- •1.Особенности радиоконструкций аиус
- •2.Требования к конструкциям аиус
- •3.Элементная база и поколения
- •5.Виды конструкций интегральных схем (ис), используемых в аиус.Полупроводниковая ис, пленочная ис, гибридная интегральная схема (гис)(определения).
- •6.Элемент, компонент ис. Микросборка, микроблок (определения).
- •7.Возможности реализации резисторов и конденсаторов, транзисторов и диодов в полупроводниковом и пленочном исполнении. (?!?!)
- •8.Тонкопленочные и толстопленочные гис. Характеристики, области использования.
- •9.Методы изготовления тонкопленочных и толстопленочных гис.
- •10.Подложки гис. Требования, материалы.
- •11., 13 Проводники и контактные площадки тонкопленочных гис.
- •12. Пасты толстопленочных гис. Последовательность нанесения слоев.
- •14. Тонкопленочные резисторы. Основные характеристики. Коэффициент формы. Возможные формы резисторов.
- •17.Полная относительная погрешность изготовления тонкопленочного резистора.
- •18. Последовательность расчета тонкопленочного резистора.
- •20.Тонкопленочные и толстопленочные конденсаторы. Форма, материалы. Расчет конденсатора.
- •21. Компоненты гис. Бескорпусные полупроводниковые приборы. Виды выводов.
- •22.Компоненты гис. Навесные конденсаторы, используемые в гис. Формы, характеристики, группы по температурному коэффициенту емкости (тке).
- •23.Выбор размеров подложки.
- •24.Размещение компонентов на плате. Операции крепления на подложке и присоединения компонентов к контактным площадкам.
- •25.Корпуса гис. Операции при размещении гис в корпусе.
- •26. Конструкторская документация гис. Особенности оформления чертежа «Плата».
- •27. Конструкторская документация гис. Особенности оформления чертежа «Плата. Сборочный чертеж».
27. Конструкторская документация гис. Особенности оформления чертежа «Плата. Сборочный чертеж».
Для полного представления о ГИС в сборе и выполняемых сборочных операциях разрабатывают сборочный чертеж. Сборочный чертеж ГИС выполняют в масштабе 10:1, 20:1 на миллиметровой бумаге в виде двух проекций ГИС, размешенной в корпусе. Одна проекция ГИС - в корпусе без крышки с разведенными на плате навесными компонентами, вторая - вид слева, ни котором должны быть указаны позиции для выполнения операций монтажа: - клеение платы ко дну корпуса; - клеение навесных компонентов (при необходимости), пайка или сварка выводов и т.п.; - операции соединения контактных площадок ГИС с выводами корпуса (пайка, сварка), в качестве соединительных проводников используется проволока марки ММ ?0,1 мм; - сварка, пайка крышки с корпусом, герметизация места соединения клеем, компаундом и т.п. На поле чертежа должны быть указаны используемые в монтажных операциях материалы, а также размещен корпус ГИС в масштабе 2:1 с указанием месторасположения первого вывода. Практическая часть должна содержать: 1) электрическую и коммутационную схемы узла; 2) характеристики выбранных материалов для всех пленочных элементов; 3) топологический расчет пленочной части схемы; 4) таблицу слоев; 5) сборочный чертеж ГИС. Все схемы и чертежи необходимо выполнять в соответствии с требованиями ЕСКД.