- •Цель и задачи курсовой работы
- •Общие положения о курсовой работе
- •Содержание и оформление курсовой работы
- •Содержание расчетно-пояснительнои записки курсовой работы
- •Пояснительная записка технологическо-исследовательских курсовых работ
- •Содержание графической части курсовой работы
- •Рекомендуемый порядок выполнения курсовой работы
- •Примерная тематика курсовых работ и связанных с ней расчетно-экспериментальных и конструкторских работ
- •Гр. 1. Сборка и монтаж эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 2. Герметизация эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 3. Наладка, регулировка, контроль и испытания эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 4. Автоматизация технологических процессов производства эу
- •Гр. 5. Изготовление микросборок и изделий функциональной микроэлектроники (фмэ) Разработка технологии:
- •Гр. 6. Изготовление коммутационных плат (кп) Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ:
- •Разработка конструкции:
- •Рекомендации к выполнению курсовой работы
- •Обоснование выполняемой разработки и поиски оптимального пути для ее реализации.
- •Разработка технологического процесса
- •Разработка технологической документации
- •Выполнение планировки производственного участка
- •Специфика выполнения исследований в курсовых работах
- •Выполнение типовых курсовых работ по дисциплине "технология эвс"
- •Исходные данные и типовые технические задания на курсовые работы по дисциплине «Технология производства эвс»
- •Заключение по кр
- •Список рекомендуемой литературы
- •Приложения по примерам оформления документации и графических материалов кр.
- •(Технический университет)
- •Пояснительная записка
- •Технологический уклон задание на курсовую работу
- •Исходные данные.
- •Задание:
- •Задание:
- •Содержание расчетно-пояснительной записки:
- •Содержание графической части:
- •Пример оформления пояснительной записки курсовой работы.
- •Курсовая работа
- •Объем курсовой работы:
- •Содержание
- •Список используемых сокращений
- •Введение
- •1. Современное состояние техники поверхностного монтажа
- •Достоинства и недостатки тпм
- •2. Возможные варианты сборки и монтажа ячеек эу
- •3. Основные технологические операции сборки ячеек эу
- •Подготовка пмк и тмк к сборке
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты
- •Переносной (дискретный) метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение клеевых материалов
- •Сборка эрк на плату
- •Уровни автоматизации процесса сборки пмк на кп
- •Обоснование выбора метода сборки для ячейки иммт
- •4. Основные технологические операции монтажа ячеек эу Обоснование выбора метода микроконтактирования
- •Индивидуальная пайка
- •Основные типоразмеры термоинструментов
- •Пайка двойной волной припоя
- •Пайка оплавлением дозированного припоя (подп) в различных тс
- •Основные стадии процесса подп
- •Подп в парогазовой среде (пгс)
- •Подп с инфракрасным (ик) нагревом
- •Лазерная пайка
- •Пайка ис в корпусе bga
- •Обоснование выбора способа пайки для ячейки иммт
- •5. Технологические среды для сборки и монтажа эвс
- •Выбор флюса
- •Выбор припоя
- •Выбор очистителя
- •Выбор клея
- •Защитные покрытия
- •6. Разработка алгоритма реализации основных этапов тп сборки и монтажа ячейки иммт
- •7. Оценка технологичности ячейки иммт
- •Исходные данные для оценки технологичности ячейки иммт
- •Определение частных показателей технологичности
- •Результаты расчёта коэффициентов технологичности с учётом их весомости
- •8. Вопросы обеспечения надежности эу
- •Список используемой литературы
- •Приложения гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
исследование процессов интенсификации термообработки клеевых слоев методами ИК-сушки, токами высокой частоты и др.;
исследование и выбор оптимальных режимов сушки и отверждения клеевых слоев полимерсодержащих конструктивов (ПСК);
исследование кинетики отверждения клеевых соединений;
исследование процесса формирования припойных покрытий;
исследования на наличие остаточных растворителей в ЭУ;
расчет и выбор оптимальных параметров электромонтажа накруткой;
определение остаточных напряжений в сварных, паяных, клеевых и др. соединениях при сборке и монтаже;
исследование и выбор оптимальных режимов термокомпрессионной (с применением ультразвука, V - образного или сдвоенного электрода и т.д.) микросварки с учетом требований технического задания;
исследование технологических возможностей повышения качества микросварных или паяных соединений;
расчет и исследование влияния конструкторско-технологических факторов на величину паразитных связей в СВЧ устройствах;
расчет потерь в СВЧ линиях передачи в зависимости от конструкторско-технологических факторов (шероховатости подложки и проводников, величины допусков на размеры линии передачи и т.д.);
исследование и выбор оптимального конструкторско-технологического варианта крепления плат к корпусу СВЧ устройства;
исследование и выбор оптимальных режимов пайки волной припоя (селективной и др.) или двойной волной припоя с учетом требований технического задания:
исследование и оптимизация различных технологических процессов (групповых и симультанных) пайки оплавлением дозированного припоя;
исследование и выбор оптимального технологического варианта монтажа компонентов в СВЧ модулях;
расчет допусков на установку плат в корпусе СВЧ устройства и технологическое обеспечение этих допусков;
расчет технологических допусков на изготовление несущих конструкции ЭУ:
исследование и выбор технологии изготовления несущих конструкций ЭУ;
моделирование технологических операций сборки, монтажа, очистки смонтированных ЭУ;
исследование и анализ причин появления дефектов при сборке, монтаже и очистке плотноукомпонованных ЭУ.
Разработка конструкции:
контактирующих устройств;
приспособления для флюсования и облуживания выводов навесных компонентов:
приспособления для ориентации навесных компонентов при сборке;
держателей, используемых при сборке и монтаже ЭУ;
приспособления для вакуумной групповой пайки;
приспособления для снятия с проводников изоляции;
приспособления для облуживания проводников;
приспособления для рихтовки и формовки выводов компонентов (или проводов):
приспособления для мерной резки проводников;
приспособления для приклейки платы к основанию корпуса;
приспособления для оценки качества сварных или паяных соединений;
тестовых элементов для оценки качества выполнения различных технологических операций;
всевозможных приспособлений для реализации исследовательских методик при сборке и монтаже
технологической тары.