- •Цель и задачи курсовой работы
- •Общие положения о курсовой работе
- •Содержание и оформление курсовой работы
- •Содержание расчетно-пояснительнои записки курсовой работы
- •Пояснительная записка технологическо-исследовательских курсовых работ
- •Содержание графической части курсовой работы
- •Рекомендуемый порядок выполнения курсовой работы
- •Примерная тематика курсовых работ и связанных с ней расчетно-экспериментальных и конструкторских работ
- •Гр. 1. Сборка и монтаж эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 2. Герметизация эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 3. Наладка, регулировка, контроль и испытания эу Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ (в том числе с применением компьютерного моделирования):
- •Разработка конструкции:
- •Гр. 4. Автоматизация технологических процессов производства эу
- •Гр. 5. Изготовление микросборок и изделий функциональной микроэлектроники (фмэ) Разработка технологии:
- •Гр. 6. Изготовление коммутационных плат (кп) Разработка технологии:
- •Выполнение расчетно-экспериментальных работ:
- •Разработка конструкции:
- •Рекомендации к выполнению курсовой работы
- •Обоснование выполняемой разработки и поиски оптимального пути для ее реализации.
- •Разработка технологического процесса
- •Разработка технологической документации
- •Выполнение планировки производственного участка
- •Специфика выполнения исследований в курсовых работах
- •Выполнение типовых курсовых работ по дисциплине "технология эвс"
- •Исходные данные и типовые технические задания на курсовые работы по дисциплине «Технология производства эвс»
- •Заключение по кр
- •Список рекомендуемой литературы
- •Приложения по примерам оформления документации и графических материалов кр.
- •(Технический университет)
- •Пояснительная записка
- •Технологический уклон задание на курсовую работу
- •Исходные данные.
- •Задание:
- •Задание:
- •Содержание расчетно-пояснительной записки:
- •Содержание графической части:
- •Пример оформления пояснительной записки курсовой работы.
- •Курсовая работа
- •Объем курсовой работы:
- •Содержание
- •Список используемых сокращений
- •Введение
- •1. Современное состояние техники поверхностного монтажа
- •Достоинства и недостатки тпм
- •2. Возможные варианты сборки и монтажа ячеек эу
- •3. Основные технологические операции сборки ячеек эу
- •Подготовка пмк и тмк к сборке
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты
- •Переносной (дискретный) метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение клеевых материалов
- •Сборка эрк на плату
- •Уровни автоматизации процесса сборки пмк на кп
- •Обоснование выбора метода сборки для ячейки иммт
- •4. Основные технологические операции монтажа ячеек эу Обоснование выбора метода микроконтактирования
- •Индивидуальная пайка
- •Основные типоразмеры термоинструментов
- •Пайка двойной волной припоя
- •Пайка оплавлением дозированного припоя (подп) в различных тс
- •Основные стадии процесса подп
- •Подп в парогазовой среде (пгс)
- •Подп с инфракрасным (ик) нагревом
- •Лазерная пайка
- •Пайка ис в корпусе bga
- •Обоснование выбора способа пайки для ячейки иммт
- •5. Технологические среды для сборки и монтажа эвс
- •Выбор флюса
- •Выбор припоя
- •Выбор очистителя
- •Выбор клея
- •Защитные покрытия
- •6. Разработка алгоритма реализации основных этапов тп сборки и монтажа ячейки иммт
- •7. Оценка технологичности ячейки иммт
- •Исходные данные для оценки технологичности ячейки иммт
- •Определение частных показателей технологичности
- •Результаты расчёта коэффициентов технологичности с учётом их весомости
- •8. Вопросы обеспечения надежности эу
- •Список используемой литературы
- •Приложения гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
- •Гост 3.1118-82 Форма 3б
Заключение по кр
В конце текстовой части пояснительной записки, студент должен кратко изложить итоги выполненной работы, которые, в сущности, можно свести к ответам на следующие вопросы.
В полном ли объеме решена поставленная задача?
Какие получены результаты (кратко)? Какова эффективность использования полученных результатов?
Какова доля личного участия студента?
Какие имеются недоработки и недостатки в работе?
В каком направлении следует работу продолжить, чтобы усовершенствовать технологический процесс либо изделие, изготовление которого он обеспечивает.
В приложении 17 дан пример выполнения курсовой работы.
Список рекомендуемой литературы
Заводян А.В., Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоточных электронных средств. -М.: МИЭТ, 2006. - 276с.
Заводян А.В., Волков В.А. Производство перспективных ЭВС. Ч.2. – М.: МИЭТ, 1999. - 280с.
Мэнгин Ч.Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа. /Перевод с англ. под ред. Л.А.Коледова. - М.: Мир, 1990. - 276с.
Грушевский A.M. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей: Уч. пособие. /Под ред. Л.А.Коледова. - М: МИЭТ, 2003.
Волков В.А., Заводян А.В., Грушевский A.M. Вопросы разработки технологического процесса и подготовки производства РЭС. Методические указания к практическим занятиям по курсу «Технология производства ЭВС и оборудование». - М.: МИЭТ, 1989.
Волков В.А., Заводян А.В. Производство перспективных ЭВС, Ч.1. - М.: МИЭТ. 1998.
Заводян А.В., Грушевский A.M. Анализ сборочно-монтажных процессов производства электронных средств: Учебн. пособие. - М.: МИЭТ, 2005.
Волков В.А., Заводян А.В., Яшин А.А. Технология и конструкторско-технологические решения для реализации объемных интегральных модулей. - М.: МИЭТ, 1992. - 83с.
Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. для вузов. / Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова. - М.: Радио и связь, 1989. - 624с.
Бондаренко О.Е., Федотов Л.М. Консруктивно-технологические основы проектирования микросборок. - М.: Радио и связь, 1988.
Медведев А.М. Технология производства печатных плат.-М.: Техносфера, 2005.
Медведев А.М. Печатные платы, конструкции, материалы.-М.: Техносфера, 2005.
Материалы микроэлектронной техники. /Под ред. В.М. Андреева, - М.: Радиосвязь, 1989. – 352с.
Медведев А.М. Технология производства печатных плат. – М.: Техносфера, 2005. – 360с.
Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1986. - 176с.
Образцов А., Образцов С. Энергонезависимая память: взгляд в будущее. //Электронные компоненты. - 2004. - №3. - С. 43-53.
http://www.eet.com (EEtimes)
http://www.ramtron.com
http://www.research.ibm.com
http://www.thinfilm.se
http://www.samsungelectronics.com
http://www.toshiba.co.jp
http://www.infineon.com
http://www.motorola.com
http://www.siplace.ru
http://www.ostec-smt.ru
http://www.pcb.ru
А.М. Медведев. Обновление технологий в российской электронной промышленности. //Технологии в электронной промышленности (тематическое приложение к журналу «Компоненты и технологии». - 2005. - №1. - С. 3-12.).