25.Корпуса гис. Операции при размещении гис в корпусе.

При размещении пленочных элементов руководствуются следующими правилами; 1) пленочные элементы должны по возможности равномерно размещаться по площади платы; 2) соединения между элементами схемы, а также элементов с контактными площадками должны быть наикратчайшими; 3) минимально допустимые расстояния между соседними пленочными элементами составляют не менее 100 мкм для фотолитографического способа изготовления и не менее 300 мкм для масочного метода; 4) соединительные проводники, контактные площадки должны располагаться на расстоянии не менее 200 мкм от краев подложки для фотолитографического способа изготовления и не менее 500 мкм для масочного метода; резисторы и обкладки конденсаторов – не менее чем на 700...1000 мкм для обоих способов изготовления; 5) Перекрытия для совмещения пленочных элементов, расположенных в разных слоях, должны быть удалены не менее чем на 100 мкм для фотолитографического способа изготовления и не менее 200 мкм для масочного; 6) места на подложке, отводимые под объемные элементы, должны быть свободными от пленочных элементов; 7) количество пересечений соединительных проводников должно быть сведено к минимуму.

КОРПУС!!!! Готовая плата помещается в корпус. Плата ЭРЭ крепится на монтажную площадку корпуса путем клиения. закрытие конструкции крышко. После закрытия роделываются отверстия в крышке, выкачивается воздух и заполняется инертным газом. Отверстия запаиваются. на этом кнструирование гис выполнено

26. Конструкторская документация гис. Особенности оформления чертежа «Плата».

Чертеж, определяющий взаимное расположение всех ЭЛЕМЕНТОВ микросхемы и их соединение на плате (подложке) согласно схеме электрической принципиальной с учетом технологии изготовления называется топологическим. Как правило на нескольких листах. На первом – плата со всеми слоями, на последующих – кажлый отдельный слой. Делается таблица слоев и требования к изготовлению подложки.?!?

На этом этапе решают задачу оптимального размещения на плате пленочных элементов, навесных компонентов и соединений между ними, а также между внешними контактными площадками на подложке и выводами корпуса. Эскиз выполняют на миллиметровой бумаге в масштабе 10:1 или 20:1. Масштаб выбирают исходя из удобства работы, наглядности и точности. Эскиз топологии ГИС выполняют совмещенным для всех слоев. При размещении пленочных элементов руководствуются следующими правилами; 1) пленочные элементы должны по возможности равномерно размещаться по площади платы; 2) соединения между элементами схемы, а также элементов с контактными площадками должны быть наикратчайшими; 3) минимально допустимые расстояния между соседними пленочными элементами составляют не менее 100 мкм для фотолитографического способа изготовления и не менее 300 мкм для масочного метода; 4) соединительные проводники, контактные площадки должны располагаться на расстоянии не менее 200 мкм от краев подложки для фотолитографического способа изготовления и не менее 500 мкм для масочного метода; резисторы и обкладки конденсаторов – не менее чем на 700...1000 мкм для обоих способов изготовления; 5) Перекрытия для совмещения пленочных элементов, расположенных в разных слоях, должны быть удалены не менее чем на 100 мкм для фотолитографического способа изготовления и не менее 200 мкм для масочного; 6) места на подложке, отводимые под объемные элементы, должны быть свободными от пленочных элементов; 7) количество пересечений соединительных проводников должно быть сведено к минимуму.