- •Цель и задачи курсовой работы
- •Общие положения о курсовой работе
- •Содержание и оформление курсовой работы
- •Содержание расчетно-пояснительнои записки курсовой работы
- •Пояснительная записка технологическо-исследовательских курсовых работ
- •Содержание графической части курсовой работы
- •Рекомендуемый порядок выполнения курсовой работы
- •Примерная тематика курсовых работ и связанных с ней расчетно-экспериментальных и конструкторских работ
- •Гр. 1. Сборка и монтаж эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 2. Герметизация эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 3. Наладка, регулировка, контроль и испытания эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 4. Автоматизация технологических процессов производства эу
- •Гр. 5. Изготовление микросборок и изделий функциональной микроэлектроники (фмэ) Разработка технологии:
- •Гр. 6. Изготовление коммутационных плат (кп) Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ:
- •Разработка конструкции:
- •Рекомендации к выполнению курсовой работы
- •Обоснование выполняемой разработки и поиски оптимального пути для ее реализации.
- •Разработка технологического процесса
- •Разработка технологической документации
- •Выполнение планировки производственного участка
- •Специфика выполнения исследований в курсовых работах
- •Выполнение типовых курсовых работ по дисциплине "технология эвс"
- •Исходные данные и типовые технические задания на курсовые работы по дисциплине «Технология производства эвс»
- •Заключение по кр
- •Список рекомендуемой литературы
- •Приложения по примерам оформления документации и графических материалов кр.
- •(Технический университет)
- •Пояснительная записка
- •Технологический уклон задание на курсовую работу
- •Исходные данные.
- •Задание:
- •Задание:
- •Содержание расчетно-пояснительной записки:
- •Содержание графической части:
- •Пример оформления пояснительной записки курсовой работы.
- •Курсовая работа
- •Объем курсовой работы:
- •Содержание
- •Список используемых сокращений
- •Введение
- •1. Современное состояние техники поверхностного монтажа
- •Достоинства и недостатки тпм
- •2. Возможные варианты сборки и монтажа ячеек эу
- •3. Основные технологические операции сборки ячеек эу
- •Подготовка пмк и тмк к сборке
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты
- •Переносной (дискретный) метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение клеевых материалов
- •Сборка эрк на плату
- •Уровни автоматизации процесса сборки пмк на кп
- •Обоснование выбора метода сборки для ячейки иммт
- •4. Основные технологические операции монтажа ячеек эу Обоснование выбора метода микроконтактирования
- •Индивидуальная пайка
- •Основные типоразмеры термоинструментов
- •Пайка двойной волной припоя
- •Пайка оплавлением дозированного припоя (подп) в различных тс
- •Основные стадии процесса подп
- •Подп в парогазовой среде (пгс)
- •Подп с инфракрасным (ик) нагревом
- •Лазерная пайка
- •Пайка ис в корпусе bga
- •Обоснование выбора способа пайки для ячейки иммт
- •5. Технологические среды для сборки и монтажа эвс
- •Выбор флюса
- •Выбор припоя
- •Выбор очистителя
- •Выбор клея
- •Защитные покрытия
- •6. Разработка алгоритма реализации основных этапов тп сборки и монтажа ячейки иммт
- •7. Оценка технологичности ячейки иммт
- •Исходные данные для оценки технологичности ячейки иммт
- •Определение частных показателей технологичности
- •Результаты расчёта коэффициентов технологичности с учётом их весомости
- •8. Вопросы обеспечения надежности эу
- •Список используемой литературы
- •Приложения гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
Выполнение планировки производственного участка
Планировка производственного участка (цеха, лаборатории и т.д.) осуществляется в соответствии с санитарно-производственными нормами с учетом производственной гигиены, микроклимата и всех средств, обеспечивающих безопасность работы. Наиболее общие требования при планировке производственных участков:
класс чистоты и категория микроклимата для проведения некоторых типовых операций технологических процессов изготовления ЭУ приводится в табл. 1;
производственный участок должен иметь входную и выходную дверь. изолированную от других служб предприятия;
для создания классов чистоты 1-4 и категорий микроклимата II,
Таблица 1
Классы чистоты и категории микроклимата производственных помещений предприятий электронной промышленности
№№ п/п |
Типовые технологические операции, производимые в помещениях и подсобные помещения |
Класс чистоты (не ниже) |
Категория микроклимата (не ниже) |
1 |
Вакуумное напыление |
3(100) |
II |
2 |
Фотолитография |
1(1) |
I |
3 |
Подготовка подложек, плат |
3(100) |
II |
4 |
Междуоперационные измерения |
4(1000) |
II |
5 |
Измерения выходных параметров ЭУ, настройка, регулировка |
4(1000) |
II |
6 |
Герметизация ЭУ |
4(1000) |
II |
7 |
Сборка и монтаж ЭУ |
4(1000) |
II |
8 |
Маркировка, лакировка и др. покрытия |
4(1000) |
II |
9 |
Административное помещение |
4(1000) |
II |
10 |
Кладовая |
4(1000) |
II |
11 |
Гардероб |
4(1000) |
II |
12 |
Входной коридор |
5(10000) |
III |
13 |
Комната дежурного |
4(1000) |
II |
14 |
Кондиционерная |
4(1000) |
II |
15 |
Разлив кислот и хранение химикатов |
4(1000) |
II |
16 |
Комната для курения |
4(1000) |
II |
17 |
Умывальник и туалет |
4(1000) |
II |
помещения участка должны быть герметизированными;
в коридорах могут быть сделаны (между отдельными промежутками коридоров) вместо дверей проемы, исключая сообщение с входным коридором и с помещениями, в которых класс чистоты выше 4-го;
полы должны быть выполнены: из поливинилхлоридного многослойного безосновного линолеума со сваркой швов, можно использовать поливинилхлоридный пластикат или винипласт листовой. В подсобных помещениях пол может быть из винипласта;
стены, перегородки, потолки из: антистатических полиэтиленовых пленок, древесно-слоистого пластика (или декоративного бумажно-слоистого пластика, трудно возгораемого), пленки поливинилхлоридной декоративной. Краски должны применяться светлые, пылеотталкивающие;
отопительные батареи и светильники должны быть выполнены так, чтобы не возникало мест скопления пыли и чтобы они легко поддавались ежедневной протирке (поверхности не должны быть ребристыми);
в коридорах необходимы навесные потолки для скрытия вентиляционных труб и уменьшения осаждения на них пыли;
вход в гермозону должен осуществляться через обдувочный бокс;
при планировке энергоснабжаемого оборудования следует учитывать, что размещать его необходимо на расстоянии не менее 0,75 м от стен и др. оборудования. Расстояние между двумя рабочими местами должно быть не менее, чем 1,5 м;
планировка сантехнического оборудования производится из расчета одной единицы оборудования не более чем на 15 человек, работающих, в данном помещений;
расход энергии, газов, воды, сжатого воздуха и т.д. рассчитываются на основании паспортных данных оборудования, продолжительности его работы и других характеристик и указываются специальными обозначениями на чертеже планировки;
расчет приточно-вытяжной вентиляции выполняется из условия обеспечения воздушного баланса внутри и снаружи помещений с учетом местной вытяжной вентиляции и небольшого перепада давления для избежания забора воздуха из внешней среды внутрь гермозоны;
расчет системы канализации (вода, выхлопные газы, кислоты, органика и др.) производится на основании их расходования при максимальной загрузке оборудования, наличии максимального количества работающих с учетом специфики и требований производства (температура, давление, агрессивность и т.д.).
Пример выполнения планировки производственного участка приведен в П. 15.
При выполнении планировки производственного участка могут быть также рассчитаны:
количество ИТР, основных и вспомогательных рабочих, а также обслуживающего персонала;
количество единиц оборудования;
количество и эффективность защитных средств и др.