2. Возможные варианты сборки и монтажа ячеек эу

Вариант сборки и монтажа

Достоинства

Недостатки

I

максимальной плотностью компоновки и степенью миниатюризации;

самым высоким уровнем автоматизации высокоточной сборки при высокой воспроизводимости и малом разбросе электрофизических параметров ЭУ;

одноступенчатым, автоматизированным, групповым процессом пайки;

повышенной эксплуатационной надежностью и улучшенными выходными характеристиками;

низкими затратами на изготовление и высоким выходом годных ЭУ;

требует наименьшего времени выполнения всех технологических этапов в сравнении с другими вариантами за счет преимущественного использования групповых автоматизированных процессов и средств их осуществления;

не требует ограничения по сложности конструкций ПМК, что существенно расширяет сферу применения ЭУ, изготовленных по данной технологии.

необходимы не малые первоначальные затраты (особенно на технологическое оборудование);

требует решения проблем согласования по ТКЛР материалов КП и компонентов, а иногда и теплоотвода, дефицита отдельных ПМК;

требует переквалификации специалистов.

II

отличается некоторым выигрышем по плотности монтажа в сравнении с ТМ;

уменьшением объема ЭУ на 10 – 30% (по сравнении с ТМ);

одноступенчатым автоматизированным, групповым процессом пайки, пригодным для ТМ и ПМ, что упрощает выбор технологического оборудования и снижает затраты на его приобретение;

предусматривает наименьшее число технологических операций в сравнении с другими вариантами.

ограничения:

по степени сложности конструкций ПМК;

по их нагревостойкости;

по уровню дефектности паянных соединений после пайки волной (так как волна припоя не обеспечивает его точного дозирования), а качество паек при этом во многом зависит от количества, шага и формы выводов ПМК, точности размеров клеевых соединений, плотности размещения и высоты посадки ПМК на КП, от расположения выводов (по одной, двум или четырем сторонам корпуса ПМК и др.);

повышенные требования к адгезивам.

Рекомендуемыми типами ПМК (выдерживающих температуру волны расплавленного припоя) являются чип-конструкции с типоразмерами не менее 0805; SOT, SOD; SOIC с L-образными выводами (для ИС в количестве не более 14), а в исключительных случаях – кристаллодержатели с L-образными (либо планарными) выводами и ограниченным до 16 количеством выводов.

III

большой выбор ПМК и ТМК, в том числе с учётом оптимизации выбора по их стоимости, сложности конструкции, выходным функциональным параметрам, массогабаритным показателям, температурной совместимости с материалами КП, минимальному количеству сборочных автоматов и другим критериям;

большая точность монтажа, чем при реализации варианта II;

уменьшение объема ЭУ на 20 – 60% по сравнению с ТМ;

возможность использования, наряду с новыми, традиционных средств для сборки и монтажа;

возможность изготовления уникальных ЭУ.

невозможна без применения ручных процессов сборки и монтажа ТМК;

требует дополнительных средств реализации сборочных и монтажных операций (при этом увеличивается парк технологического оборудования и количество разнообразной оснастки);

требует многоступенчатого процесса пайки;

затрудняет выполнение операций контроля, испытаний и устранения дефектов сборки и монтажа смонтированных ЭУ;

сложен и дорог.