- •5. Варианты конструктивного выполнения линий связи
- •12. Понятие и эквивалентная схема электрически длинной линии связи.
- •13. Помехи в линиях связи с большой погонной емкостью
- •14. Способы уменьшения времени зд в линиях с емкостью
- •15. Линии связи с большой погонной индуктивностью
- •21. Какими схемотехническими и конструктивными мерами можно уменьшить взаимную емкостную помеху в электрически коротких линиях связи?
- •23. Помехи из-за взаимной индуктивной связи между сигнальными проводниками.
- •22. Оценка допустимой длины линии связи при емкостной помехе.
- •24. Вывести выражение для напряжения взаимной индуктивной помехи в электрически коротких линиях связи.
- •25. Какими схемотехническими и конструктивными мерами можно уменьшить взаимную индуктивную помеху в электрически коротких линиях связи?
- •26. Оценка допустимой длины линии связи при взаимной индуктивной помехе.
- •27. Назовите помехи в сигнальных электрически длинных линиях и электрически коротких линиях связи.
- •28. Уравнения, описывающие распространение сигнала в однородной электрически длинной линии связи и без потерь.
- •29. Коэффициент отражения.
- •30. Варианты конструктивного выполнения электрически длинных линий связи в эвм и системах.
- •31. Как рассчитать и построить переходные процессы в однородной электрически длинной линии связи при постоянных омических сопротивлениях?
- •32. Расчет отражений в линиях связи при комплексных нагрузках.
- •33. Теоретические основы метода Бержерона расчета отражений на концах линии связи.
- •34. Обратная составляющая взаимной помехи в микро полосковой линии связи.
- •35. Прямая составляющая взаимной помехи в микро полосковой линии связи.
- •36. Статические помехи в цепях питания
- •37. Импульсные (динамические, по переменному току) помехи в цепях питания.
- •38. Механизм образования импульсных помех в цепях питания, обуславливаемых перезарядом емкости линии связи.
- •39. Расчет групповых конденсаторов развязки.
- •40. Электростатическое экранирование
- •41. Магнитостатическое экранирование.
- •42. Электромагнитное экранирование
- •43. Примеры наиболее эффективных способов электромагнитного экранирования
- •44. Практические рекомендации по уменьшению помех в линиях связи цифровых устройств, реализуемых на кмдп ис.
- •45. Практические рекомендации по уменьшению помех в электрически коротких линиях связи цифровых устройств, реализуемых на ттл ис.
- •46. Согласование ттл линии связи на стороне передатчика.
- •47. Варианты согласования ттл линии связи на стороне приемника.
- •48. Практические рекомендации по уменьшению помех в электрически длинных линиях связи цифровых устройств, реализуемых на ттл ис.
- •49. Как выполнить разъемное соединение кабеля витых пар?
- •51. Согласование сигнальной дифференциальной линии связи.
- •50. Схема согласования ттл линии связи, используемой в мультиплексном режиме передачи информации.
- •52. Согласование эсл линии связи на стороне передатчика.
- •53. Согласование эсл линии связи на стороне приемника.
- •54. Практические рекомендации по уменьшению помех в линиях связи цифровых устройств, реализуемых на эсл ис.
- •55. Практические рекомендации по уменьшению помех в цепях питания цифровых устройств на ттл, эсл, кмдп ис.
- •56. Как должны соединяться в устройствах эвм “информационная “ земля, земля цепи питания аналоговых элементов, земля цепи питания цифровых элементов, “корпусная земля”?
- •60. Как использовать коаксиальный кабель для уменьшения взаимных помех на высоких частотах в аналоговых устройствах?
- •62. Какие цели необходимо преследовать при построении системы заземления прецизионных аналоговых устройств?
- •63. Как правильно включить экран линии связи между датчиком и усилителем при соединении датчика с корпусной землей?
- •64. Как правильно включить экран линии связи между датчиком и усилителем при соединении усилителя с корпусной землей?
- •75. Достоинства и недостатки рассеивающих и реактивных фильтров в цепях питания аналоговых устройств.
39. Расчет групповых конденсаторов развязки.
Из-за бросков тока в системе питания могут возникать «медленные» колебания напряжения. При включение больших электролитических конденсаторов они носят затухающий характер.
и - инд. и сопр-е шины «питание» ; - конд. развязки; - эквивалентный генератор броска тока в цепи питания.
Напряжение на конденсаторе в операторной форме при скачке тока.
Для исключения колебательного режима необходимо, чтобы корни полинома были действительными, т. е. должно соблюдаться условие
, откуда
40. Электростатическое экранирование
Электростатическое экранирование - экранирование проводящим материалом. Проводящий корпус заземляют и токи ”стекают” на землю, не касаясь электронного устройства. Длина провода заземления д.б. как можно меньше, чтобы индуктивность его стремилась к 0 (особенно на высоких частотах иначе будет разрыв).
Эффективность электростатического экранирования не зависит от толщины и металла экрана.
41. Магнитостатическое экранирование.
Магнитостатическое экранирование основано на замыкании экраном магнитного поля. Экран из магнитомягкого материала (высокая магнитная проницаемость, магнитное сопротивление).
Силовые линии ищут путь с наименьшим магнитным сопротивлением.
Внутри экрана никаких линий не будет. Для этого выбирается спец. материал экрана.
42. Электромагнитное экранирование
Электромагнитное экранирование заключается в уменьшении площади контура потокосцепления, образуемого током в контуре, который в свою очередь вызывается ЭДС взаимной индукции. Отметим, что электромагнитное экранирование при использовании проводящего экрана, «заземленного» с двух сторон, имеет место лишь на частотах выше граничной частоты экрана (w > 5Rэ/Lэ), т.е. обычно выше 15 кГц. Для получения максимальной защиты экран рекомендуется заземлять с двух сторон, чтобы ток возврата проходил через экран, а не через шасси заземления.
Экраны изготавливают из немагнитных и ферромагнитных металлов, что дает одновременное ослабление электрической и магнитной составляющих поля.
43. Примеры наиболее эффективных способов электромагнитного экранирования
44. Практические рекомендации по уменьшению помех в линиях связи цифровых устройств, реализуемых на кмдп ис.
В электрически коротких линиях связи устройств, реализованных на элементах КМДП-типа, рекомендуется:
- применять 2сторонние печатные платы, двухслойный толстопл. или тонкопл-й монтаж;
- проводники на различ. сторонах печатных плат располагать во взаимно перпендикулярных направлениях;
- удалять проводники сигнальных линий от шины «земля» и «питание», для этого вып-ть шины «земля» и «питание» навесными или узкими печатными проводниками;
- уменьшать длину рядом расположенных параллельных проводников;
- увеличивать по возможности расстояние между параллельными проводниками;
- уменьшать по возможности ширину сигнальных печатных проводников;
- выполнять проводной монтаж между платами одиночными изолированными проводниками, удаленными от шин «земля» и «питание»;
- если задержка передачи сигнала на большие расстояния по линии в жгуте не критична для работы устройства, включать последовательно в сигнальные цепи резисторы величиной 1-10 кОм со стороны элемента-передатчика (рис. 2.27).