэлектронная аппаратура;

НТР – научно - техническая революция;

ПГС – парогазовая среда;

ПК – персональный компьютер;

ПЛИС – программируемая логическая интегральная схема;

ПМК – поверхностно – монтируемый компонент;

ПОДП – пайка оплавлением дозированного припоя;

ПП – печатня плата;

ПЭВМ – персональная электронно-вычислительная машина;

САПР – система автоматизированного проектирования;

СБИС – сверхбольшая интегральная схема;

ТКЛР – термический коэффициент линейного расширения;

ТМК – традиционно – монтируемый компонент;

ТП – технологический процесс;

ТПМ – технология поверхностного монтажа;

ТС – технологическая среда;

ТУ – технические условия;

ТЭЗ – типовой элемент замены;

УБИС – ультра большая интегральная схема;

УСА – универсальный сборочный автомат;

УУ - устройство управления;

ЭРК – электрорадиокомпонент;

ЭУ – электронное устройство;

BGA – безвыводной кристаллодержатель обычно со столбиковыми (шариковыми) матрично – расположенными выводными контактными площадками (Ball Grid Array);

LCCC – безвыводной керамический кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой выводных контактных площадок (Leadless Ceramic Chip Carrier);

PLCC – пластмассовый кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой J- или L – образных выводов (Plastic Leaded Chip Carrier);

SO, SOIC – малогабаритный корпус для поверхностного монтажа с двухсторонней разводкой чаще L – образных выводов преимущественно для интегральных схем, но используется для сборок и наборов дискретных пассивных элементов либо компонентов (Small Outline Integrated Circuits);

SOT, SOD – микрокорпуса соответственно для транзисторов и диодов (Small Outline Transistor, Small Outline Diode);

SSOP – малогабаритный корпус с двухсторонними двухрядными шахматно – расположенными выводами с шагом 0,8 мм (Staggered Small Outline Package);

TQFP – кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой плоских выводов или со шлейфом выводов (Thin Quad Flat Pack).

Введение

Рассматриваемая ячейка входит в состав интерфейсного модуля мобильного терминала, предназначенного для организации радиосвязи в силовых структурах государства. Одним из основных требований к ИММТ являются минимальные габариты и вес. Исходя из этого, размеры ячейки и ее масса должны быть минимальны. Для обеспечения требуемых электрических параметров при минимальных размерах изделия используются элементы высокой степени интеграции, предназначенные для поверхностного монтажа. Преимущества технологии поверхностного монтажа (ТПМ) заключается в возможности резко повысить выход годных и эксплуатационную надежность изделия за счет применения автоматизированных технологических процессов со встроенными средствами контроля и управления параметрами изделий и технологических средств. Высокая эксплуатационная надежность является одним из основных требований к устройствам подобного типа. Даже несмотря на увеличивающиеся технологические трудности и финансовые затраты, сопровождающие уменьшение размеров компонентов, конкурентное преимущество, получаемое от выхода на рынок продукции следующего поколения, поддерживает процесс миниатюризации и применение высокоплотного монтажа [1].

Целью данного раздела дипломного проекта является разработка технологического процесса (ТП) сборки и монтажа ячейки ИММТ; разработка общего алгоритма реализации ТП и маршрутной карты сборки и монтажа ячейки ИММТ; дать оценку технологичности ячейки.