- •Абсолютные способы формирования исполнительного адреса операндов
- •Встраиваемые и промышленные компьютеры
- •В чем суть mmx-технологии и потоковых simd-расширений?
- •В чем суть матричного и векторно-конвейерного способов организации simd-архитектуры
- •Иерархическая структура памяти компьютера
- •Как определяется энергоэффективность процессора?
- •Как осуществляется декодирование команд x86 в процессоре Intel Nehalem?
- •Как осуществляется декодирование команд x86 в ядре amd k10?
- •Какие новые возможности появились у процессора с введением расширения команд sse-2, sse-3?
- •Какими преимуществами обладают блейд-серверы?
- •Какими характеристиками должен обладать пк?
- •Классификация mimd-систем по способу взаимодействия процессоров
- •Классификация архитектуры sisd с краткой характеристикой классов
- •Классификация интерфейсов
- •Классификация ноутбуков
- •Классификация методов построения центрального устройства управления процессора
- •Классификация микро-эвм с краткой характеристикой классов
- •Классификация пк по способу использования
- •Классификация серверов с пояснениями
- •Классификация, состав, платформы, производители карманных пк
- •Классификация способов организации simd-архитектуры с пояснениями
- •Конвейерная технология выполнения команд
- •Концепция виртуальной памяти
- •Косвенная адресация операндов
- •Логическая организация центрального процессора эвм
- •Методы обновления строк в основной и кэш-памяти
- •Методы повышения пропускной способности оперативной памяти (организация памяти на ddr sdram)
- •Методы повышения пропускной способности оперативной памяти (расслоение обращений)
- •Методы преобразования виртуального адреса в физический при странично-сегментном распределении памяти с использованием tlb
- •Методы замещения строк в кэш-памяти
- •Методы ускорения процессов обмена информацией между оп и внешними запоминающими устройствами
- •Механизм преобразования виртуального адреса в физический при страничной организации памяти
- •Механизм стековой адресации по способу lifo
- •Модульная структура процессора Intel Nehalem
- •Обобщенная структура эвм и основные направления её развития
- •Обобщенный формат команд x86
- •Общие принципы организации оперативной памяти компьютера
- •Объяснить суть процедуры переименования регистров в современных процессорах
- •Определить назначение, количество, принцип действия исполнительных устройств процессора Intel Nehalem
- •Определить назначение, количество, принцип действия исполнительных устройств ядра amd k10
- •Определить назначение, структуру, количество регистров mmx-технологии и расширений sse, sse2
- •Определить назначение, структуру, количество основных функциональных регистров ia-32
- •Определить назначение, структуру, количество регистров процессора обработки чисел с плавающей точкой ia-32 (x87)
- •Регистры ммх-технологии
- •Организация многоуровневой кэш-памяти
- •Основные отличительные черты epic-концепции
- •Основные характерные черты cisc-архитектуры
- •Основные характерные черты risc-архитектуры
- •Основные характерные черты vliw-архитектуры
- •Основные характерные черты суперскалярной обработки
- •Особенности микроархитектуры Intel Core
- •Особенности микроархитектуры Intel Sandy Bridge
- •Особенности микроархитектуры процессоров Intel Nehalem
- •Особенности архитектуры процессоров x86-64 (amd64, Intel64)
- •Особенности процессоров семейства Intel Westmere
- •Особенности процессорного ядра amd k10
- •Особенности системы команд в ia-64
- •Охарактеризуйте все виды производительности компьютера
- •Перечислить основные требования, которые учитываются при проектировании серверов
- •Принцип работы кэш-памяти с полностью ассоциативным распределением
- •Принцип работы кэш-памяти с частично ассоциативным распределением
- •Программно-управляемая передача данных в компьютере
- •Программно-управляемый приоритет прерывающих программ
- •Прямой доступ к памяти в компьютере
- •Показать развитие и классификацию однопроцессорных архитектур
- •Почему появились многоядерные структуры процессоров и технологии многопоточности?
- •Развитие cisc-системы команд x86 (по годам)
- •Распределение оперативной памяти динамическими разделами
- •Распределение оперативной памяти перемещаемыми разделами
- •Распределение оперативной памяти фиксированными разделами
- •Расширение системы команд aes-ni, avx
- •Реализация адресации «Базирование с индексированием»
- •Реализация адресации операндов «Базирование способом совмещения составляющих исполнительного адреса Аи»
- •Реализация адресации операндов «Базирование способом суммирования»
- •Реализация индексной адресации операндов
- •Регистровые структуры процессоров ia-64
- •Регистровые структуры процессоров x86-64 архитектуры (amd64, Intel64)
- •Сегментное распределение виртуальной памяти
- •Сильносвязанные и слабосвязанные многопроцессорные системы
- •Системная организация эвм на базе чипсетов Intel
- •Страничное распределение виртуальной памяти
- •Стратегия развития процессоров Intel
- •Странично-сегментное распределение памяти
- •Структура кэш-памяти с прямым распределением данных
- •Теги и дескрипторы
- •Типовая структура кэш-памяти
- •Типы данных ia-32 (без mmx и sse)
- •Типы данных ia-64
- •Типы данных mmx-технологии
- •Типы данных sse, sse-2 расширений
- •Форматы команд risc-процессора
- •Формат команд в ia-64, структура пакета инструкций
- •Функции центрального устройства управления процессором
- •Функциональные возможности, назначение, платформы рабочих станций
- •Функциональные возможности, назначение, современные разработки ультра-мобильных и планшетных пк
- •Функциональные возможности, области применения, основные производители мэйнфреймов
- •Функциональные возможности, пути развития, современные разработки супер-эвм
- •Характеристики интерфейсов
- •Характеристики системы прерывания
- •Характерные черты современных универсальных микропроцессоров
- •Центральное устройство управления микропрограммного типа
Особенности процессоров семейства Intel Westmere
Новые процессоры Intel семейства Westmere стали первыми процессорами, созданными по нормам 32-нм техпроцесса. Эти процессоры известны под кодовыми названиями Clarkdale и Arrandale, предназначены для применения, соответственно, в настольных компьютерах и ноутбуках, и входят в модельные линейки Intel Core i3, i5, i7. Процессоры Intel Westmere представляют собой двухъядерные решения. Кроме того, в их конструкции присутствуют два несущих кристалла, один из которых, выпускаемый по 32-нм техпроцессу, включает в себя два вычислительных ядра, разделяемую L3 кэш-память, контроллер шины QPI. Второй, более крупный кристалл, изготавливаемый по 45-нм технологии, содержит графический процессор GPU, двухканальный контроллер памяти DDR3, контроллер интерфейса PCI Express 2.0 и контроллер шин DMI и FDI (Flexible Display Interface). Взаимодействие между двумя кристаллами происходит по высокоскоростной шине QPI.
Все процессоры поддерживают технологию Hyper-Threading (HT) или SMT, увеличивающую число вычислительных потоков, и технологию виртуализации VT-x. В большинстве процессоров реализованы новые инструкции из расширения AES-NI для ускорения выполнения алгоритмов шифрования и расшифровки. В этих же процессорах выполняется технология Turbo Boost, которая позволяет разгонять одно из вычислительных ядер до повышенных частот, что ускоряет работу с однопоточными приложениями. Последний рекорд был установлен в начале 2010 г. тайваньским энтузиастом. Тогда процессор Core i5-670 с базовой частотой 3,46 ГГц, для охлаждения которого использовался жидкий азот, был разогнан до 7 ГГц, что подтверждают опубликованные скриншоты приложения CPU-Z. Кроме того, половина процессоров (см. табл. 3.3) поддерживают технологии: Intel vPro, Intel VT-d, Intel TXT.
Технология Intel vPro – аппаратно-программный комплекс, который позволяет получить удаленный доступ к компьютеру для мониторинга параметров системы, технического обслуживания и удаленного управления, вне зависимости от состояния операционной системы. Очевидно, что данная технология актуальна для корпоративного сектора, где своевременное обслуживание ПК – одна из приоритетных задач IT-отделов.
Особенности процессорного ядра amd k10
Каждое ядро процессора имеет выделенный кэш L1 данных и инструкций размером по 64 Кбайт (КВ) каждый, а также выделенный кэш L2 размером 512 КВ. Кроме того реализован разделяемый между всеми ядрами кэш L3 размером 2 МВ.
В К10 было улучшено предсказание переходов (Branch Prediction Unit): появился механизм предсказания косвенных переходов; предсказание выполняется на основе анализа 12 предыдущих переходов, что повышает точность предсказаний; вдвое (с 12 до 24 элементов) увеличена глубина стека возврата.
Инструкции х86 в AMD K10 разделяются на простые и сложные. Простые инструкции при декодировании представляются с помощью 1-2 микроопераций, а сложные команды – 3+ микрооперациями. Простые инструкции отсылаются в аппаратный декодер Direct Path, а сложные – в микропрограммный декодер Vector Path.
В микроархитектуре К10 большинство SSE-инструкций декодируется в аппаратном декодере как одна микрооперация. Часть SSE-инструкций, которые в микроархитектуре К8 декодировались через микропрограммный декодер, в микроархитектуре К10 декодируются через аппаратный декодер.
В К10 в декодер добавлен специальный блок, называемый Sideband Stack Optimizer. Он повышает эффективность декодирования инструкций работы со стеком и, т.о., позволяет переупорядочивать микрооперации, получаемые в результате декодирования, чтобы они могли выполняться параллельно.
Так же, одной из основных составляющих микроархитектур К8, К10 является интегрированный в процессор контроллер памяти. В последних процессорах К10 (2010 г.) используется двухканальный контроллер памяти DDR3 – 1333МГц. Вместе с внесением изменений в архитектуру процессорных ядер было уделено внимание модернизации интерфейсов, по которым процессоры К10 общаются с внешним миром. Стоит отметить увеличенную скорость шины Hyper Transport (высокоскоростная шина передачи данных между «точка-точка», разработанная AMD), которая в новых CPU приведена в соответствие со спецификацией версии 3.0. Процессоры Phenom могут обмениваться данными с чипсетом уже на скорости, достигающей 14,4–16,0 Гб/сек. При этом спецификация Hyper Transport 3.0 позволяет дополнительно нарастить пропускную способность шины до 20,8 GB/сек. В спецификацию Hyper Transport 3.0 введена поддержка частот 1,8 ГГц, 2,0 ГГц, 2,4 ГГц, 2,6 ГГц; функции «горячего подключения»; динамического изменения частоты шины и энергопотребления и других инновационных решений. Улучшена поддержка многопроцессорных конфигураций, добавлена возможность автоматического конфигурирования для достижения наибольшей производительности.